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ipc·2023 文章 进入ipc·2023技术社区

SEMI报告:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元

  • 2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%,中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%,达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整,第二大设备市场韩国的设备支出下降了7%,至199亿美元。在连续四年增长后,中国台湾地区的设备销售额也减少了27%,达到196亿美元。北美的年度半导体设备投资增长了15%,主要得益于《芯片和科学法案》的投资;欧洲增长了3%;日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。SEMI总裁兼首
  • 关键字: 半导体设备  2023  

稜研科技將于日本MWE 2023发表适用毫米波芯片、模块和设备量产的超宽带FR2/FR3测试解决方案

  • 毫米波解决方案领导者稜研科技(TMYTEK)将于2023年太平洋横滨微波研讨会暨展览(MWE2023)(展位号码:F-02)发布其超宽带毫米波产测试解决方案频段范围盖FR2与FR3该解决方案包含升降变频UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列MatrixSwitch,其全面升级现有Sub-6GHz的测试能力,优化毫米波芯片、模块和设备的量产流程效率阵列并降低成本。随着毫米波芯片、模组和设备升级需求的持续增长,生产和测试领域正面临巨大的挑战。频率和连接埠数的複杂性是测试过程的阻碍,
  • 关键字: 稜研  MWE 2023  毫米波芯片  超宽带  FR2/FR3测试  

爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

  • AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q,以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。搭载新一代智眸4.0和新一代通元4.0,支持实时真黑光受益于网络摄像机的大范围普及,IPC SoC芯片作为主要的智慧城市管理芯片之一,被认为是未来发展的主流。同时,随着网络视频摄像头向高清化、智能化方向发展,IPC市场也对SoC芯片提出了更高的要求,具备高图像质量、算法兼容性好、低功耗等优势的IPC SoC更受市场青睐。依托自研爱芯智眸AI-IS
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瑞能半导体CEO:碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”

  • 日前,瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会(ISES,原CISES)。作为半导体原厂和设备制造商云集的平台,ISES专注于高层管理,来自世界各地的半导体领域高管和领袖受邀聚集于此,旨在探讨行业的未来趋势和挑战,分享他们如何在迅速创新和变化的行业中推动技术进步。ISES通过推动整个微电子供应链的创新、商业和投资机会,为半导体制造业赋能,促进中国半导体产业的发展。在峰会以“宽禁带功率半导体在汽车应用中的机遇”为主题的单元中,Markus Mose
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斑马技术携多领域物联网解决方案重磅亮相2023 IOTE深圳物联网展

  • 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商,斑马技术公司近日携面向多个领域的物联网解决方案亮相国际物联网展(11B25展台),致力于赋能制造、物流仓储及零售等关键行业的企业通过数字化升级实现更高的可视性、运营效率和生产力水平。斑马技术大中华区技术总监程宁表示:“万物互联时代,行业见证了物联网技术的不断发展以及各种相关应用的广泛落地,正因如此,由数据驱动的实时洞察正变得愈发重要。凭借在数据采集领域五十多年的积累与深耕,斑马技术的RFID、机器视觉和移动终端等产品及技术可助力各关键
  • 关键字: 斑马技术  2023 IOTE  深圳物联网展  

村田参展CEATEC 2023

  • 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将在CEATEC 2023上参展。为了在世界范围内建设可持续发展的社会,需要解决广泛的社会问题。尤其是在环保领域,出于对气候变化和资源能源短缺等的危机感,清洁能源、可再生能源技术等环保技术领域受到了重视。同样,在健康领域,人们对健康生活方式的关心日益增强,对平衡生活和压力管理等方面的举措也越发关注。村田制作所始终致力于通过解决社会问题来为人们的未来生活做出贡献,在本次CEATEC村田展位上,将展示介绍村田制作所特有的新技术、解决方案和设备。名称:CEATEC 2023
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村田中国携全方位数据中心解决方案参加ODCC 2023:实现整机柜高效供电

  • 2023年9月13-14日,由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导,开放数据中心委员会主办的“2023 ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。本届大会以“算力使能 开放无限”为主题,汇聚了互联网巨头、运营商、硬件制造商以及各行业用户。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携全方位数据中心解决方案亮相峰会的展会现场,展示能够满足整机柜高效供电、节能运行发展需求的系列产品。数字经济时代,算力作为数字经济的核心生产力,逐渐成为千行百业战略发展的重点。为了加快推动算力建设,国家发布“东数西
  • 关键字: 村田  数据中心解决方案  ODCC 2023  MLCC  热敏电阻  磁性元件  

亚信电子于IAS 2023展出最新工业以太网整体解决方案

  • 亚信电子即将于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN开发平台& AX58400 EtherCAT转IO-Link网关over TSN整体解决方案、AxRobot EtherCAT从站七轴模块化协作机器手臂解决方案、与各种EtherCAT从站芯片的典型应用情境。 亚信电子(ASIX Electronics Corporation)积极研发最新的工业以太网芯片技术解决方案,并成功地推出了一系列芯片解决方案,包括工业以太网EtherCAT从站芯片/微控制器、时效性网络(TSN)网卡/开发平
  • 关键字: 亚信电子  IAS 2023  工业以太网  

SENSOR CHINA 2023:全球传感大聚会,开启行业新篇章

  • 芯片行业正由过热逐渐降温,传感器产业作为数字化时代万物互联基石、海量数据之源,却迎来了新一轮投融资热潮。据统计,仅2023年上半年就有多家中国本土传感器企业获得了数千万元以上的融资;二级市场对传感器产业的热度也在攀升,多家中国传感企业市值已超过100亿元……投资热度高涨的背后,是传感器市场需求的井喷式增长,但也带来了更多的挑战——传感器企业需要不断提升实力、着力创新,以应对市场的变化和竞争的加剧。9月13-15日,全球三大传感器展之一的SENSOR CHINA,时隔3年将再次于上海跨国采购会展中心盛大启幕
  • 关键字: SENSOR CHINA 2023  传感  

BOE(京东方)闪耀DIC 2023 “屏之物联”引领显示新风向

  • 8月28日至8月31日,2023年国际显示产业高峰论坛以及国际显示技术应用创新展(DIC 2023)在上海隆重举办。作为全球显示产业龙头企业,BOE(京东方)携70余款尖端显示技术及创新应用产品亮相现场,全面展现全球领先的技术成果及创新应用。同时,BOE(京东方)首发的110英寸16K超高清显示、双向十字折叠、95英寸8K OLED显示及智能座舱等十款前沿显示产品斩获DIC AWARD 2023国际显示技术创新大奖,彰显了BOE(京东方)的技术前瞻性与行业引领力。作为中国光学光电子行业协会液晶分会理事长,
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星纵物联与您相约IOTE 2023 国际物联网展·深圳站!

  • 2023年9月20日-22日,专业的数字感知产品提供商——星纵物联受邀参加IOTE 2023 第二十届国际物联网展·深圳站,届时将在深圳国际会展中心(宝安)9号馆9B22展台亮相。作为物联网人每年最大的行业盛宴,此次展会将汇聚全球来自工业、物流、基建、智慧城市、智慧零售等领域的600+企业、10万+行业人士,共商物联网发展新方向。星纵物联展位图此次展会,星纵物联将从LoRaWAN®网络覆盖、温度监测、空气质量监测、距离监测、人数统计、能耗管理、智慧公厕管理等多个维度,全面展示星纵物联LoRaWAN®、5G
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聚焦先进机器视觉和成像技术解决方案,斑马技术亮相2023中国(上海) 机器视觉展

  • 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商,斑马技术公司(纳斯达克股票代码:ZBRA)近日亮相2023中国(上海)机器视觉展(Vision China 2023),通过其全面的机器视觉和成像技术解决方案,全方位展示斑马技术如何凭借其技术和产品优势,赋能企业实现追踪和追溯能力以及制造过程中的质量检验,并且在生产中确保精准与高效。 斑马技术大中华区机器视觉与成像产品线业务负责人高云峰表示:“诸如全球劳动力短缺,电商需求持续增长,人们对速度和质量的要求越来越高等市场趋势,推
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WAIC 2023:英特尔以技术之力推动边缘人工智能发展,打造数字化未来“芯”时代

  • 2023年7月6日,上海——今日,以“智联世界 生成未来”为主题的2023世界人工智能大会(WAIC 2023)拉开帷幕,英特尔公司高级首席AI工程师、网络与边缘事业部中国区首席技术官张宇博士在大会期间发表了“面向边缘计算的人工智能产品创新”的主题演讲。张宇博士详细介绍了英特尔面向边缘计算领域的人工智能(AI)产品创新,并讲述了英特尔如何通过先进的软硬件产品组合和解决方案助力行业和企业加速人工智能的开发和落地应用,以进一步推动人工智能蓬勃发展。英特尔公司高级首席AI工程师、网络与边缘事业部中国区首席技术官
  • 关键字: WAIC 2023  英特尔  边缘人工智能  

凌华科技推出下一代IPC革新边缘侧行业应用,提供可扩展设计和定制功能模块

  • •   无与伦比的性能:支持第 12/13 代 Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 处理器,提供一流的性能。•   极致的灵活性:模块化和可扩展的设计,提供易于扩展的功能和可选的功能模块,满足特定领域的需求。•   边缘人工智能就绪平台:内置 GPU 和机器视觉的功能,让凌华科技的MVP-5200 / MVP-6200可以立即部署AI应用。  中国上海 – 2023 年 7月 5日全球领先的边缘计算解决方案、工业
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BOE(京东方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃显示行业升维革命

  • 6月29日,BOE(京东方)“3D见·所未见”3D显示终端方案发布会在京东方全球创新伙伴大会·2023同期隆重举办,成为今年BOE IPC·2023的一大亮点。发布会现场,BOE(京东方)重磅发布全尺寸3D创新技术及产品,全面展现了“三十而立”的BOE(京东方)在科技创新以及赋能万千创新应用场景的领先实力。同时,BOE(京东方)还携手产业链伙伴共同打造3D生态圈,提供从显示器件到整机服务等极具竞争力的一站式、平台化解决方案,引领全球显示行业升维革命。BOE(京东方)副总裁、3D事业部总经理栾英德表示,随着
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