首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> ai ssd

ai ssd 文章 最新资讯

从EDPP到MW级功率验证:AI电源测试正在进入高动态回馈时代

  • 随着 AI 服务器持续向更高算力密度演进,数据中心供电架构也在快速变化。从服务器 PSU、Power Shelf,到 ±400V Sidecar、800V HVDC Power Rack,再到未来 MW 级机柜,电源系统面对的不只是功率提升,还有更快的负载变化、更高的峰值功率,以及更长时间的系统级验证需求。
  • 关键字: ITECH   数据中心   AI 服务器   供电架构   直流电子负载   IT19000  

AI服务器“吃掉”高容MLCC,部分交期已超20周

  • “电子工业大米”的结构性短缺 —— 一颗只有毫米级大小的MLCC(多层片式陶瓷电容器),正在成为AI硬件产业链最紧缺的元器件之一。截至2026年8月,标准封装MLCC产品交期维持在14-18周,高容量、高压产品达到15-20周,而村田、三星电机等厂商的服务器用MLCC交货周期已超过20周,紧张状态预计延续至下半年。部分紧俏规格甚至需要24周才能到货,国内部分AI高端订单已排至2027年第二季度。但这一次的紧缺,与历史上任何一轮MLCC缺货潮都不同。它的根源不在消费电子的补库存周期,而在于AI服务
  • 关键字: AI   服务器   MLCC  

日本电子高新技术博览会(CEATEC 2026)再显电子工业基础技术重要性

  • 由日本电子信息技术产业协会(简称:JEITA)主办的“第27届日本电子高新技术博览会(CEATEC 2026)”于10月13日(周二)在日本千叶县幕张展览馆开幕,本届展会的主题为“变革(Transformation)”,汇聚来自日本及全球各地的821家企业、大学与机构参展,并在四天的展期中与“2026年日本出行展商业周(Japan Mobility Show Bizweek 2026)”同场举办。北京华兴万邦管理咨询有限公司(以下简称“华兴万邦”)再次派出团队观摩调研两个展会,从现场发现:尽管人工智能(A
  • 关键字: CEATEC2026   人工智能   AI   电子行业   物联网   数字创新  

中国AI芯片市场最新竞争格局:华为与英伟达的差距进一步缩小

  • 中国AI芯片市场的竞争格局正在发生变化。根据市场研究机构IDC的数据,2026年上半年,中国数据中心AI芯片总出货量达到200.8万颗。其中,英伟达出货量为67.8万颗,同比下降44%,市场份额降至34%;华为出货量则达到57.2万颗,市场份额升至28%,与英伟达的差距进一步缩小。从具体厂商来看,英伟达仍然占据中国数据中心AI芯片市场的第一位,但其出货量明显下滑;与此同时,中国本土AI芯片厂商的出货量普遍增长。在IDC跟踪的11家中国芯片厂商中,有9家出货量实现增长。其他中国厂商方面,阿里巴巴旗下芯片设计
  • 关键字: AI   芯片   英伟达   华为  

NVIDIA 同批更新两端软件:数据中心侧 Run:ai 全平台开源,PC 侧 PAIR 转正式版

  • NVIDIA 在 10 月 13 日把 Run:ai 完整平台以开源方式发布。此前公开的只有 KAI Scheduler 这一个调度组件,这次放开的是整套平台,包含控制面、集群服务、安装器和命令行工具,归属在其 DSX AI Factory 平台之下。平台拆成四个可以单独采用的模块。KAI Scheduler 负责作业放置与配额,2025 年 4 月起已在 Apache 2.0 许可下开源并进入 CNCF Sandbox;GPU Fractioning Operator 把 CUDA 13.4 原生的 G
  • 关键字: NVIDIA   Run:ai   PAIR   KAIScheduler   GPUFractioningOperator   开源   工作负载编排   本地智能体   模型推理  

智造无界,算力抵达|爱芯元智工博会发布 AX8860,构筑物理 AI 边端大算力底座

  •  领先的 AI 芯片公司爱芯元智以“智造无界,算力抵达”为主题重磅亮相 CIIF 2026(中国国际工业博览会),全面展示了面向真实物理世界的 AI 算力底座与产品矩阵,并正式发布 AX8860 大算力新品系列。作为专为大模型在边缘和端侧落地打造的大算力 AI 芯片,AX8860 系列的发布标志着边端 AI 从技术验证阶段,跨入以业务价值为导向的端到端生产力落地新周期。 四大展区,全景展现 AI 算力落地硬实力本届工博会,爱芯元智设置核心算力与技术底座、行业解决方案、软件架构与工具链、
  • 关键字: AI   CIIF2026   AX8860   爱芯元智   算力  

AI 智能体正在重新定义 CPU 性能的评估标准

  • AI 智能体仍处于早期的发展阶段,但使用规模正快速增长。根据美国知名风险投资机构 a16z 援引的 OpenRouter 数据,自2026年 2 月以来,智能体的 Token(词元)使用量增长约 14 倍。从基础设施的角度来看, AI 智能体就像拥有持久计算环境的虚拟用户,能够持久保持状态、检索上下文、调用工具和服务、执行任务,并持续评估执行结果,直至任务完成。当数百万甚至数十亿个智能体全天候持续工作时,计算、内存、存储和输入/输出(I/O)都必须在高并发环境下支持持续运行。这不仅对 CPU 提出了新的要
  • 关键字: ARM   AI   CPU   智能体  

Chips&Media 推出全新压缩 IP,直击 AI 内存瓶颈

  • Chips&Media 发布一款数据压缩技术,旨在解决 AI 硬件的一大痛点:数据传输速度跟不上处理器运算需求。这家韩国半导体 IP 供应商推出全新特征图(Feature Map)压缩 IP,标志着公司业务从传统视频领域,拓展至更广阔的多媒体与 AI 基础设施市场。该技术于 10 月 6 日对外公布,处理神经网络运算过程产生的激活值,也就是特征图。这类中间计算结果会在 AI 处理器与外部存储器之间产生巨大的数据流量。即便 NPU(神经网络处理单元)算力很强,如果存储器无法及时供给数据,处理器就会处
  • 关键字: Chips&Media   压缩IP   AI   内存瓶颈  

TI 推出全新 ADC,助力 AI 数据中心实现纳秒级遥测并最大限度减少停机时间

  • ​德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)于 2026 年 10 月 12 日开放计算项目 (OCP) 全球峰会上率先推出一款全新模数转换器 (ADC),支持纳秒级分辨率,可实现 24/7 全天候、低功耗、基于事件的远程监测。
  • 关键字: ​德州仪器   AI   模数转换器   基础设施  

从被叫停收购到40亿美元估值,Manus恢复独立后的首轮答卷

  • 2026年10月8日,Manus母公司蝴蝶效应正式宣布完成超过5亿美元新一轮融资,由博裕投资、IDG资本领投,老股东腾讯、红杉中国、真格基金继续加持。这是Manus恢复独立运营后对外公布的首轮融资,也是国内AI Agent原生创企获得的迄今最大一笔单笔融资。彭博社此前报道称,本轮融资对应估值约40亿美元,较Meta收购时的20亿美元翻倍。支撑这一估值的是Manus收入的快速增长。截至2026年6月底,Manus的年度经常性收入(ARR)已达4亿至5亿美元区间,而在被Meta收购时这一数字约为1亿美元。值得
  • 关键字: Manus   AI Agent   大模型   Meta  

封测涨价潮全面扩散:半导体产业链价值再分配

  • 半导体封测产业正经历一场被业内称为“史上最强涨价潮”的行情,日月光投控、京元电等一线封测厂报价持续上行,涨幅区间达10%至30%,中小客户加急订单价格甚至翻倍。
  • 关键字: 封测   半导体   AI   芯片  

传三星扩充 zNAND 产品阵容,推出面向 AI 数据中心与推理场景的 zNAND‑T、zNAND‑I

  • 随着 AI 业务负载催生对专用存储方案的需求,据报道,三星电子正在扩充下一代 NAND 闪存产品线,用以匹配各类差异化性能需求。ZDNet 援引业内消息称,三星正处于三款 zNAND 产品的早期开发阶段,分别为zNAND‑O、zNAND‑T、zNAND‑I,三款产品面向不同 AI 应用场景。三星尚未正式发布 zNAND‑T 与 zNAND‑I,但两款产品均已投入研发。报道介绍,zNAND‑T面向大容量、高性能 AI 数据中心,主打最大化吞吐与带宽;它与 zNAND‑O 架构类似,采用硅通孔(TSV)实现
  • 关键字: 三星   zNAND   AI   数据中心   zNAND‑T   zNAND‑I  

闪迪推出SANDISK NAS SSD系列,为专业用户与小型企业提供高速及高耐久存储方案

  • 闪迪今日正式宣布推出专为现代网络附加存储(NAS)环境所打造的SANDISK® NAS高耐久SSD产品组合。随着专业用户与小型企业产生的数据量持续增长,且愈发依赖协作式、全天候运行的工作流程,用户迫切需要利用NAS部署可靠高速的私有云存储方案。全新发布的SANDISK® NAS 600 SATA SSD 及 SANDISK® NAS 800 NVMe SSD旨在为当下高负载NAS工作场景提供可靠稳定的性能表现,高耐久度以及可扩展性。闪迪全新推出的NAS SSD产品组合专为提升混合存储及全闪存 NAS 系统
  • 关键字: 闪迪   SANDISK   NAS SSD   高耐久存储  

NVIDIA 承诺五年投入价值 10 亿美元支持美国科研,覆盖量子计算、医疗与能源安全

  • NVIDIA 10 月 8 日宣布,将在未来五年投入价值 10 亿美元的承诺,用于建设美国在超级智能方向的研发能力,覆盖量子计算、医疗与能源安全等领域。按公司说明,这些资源将用于支持美国高校科研机构、加速量子计算方向的投入,以及支持承接政府任务需求的云服务提供商。NVIDIA 同时参与了当日公布的多项 Genesis Mission(创世纪计划)第二阶段项目,涉及量子计算、聚变、加速器设计与微电子。NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示,这笔投入将把先进的超级智能交到科学家手中,加速医药、能源与材料领
  • 关键字: NVIDIA   超级智能   量子计算   GenesisMission   科研基础设施   AI  

从方案蓝图走向量产:Rambus 如何为 AI 系统级芯片带来商用级 Caliptra 安全能力

  • 如今半导体设计师面临一大关键难题:如何从开源硬件蓝图平滑过渡到经过商用加固、可直接用于量产的硅芯片实现方案。随着半导体在 AI 时代扮演愈发关键的底层支撑角色,筑牢硬件安全根基已经成为头等大事。尽管开放架构具备无可比拟的灵活性,但如何填平理论标准与可部署安全实现之间的鸿沟,仍是巨大挑战。针对这一痛点,Rambus 公司在近期 AI 基础设施峰会前夕发布新闻稿,公布全新安全 IP 产品,旨在强化芯片安全防护。该公司在本次峰会上重点展示这套方案:面向 Caliptra 规范、已经可用于量产的 CryptoMa
  • 关键字: Rambus   AI   系统级芯片   Caliptra   安全能力  

AI 赋能边缘新局 · 产业转型全面启动 2026 研华嵌入式设计论坛圆满收官!

  • 2026年,研华嵌入式设计论坛(ADF)以 “AI赋能边缘新局 · 产业转型全面启动”为主题,目前已于厦门(5/14)、成都(5/21)、南京(6/11)、天津(6/25)、长沙(9/17) 五个城市成功巡展,本届论坛累计曝光超126万次,吸引近千位客户报名。活动携手行业伙伴,聚焦 AI、边缘计算、新能源、机器人、医疗、半导体 等核心领域,共探嵌入式技术创新突破与场景落地新机遇,赋能产业数字化转型。
  • 关键字: 研华   AI   边缘计算   产业数字化转型   软硬件协同   EdgeAI  

纳微半导体与微芯科技合作推出面向 AI 数据中心的 800V 参考设计

  • 随着 AI 数据中心不断扩容以支撑大功率 GPU 集群,行业正转向800V 直流机架电源架构,以此提升配电效率、提高功率密度,适配新一代服务器设计。为推动该技术落地,美国加利福尼亚州托伦斯市功率半导体企业纳微半导体(Navitas Semiconductor Corp)与亚利桑那州钱德勒市的微芯科技(Microchip Technology Inc)开展合作,共同开发一款用于 AI 数据中心机架电源的800V 直流转 6V 直流参考设计。该平台整合微芯科技的数字电源控制与安全技术,搭配纳微的 GaNFas
  • 关键字: 纳微半导体   微芯科技   AI   数据中心   800V   参考设计  

Arm 与 NVIDIA 携手为智能体 AI 时代构建可信的计算底座

  •  人工智能(AI)基础设施正在加速向 Arm 架构迁移。如今,Arm 技术已部署在所有主要超大规模云服务提供商的平台中。根据 IDC 数据,基于 Arm 架构的机架级服务器市场规模现已超越 x86,成为加速计算领域的主流平台。随着 AI 迈入智能体时代,这一转变显得愈发重要。AI 智能体不仅能够生成答案,还能够持续运行、调用工具、访问数据并自主执行任务。随着智能体规模不断扩大,两项基础计算需求随之产生,分别是运行智能体与保护智能体所需的算力。Arm 为这两类计算需求提供支持。一方面,高性能 CP
  • 关键字: AI   ARM   NVIDIA   人工智能   CPU  

中国已经成为全球最大的顶尖AI人才来源地

  • 2026 年 9 月 23 日,卡内基国际和平基金会发布最新 AI Talent v3.0 数据显示,全球顶尖 AI 人才的来源正在发生变化。研究显示,2025 年全球顶尖 AI 人才中,57% 的研究者本科毕业于中国高校。本科毕业于美国高校的研究者占比为 13%。卡内基延续此前 Global AI Talent Tracker 的统计方法,以研究者本科就读国家或地区定义人才来源。卡内基本次按照新样本重新计算了 2022 年数据,结果显示中国来源的顶尖 AI 人才占比从 2022 年的 46% 升至 20
  • 关键字: AI  

字节跳动已成为中国最大的数据中心租户

  • 2026 年 9 月 25 日,SemiAnalysis 发布《中国 AI 基础设施热潮》报告称,字节跳动已成为中国最大的数据中心租户,占中国已交付数据中心容量的约五分之一,绝大部分通过租赁获得。 字节跳动、阿里巴巴、腾讯、百度和华为在中国境内的数据中心容量,统计口径为 2026 年底预计已交付容量SemiAnalysis 中国数据中心模型覆盖 60 多家运营商、1000 多座数据中心设施,按项目跟踪建设状态、运营时间和容量交付进度。按 SemiAnalysis 图表刻度估算
  • 关键字: AI   数据中心   字节跳动   阿里巴巴   腾讯   百度   华为  

AI+3D IC加速融合,产业链若各自为战,路在何方?

  • AI算力需求持续增长,芯片性能提升愈发依赖计算、存储、互连与封装的系统协同。Chiplet架构与2.5D/3D集成技术相结合,通过灵活组合不同功能、不同工艺节点的芯粒,并借助高密度互连,为提升芯片系统性能与能效提供了重要路径。随着集成复杂度提高,3D IC设计需要同时权衡性能、功耗、散热、可靠性等多重约束,设计空间和验证难度也随之增加。AI可辅助设计空间探索、参数优化与方案评估,加快复杂设计的迭代与收敛。由此,AI与3D IC形成双向驱动:AI算力需求推动先进集成发展,AI技术也在加速3D IC设计方法与
  • 关键字: 3D IC   AI+3D IC   3D IC EDA   硅芯科技   Chiplet   国芯展   湾芯展  

多智能体AI系统:要像一支没有指挥的管弦乐团

  • 由多个专业智能体 AI 系统组成的混合体系,无论是否存在总控角色,都能专注完成各自任务;但在界定人类与 AI 的工作边界方面,仍存在诸多挑战。核心要点多智能体系统已经演化为基于任务、动态组织的技能集合,层级比传统军事体系更加扁平化,部分系统甚至可以做到无主控(headless)。智能体能力也将依托物理层确定性引擎构建;这类智能体会以不同格式与其他智能体交互,以此保障 100% 精度,而单纯依靠大模型无法实现。必须保留人类参与,才能让设计成果具备版权保护资格;部署本地私有模型,是保护提示词知识产权与设计 I
  • 关键字: 多智能体   AI  

新思科技与台积电达成合作,加速 AI 系统创新

  • 双方合作旨在推动下一代人工智能、高性能计算(HPC)与先进半导体系统的开发进程。依托 AI 赋能的电子设计自动化(EDA)设计流程、具备多物理场感知的签核方法论、多物理场融合技术以及经过硅验证的 IP 核资源,新思科技(Synopsys)与台积电(TSMC)助力客户应对日益增长的设计复杂度,同时推动台积电最新工艺与先进封装技术落地应用。新思科技高级副总裁迈克尔・比勒‑加西亚(Michael Buehler‑Garcia)表示: “随着 AI 系统规模与复杂度持续提升,客户需要经过实际硅片验证的 IP、智
  • 关键字: 新思科技   台积电   AI  

GPU旁边的小芯片也开始缺了! AI烧进成熟制程

  • AI热潮从先进制程一路烧向成熟制程,晶圆代工涨价潮也跟着扩大。 AI服务器带旺电源管理IC(PMIC)、MCU、功率元件及网通芯片需求,加上部分晶圆厂缩减旧世代产能,下半年部分成熟制程已陆续调涨代工价格。 业界看好,随产能利用率回升,2027年涨价范围可望进一步扩大,联电、世界先进及力积电营运有望从「量增」迈向「量价齐扬」。AI服务器除GPU、ASIC等先进制程芯片,也需要大量PMIC、MCU、网通及周边控制芯片,多采28纳米以上成熟制程,使8吋与12吋产能利用率同步回升。 TrendForce预估,今年
  • 关键字: GPU   小芯片   AI   成熟制程   PMIC  

从数据到 Token:Arm 解读边缘 AI 的计算与存储

  • 9 月 23 日,在 GMIF 2026 全球存储器行业创新峰会上,Arm 全球存储业务负责人 John Xavier Lionel 发表了题为《从数据到 Token:重塑边缘 AI 的计算与存储架构》的主题演讲,围绕生成式人工智能(AI)时代计算与存储的演进趋势分享了最新洞察。  AI 正在重塑存储需求随着 AI 模型规模不断扩大、上下文长度持续增长以及并发用户数量快速增加,存储正成为影响 AI 系统能力的关键因素。在推理过程中,解码(Decode)阶段需要持续访问 KV Cache
  • 关键字: GMIF2026   AI   Arm    Token  

第二代骁龙音频平台至尊版赋能智能音频可穿戴设备迈入智能体时代

  • 要点:· 第二代骁龙®音频平台至尊版是高通技术公司首款专为将优质音频与语音技术、终端侧智能和连接能力相结合而打造的平台,旨在赋能智能体驱动的全新体验。· 该平台赋能新一代兼具智能与多模态能力的音频可穿戴设备,包括配备摄像头的终端。· 全新AI增强音频与语音技术能够持续适应聆听者,带来更具沉浸感、更加个性化且响应更迅速的音频体验。2026年9月23日,夏威夷——高通技术公司今日宣布推出第二代骁龙®音频平台至尊版,进一步拓展音频可穿戴设备的体验边界。该平台集先进的骁龙®畅听技术、终端侧AI、以安全为核心的云连
  • 关键字: ​高通   音频平台   骁龙   可穿戴设备   AI  

连接计算创新与行业生态,加速智能体落地产业场景,2026英特尔技术创新与产业生态大会开幕

  • 随着智能体AI加速从技术探索走向产业实践,如何把握智能计算新机遇,推动创新成果加速落地,释放千行百业的创新潜力,成为产业共同关注的话题。2026年9月22日,2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州开幕。本次大会以“同芯·智远”为主题,汇聚行业客户、生态伙伴、专家学者和开发者,共话智能体发展趋势,展示领先解决方案,探索规模化部署的落地路径。
  • 关键字: 英特尔   技术创新与产业生态大会   智能体发展   AI  

边缘 AI 走向规模化落地,TI 全栈嵌入式边缘 AI 方案端到端加速产业智能升级

Rambus推出适用于Caliptra™规范的CryptoManager™信任根,提升数据中心和AI SoC企业级安全

  • 适用于Caliptra规范的CryptoManager信任根提供了一套可投入生产使用的信任根与安全编排解决方案,该方案可加速部署,并为关键任务数据中心和人工智能基础设施设备提供高级安全保护。●   提供可与开源Caliptra框架实现互操作的信任根与安全编排功能●   通过完整的软硬件集成框架(包括专用驱动程序、API和系统级安全应用)加速客户部署●   提供业界领先的侧信道攻击防护、密码算法敏捷性、集成灵活性和技术支持图1 适用于Caliptr
  • 关键字: Rambus   Caliptra   信任根   数据中心   AI SoC   企业级安全  

英伟达承压?Meta新一代AI芯片Iris改写算力经济学

  • 路透社查阅的一份Meta内部备忘录显示,Meta计划最早于2026年9月正式启动代号“Iris”的自研AI芯片量产工作。芯片全流程缺陷测试仅耗时六周,未发现重大问题,这一进展速度对于Meta已推进超过五年的自研芯片项目而言具有标志性意义。Iris隶属于Meta训练与推理加速器(MTIA)四代产品线,由Meta内部主导设计,联合博通协同开发,交由台积电以3nm制程完成晶圆制造。从技术规格来看,Iris集成八组HBM3E 12-high内存堆栈,带宽超过3.5 TB/s,采用专门优化的8×8矩阵计算架构和稀疏
  • 关键字: 英伟达   Meta   AI   芯片   Iris   算力  

ai ssd介绍

您好,目前还没有人创建词条ai ssd!
欢迎您创建该词条,阐述对ai ssd的理解,并与今后在此搜索ai ssd的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473