- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出新款3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块，旨在简化并加速AI超大规模数据中心及其他高压电源应用采用固态变压器（SST）。该全新模块采用行业标准62 mm封装，集成 3.3 kV碳化硅（SiC）mSiC MOSFET与肖特基二极管，可实现从中压电网直接向服务器机架高效供电。随着AI数据中心规模持续扩张，词元生成能力受供电限制，而能效则直接决定投资回报。传统架构依赖体积庞大的低频变压器，不仅增加系统复杂度、加大损耗，还限制灵
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Microchip
3.3 kV HV‑D3 mSiC
- 石英压电晶体振荡器自 20 世纪 30 年代问世、用作频率基准元件以来，技术已取得长足发展，并迅速取代了基于 LC 谐振回路的无线电调谐方案。早期晶振依靠手工打磨、固定封装，技术人员只能借助简易示波器显示的李萨如图形，将其与标准频率进行比对（彼时还没有如今的频率计，见图 1）。1. 李萨如图形：借助双通道（X 轴、Y 轴）显示界面，呈现两路信号之间的相位与频率关系。如今的晶体振荡器体积大幅缩小、精度更高、工作频率更快，生产也已实现高度自动化。这类产品基本都将晶振元件与配套振荡电路集成一体，以完整模组形式对
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微芯科技
微型晶体震荡器
温补晶振
Microchip
- Microchip 面向数据中心服务器与 5G 虚拟化无线接入网（vRAN）系统，推出一款可插拔时序模块，该产品与英特尔合作开发，适配至强 6（Xeon 6）系统级芯片（SoC）平台。型号为MD-990-0011-B，用于简化基础设施中的时序同步 —— 时序精度直接影响分布式 AI 任务、云服务与实时网络功能。对 eeNews Europe 读者而言，这款新品意义重大：时序已从后端网络功能，升级为 AI 基础设施与 5G 系统的核心设计问题。该模块可帮助原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）快
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Microchip
时序模块
AI数据中心
5G
- 随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂工业网络，市场对安全且可扩展的连接方案的需求持续增长。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出LAN878x与LAN888x系列单对以太网（SPE）PHY收发器，提供100BASE-T1、1000BASE-T1及双速率100/1000BASE-T1规格，专为汽车及其他关键任务应用打造安全、可靠且可扩展的以太网连接。LAN878x与LAN888x PHY集成硬件级MACs
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Microchip
- 对于为电机控制、工业自动化及汽车安全应用开发时序关键型系统的工程师，常常面临信号延迟与软件执行不可预测的难题。为应对这些挑战而又不能因采用多芯片设计而增加成本与复杂度，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩展了基于可配置逻辑单元（CLB）的单片机（MCU）产品系列。PIC16F13276与 PIC18-Q35系列将类似于复杂可编程逻辑器件（CPLD）的可编程逻辑功能与单片机集成在单颗低功耗器件中。Microchip可配置逻辑单元（CLB）支持用户在专用硬件中实现逻辑功能，而非
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Microchip
CLB PIC单片机
嵌入式控制
工业自动化
- 随着AI服务器、数据中心、汽车及工业系统对更高效率设计、确定性实时控制以及抗量子加密技术的需求不断增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在dsPIC33A DSC产品系列中新增dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器（DSC）。该系列器件将高分辨率控制、高速模拟性能与安全性相结合，并支持后量子加密技术。这些器件结构紧凑且具成本效益，旨在降低物料清单（BOM）成本、简化电路板布局，并缩短电源转换、电机控制和智能传感应用的开发周期。dsPIC33AK256MPS30
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Microchip
DSC
数据中心电源
电机控制
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）始终致力于通过整体系统解决方案让创新设计变得更简单。今日其与全球车载摄像头模组供应商舜宇智领（舜宇光学科技集团旗下子公司）宣布达成战略合作，旨在共同拓展汽车 SerDes 联盟移动链路（ASA-ML）生态系统。作为此次合作的一部分，舜宇智领推出了基于 Microchip VS700 系列 ASA-ML 器件的高级驾驶辅助系统（ADAS）摄像头模组，旨在为汽车行业提供更快速、更简便且更具成本效益的摄像头
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Microchip
车载摄像头
舜宇智领
ASA-ML
SerDes
- Microchip 正式推出 BZPACK mSiC 碳化硅功率模块，该系列产品专为满足高湿、高电压、高温反向偏置（HV‑H3TRB） 标准而设计,可应对 HV‑H3TRB 严苛环境.功率变换拓扑产品支持多种拓扑结构，包括半桥、全桥、三相桥以及 PIM/CIB 拓扑配置。Microchip 强调，为满足 HV‑H3TRB 可靠性要求，该模块可稳定工作超过 3000 小时，远超 1000 小时的行业标准。应用场景模块面向工业与可再生能源领域部署，典型应用包括：可再生能源系统、工业电源、重型交通、航空航天及国
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Microchip
BZPACK
碳化硅
功率模块
HV‑H3TRB
- 全新的系统级参考设计平台旨在加速单对以太网（SPE）在工业和楼宇自动化应用中的普及。该平台由安富利（Arrow）、微芯科技（Microchip）、伯恩斯（Bourns）和安费诺（Amphenol）合作开发，名为 REF_SPE_T1S，为工程师从传统现场总线技术向边缘以太网转型提供了实用的评估环境。该平台解决了 SPE 部署中的一项关键挑战：在强电气噪声环境中确保信号完整性和电磁兼容性（EMC）。同时也凸显出，在实现 PHY 层以外的可靠以太网通信时，磁性元件设计的重要性正日益提升。磁性元件设计决定 SP
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单对以太网
安富利
Microchip
磁性元件设计
- Microchip 推出了一款通过汽车级认证的系统级封装（SiP）器件，面向车辆与电动出行系统中高显示需求的人机交互（HMI）设计。SAM9X75D5M 将 Arm926EJ-S 处理器与 512 Mb DDR2 SDRAM 集成在单一封装内，定位为支持图形功能的嵌入式设计混合微控制器（MCU）。该发布具有重要意义：座舱显示屏、充电器接口及控制面板的图形化需求日益提升，即使在两轮电动车、紧凑型电动交通系统等成本敏感型平台中也是如此。同时，这也为开发者提供了一条务实路径，使其从传统微控制器向更高存储容量、微
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HMI
系统级封装
MCU
Microchip
SAM9X75D5M
- 简介随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。支持高性能处理与实时负载嵌入式系统对实时数据处理、先进分析以及多种通信协议的支持需求日益增长。这不仅需要强大的处理内核（如最高可达128 MHz的Arm® Cortex®-M4F），还要求高效的存储架构和可靠的中断处理能力。保障可靠运行，降低设计风险在工业和汽车应用中，实
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Microchip
MCU
外设集成
- 汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AEC Q100 2级认证的SAM9X75D5M系统级封装（SiP）产品。该产品搭载Arm926EJ-S™处理器与512Mb DDR2 SDRAM，支持最大10英寸显示屏及1024×768像素XGA分辨率。SAM9X75D5M属于Microchip混合型单片机产品系列，可让用户在沿用传统单片机
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Microchip
MPU
MCU
汽车电子
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出BZPACK mSiC®功率模块，专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏（HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK模块可提供卓越可靠性、简化生产流程，并为最严苛的功率转换应用提供丰富的系统集成方案。该模块支持多种拓扑结构，包括半桥、全桥、三相及 PIM/CIB 配置，为设计人员提供优化性能、成本与系统架构的灵活空间。BZPACK mSiC功率模块通过测试并满足超过1000小时标准的HV-H3TRB标准，为工业及可再生能源应用部署提供
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Microchip
碳化硅
- Mythic已选定Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下冠捷半导体（Silicon Storage Technology®，简称SST®）的memBrain™神经形态硬件知识产权（IP），用于其下一代从边缘到企业的模拟处理器产品（APU）。Mythic将利用SST的SuperFlash的嵌入式非易失性存储（eNVM）单元，在每瓦单位功耗下实现卓越的存内模拟计算（aCIM）性能。此次合作将助力Mythic实现高达120 TOPS/W的推理处理性能，推动边缘与数据中心节能AI加
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Mythic
Microchip
冠捷半导体
模拟处理器
SuperFlash
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出24通道混合信号IC器件LX4580，旨在简化航空与防务应用中高可靠性执行控制系统的设计。LX4580具有高度集成性，仅需单个器件即可替代多个分立元件，支持同步数据采集、故障监测及电机控制，有效降低系统的体积、重量和复杂性。LX4580采用紧凑型144引脚LQFP封装，适用于多电飞机（MEA）、制导防御系统、无人机及发射平台等应用场景。该芯片集成压力传感、温度测量、PWM电机驱动输出、电流检测、霍尔效应传感器输入、双路LVDT/旋转
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混合信号IC
微芯科技
Microchip
航空
- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布与现代汽车集团展开合作，共同探索基于10BASE-T1S单对以太网（SPE）技术的先进车载网络解决方案。此次合作旨在支持开发更高效、可靠且可扩展的车辆架构，满足未来出行不断演进的需求。高级驾驶员辅助系统（ADAS）和联网汽车功能的飞速发展，正不断催生对强韧、高性能车载网络的需求。单对以太网（SPE）作为现代汽车架构的基础技术，可实现各系统间的无缝连接。通过减少多标准及专用通信总线间的桥接需求，SPE显著简化了布线，降低了系统成本，并优化了网络
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Microchip
Hyundai
现代汽车集团
10BASE-T1S
单对以太网
- 日益增长的AI与高性能计算负载要求电源解决方案兼具高效、可靠和可扩展性。集成电源模块有助于简化设计、降低能耗，并为先进数据中心提供所需稳定性能。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525电源模块。这款高度集成的器件配备16V Vin降压转换器，单模块输出电流达25A，并支持高达200A的堆叠输出。MCPF1525可在相同机架空间内实现更高的功率输出，并集成可编程PMBus™与I2C控制功能。该器件专为AI部署中所需的新一代PCIe®交换机及高性能计算MPU应用场景
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电源模块
AI数据中心
- 当2026 年的序幕缓缓拉开，半导体行业正站在新旧动能转换的关键节点。经历了2025 年AI 与数据中心市场的强势引领后，行业即将迎来更为均衡的全面增长周期。Microchip Technology Inc. 首席执行官兼总裁Steve Sanghi 在接受EEPW 专访时，结合行业趋势与企业战略布局，为我们勾勒出新一年半导体行业的发展蓝图，也展现了这家企业以技术创新与稳健布局应对挑战、把握机遇的决心。1 多极驱动，行业迈入全面增长新阶段谈及2026 年半导体行业的整体走向，Ste
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202601
Microchip
- Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。该系列现已覆盖从42英寸异形宽屏显示器到2至5英寸小型紧凑屏幕的广泛尺寸范围。ATMXT3072M1-HC与ATMXT288M1产品适配多种显示规格，同时支持有机发光二极管（OLED）和微型发光二极管（microLED）等新兴技术。M1控制器采用Microchip专有的智能互容（Smart Mutual）触摸采集方案和先进算法，与前代产品相比，其触摸信
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触摸屏控制器
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统，助力开发者实现可靠、低功耗且高带宽的视频连接。该嵌入式视觉解决方案协议栈整合了硬件评估工具包、开发工具、IP 内核及参考设计，可简化开发流程、增强安全性并加速产品上市。该协议栈包含串行数字接口（SDI）接收（Rx）与传输（Tx）IP 内核，以及一款四通道CoaXPress™（CXP™）板卡，可为医疗诊断、低延迟成像及智能系统实时摄像头连接等应用提供完整的视频流水线支持。
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Microchip
桥接
FPGA
嵌入式视频
- 随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST®）与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子今日共同宣布，双方已完成SST嵌入式SuperFlash®第四代（ESF4）技术在UMC 28HPC+工艺平台的车规 1级（AG1）全面认证并正式投产。SST与UMC通过紧密协作，成功开发出ESF4嵌入式非易失性存储器（eNVM），在提升汽车控制器存储性能与可靠性的同时，大幅减少了生产所需的掩膜工序。相比其他代工厂的28纳米
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联华电子
UMC
SuperFlash
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出专为NVIDIA DGX Spark个人AI超级计算机定制设计的MEC1723嵌入式控制器（EC）固件，进一步优化MEC1723 EC在NVIDIA DGX平台上管理AI工作负载的能力。Microchip致力于通过控制器固件创新，提升严苛的AI计算架构的性能与安全性。嵌入式控制器在管理电源序列、警报提示及系统级能耗调节方面发挥着关键作用。在此应用中，MEC1723 EC进一步强化了对关键固件操作的管理能力：● &nb
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- 颇具讽刺意味的是，监测电路功耗这一本身旨在实现能耗最小化的参数，其过程却需要消耗额外电能。在很多方面，这和理财的逻辑相似：你需要进行少量明智的投入，以期获得更大的回报，而任何能降低前期投入成本的方法都值得推崇 —— 尤其是当这些投入还能带来额外收益时。正是基于这一理念，Microchip Technology 推出了 PAC1711 与 PAC1811 两款功率监测芯片，将芯片自身的功耗 “成本” 降低了一半（见图 1）。这两款芯片的功能远不止基础的功耗监测，还能针对超限功率事件提供实时系统告警
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功率监测
PAC1711
PAC1811
- 为了推动电动汽车（EV）的广泛普及，充电基础设施中人机界面（HMI）触摸显示屏的应用逐渐受到关注。汽车制造商不断丰富旗下电动汽车车型，这也意味着需要为客户提供更多易于使用的充电桩。目前常用的充电桩类型包括一级、二级和直流快充，具体取决于其尺寸和容量。然而，尽管充电基础设施不断扩展，充电过程对用户来说仍不够直观，因此HMI显示屏的应用在提升充电桩的可用性和用户接受度方面发挥了重要作用。停在住宅外的电动汽车充电桩等级一级充电设备通过使用120V或240V电压为车辆充电，电流最高可达15A。由于电压和电流较低，
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触摸芯片
触控芯片
- 电源管理集成电路（PMIC）是一类专门用于管理各种系统和设备电源需求的电子元件。这些集成电路在现代电子产品中至关重要，能够高效地进行电源转换、分配和管理，从而确保电子设备的最佳性能和使用寿命。PMIC 被广泛应用于各种场合，从智能手机、平板电脑等便携式设备，到数据中心和工业设备等复杂系统。PMIC 的一个重要优势是能够提供多路输出。这一特性对于需要为不同组件提供不同电压等级的复杂系统来说至关重要。PMIC 设备可以同时为核心处理器、存储器和各类外设供电，而这些部件各自有特定的电压需求。这种能力简化了电源设
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- 电池供电设备和能源受限的应用必须在其自身不造成额外电能浪费的前提下，准确跟踪和监测功耗。为解决这一难题，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出两款数字功率监测器——PAC1711 和 PAC1811。这两款产品在每秒 1024 次采样的典型工作条件下，功耗仅为同类解决方案的一半，实现了能效里程碑。同时，该产品还提供实时系统警报功能，对超出限制的功率事件进行预警，以及具备一项正在申请专利的阶跃警报（step-alert）功能，用于识别长期平均值的变化。 42V、12
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数字功率监测器
- 为进一步兑现公司为嵌入式工程师开发AI解决方案的承诺，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出模型语境协议（MCP）服务器。作为AI接口，MCP服务器可直接连接兼容的AI工具和大型语言模型，为其提供解答问题所需的上下文信息。通过简单的对话式查询，MCP服务器可帮助用户检索经验证的、最新的Microchip公开数据，包括产品规格、数据手册、库存、价格及交货周期等信息。 该服务器基于MCP可流式传输的HTTP标准构建，可提供上下文感知且经过JSON编码的响应，专为C
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模型语境协议
MCP
服务器
- 随着汽车行业在车载网络中逐步向分区架构（Zonal Architecture）过渡，设计人员在连接不断增多的传感器与执行器时面临日益严峻的挑战。传统方案通常依赖于为每个网络节点配备单片机和定制软件，导致系统复杂度增加、成本上升及开发周期延长。为应对这些挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出支持远程控制协议（RCP）的LAN866x系列10BASE-T1S端点器件，可将以太网连接扩展至车载网络边缘，助力实现软件定义汽车（SDV）的愿景。LAN866x端点器件通过充当
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10BASE-T1S
分区架构
车载网络
- 随着智慧工厂、远程监控及互联基础设施的兴起，市场对能够在复杂环境下实现远距离可靠传输的网络系统需求日益增长。为满足对安全且高效的连接解决方案的迫切需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新系列光以太网PHY收发器，提供25 Gbps和10 Gbps两种速率选择，内置IEEE® 1588精密时间协议（PTP）并具有媒体访问控制安全（MACsec）加密功能。Microchip的光以太网PHY收发器为传统铜缆以太网解决方案提供了一种安全、可预测且可扩展的替代方案。该
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PHY收发器
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