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优化通孔过孔尺寸以提升PCB性能

• 通孔过孔（Through‑hole vias）是印制电路板中的关键互联结构，用于实现层间电气连通，并在传统装配工艺中支撑元器件引脚。优化通孔过孔的钻孔尺寸与焊盘尺寸，会直接影响 PCB 整体性能，尤其在信号完整性与阻抗控制至关重要的高速设计中。工程师经常需要在电气效率与机械可靠性之间做权衡：不合理的过孔尺寸会导致信号损耗增大、串扰增加或制造缺陷。本文深入讲解过孔尺寸背后的工程原理，提供结构化选型指南，并列出提升 PCB 性能的最佳实践。理解这些因素后，设计人员就能做出稳定可靠的电路板，在满足严苛性能要求的
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