- 英特尔目前已经不再忧虑于在每一代芯片当中把晶体管数量翻倍了，他们现在对于摩尔定律的诠释更符合每晶体管成本相关的经济学，它可在产量提升之后降低。对于摩尔定律而言，这也是非常重要的一部分。
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英特尔 7nm
- 据报导，英特尔今年底就将开始导入7纳米晶圆制程，时间提前于台积电与三星等竞争者，巩固其半导体龙头的位置。日前，英特尔在盈余电话会议上宣布，为了进一步探索芯片生产工艺，公司将在今年建立一座7nm试验工厂。
台积电与三星今年均在努力提高10纳米制程良率，不过一般认为10纳米只是过渡，7纳米才是主战场，包含AMD、Nvidia等大客户此前均曾暗示跳过10纳米、直接晋升7纳米，而台积电、三星还要等到2018年才会开始试产7纳米制程。
英特尔拥有最先进的晶圆厂，长久以来，英特尔一直都是芯片制造技术的
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英特尔 7nm
- 在先进制程方面，玩得起的显然只剩寥寥可数的那几个大玩家，7nm是一个重要的节点。
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7nm EUV
- 根据外媒的报道，苹果的芯片制造商台积电计划将于 2017 年第二季度生产采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片产品，为将来用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列处理器铺平道路。
据了解，在完成 Tape out 之后，第一批采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，并且在 2018 年年初实现批量生产。也就是说，这种采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片很有可能会应用于明年秋天的 iPhone 机型中。
Tape out 是芯片设计过程中的最后一
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台积电 7nm
- 之前我们报道过，日前高通发布新一代旗舰处理器骁龙835，将会采用三星电子的10nm制程来打造。这意味着三星在10nm制程的竞赛中抢得先机，不过，这对于台积电来说影响并不大，因为他们自己的10nm制程也在逐步完善之中。更重要的是，台积电的7nm早已提上日程。
按照计划，台积电的10nm制程芯片将于2017年第一季度出货，从时间上看比三星稍晚。但是台积电对此并不担心，他们认为在争夺苹果A11芯片订单的过程中将会力压三星。而且台积电的7nm制程已经在部署之中，目前已有大约20家客户采用他们的7nm
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7nm A11
- 晶片制造商之间的竞争日益白热化而且差距缩小，而在近期之内，只有少数厂商能继续负担得起追随摩尔定律脚步所需的成本。
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7nm 台积电
- 前几天，三星刚刚宣布开始量产10nm芯片，也许明年的三星Exynos 8895或骁龙830都能用上这项最新技术。
不过，这一风头还没享受几天就被台积电给夺走了，这家芯片巨头表示它们已经获得了新思科技(Synopsys，为全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业)的认证，即将开始测试7nm制程的移动芯片。
据悉，全新的7nm制程芯片在体积上将继续瘦身，可以为电池留出更多空间，同时其性能和功耗表现也会得到进一步提升。眼下，台积电已经掌握了超低电压生产技术，它们完全能胜任7nm芯片的
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台积电 7nm
- TSMC台积电上周举办了投资者会议(法人说明会)，公布了Q3季度运营情况。受益于iPhone 7上市，还有中国大陆等新兴市场需求高涨，TSMC上季度营收同比增长了22.5%，创造了新的记录。有这个底气之后，TSMC在新工艺上还会一路狂奔，今年底要运行10nm工艺，而7nm节点更是要做全球第一，明年Q2季度就会风险试产，2018年则会正式量产——要知道，Intel的7nm工艺至少要到2020年了。
TSMC公司Q3季度合并营收2604亿新台币，环比增长17%，同比增长了22
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TSMC 7nm
- 以制程进度分析，台积电可望在2017年和2018年，相继靠着10nm及7nm，称霸全球半导体市场，并拉开和三星及英特尔二大强敌差距。
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台积电 7nm
- 半导体设备业者透露，三星导入7奈米制程进度不如预期，恐无法如原先规划在明年量产，反观台积电7奈米将于明年第1季进行风险性试产，良率在既定进度内前进，预定明年第4季投片，2018年起贡献营收。
以制程进度分析，台积电可望在2017年和2018年，相继靠着10奈米及7奈米，称霸全球半导体市场，并拉开和三星及英特尔二大强敌差距。
台积电内部将7奈米视为与英特尔和三星最重要的战役，尤其英特尔已和安谋(ARM)签署授权协议，将采用安谋的架构，在10奈米制程提供代工服务，与台积电正面交锋，更让台积电不
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台积 7nm
- 外电传出台积电7纳米制程可望提前在2017年进入试产，且4月开始接受客户下单，虽无法证实，但业界认为，三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)其实没有将真正的重心放在10纳米制程，而是视7纳米为真正的对决关键，因此各厂可能都会陆续让7纳米制程大战提前开打。
台积电、三星、英特尔在晶圆代工领域的竞争颇为微妙，虽然三星在14纳米FinFET制程领先台积电的16纳米量产，且抢下大客户高通(Qualcomm)，但经过两年的试炼，三星终究没拿下苹果(Apple)处理器订单，
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台积电 7nm
- 先进的半导体工艺一直是Intel的杀手锏，不过这些年，即便是技术实力雄厚如Intel，在新工艺之路上也走得步履维艰，如今再有坏消息传来。
14nm工艺连续使用三代之后，Intel终将在明年上马10nm，而按照新的三步走战略，7nm工艺产品应该会在2020年左右诞生。
Intel此前的一份招聘启事里也曾经提到过7nm工艺产品，并称时间安排在2020年或更晚，而现在这个时间点有了更明确的说法：2022年。
这意味着，想看到Intel 7nm处理器，还得等六年之久!而在那之前，Intel将
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Intel 7nm
- 由日本理化学研究所(日本理研)及富士通(Fujitsu)合作开发的超级电脑K Computer(京)过去采用SPARC架构处理器，但在新一代Post-K超级电脑中，主导处理器设计的富士通将首度改用ARM架构开发超级电脑用的超高效能运算(HPC)处理器，制程上直接采用更先进的7奈米，晶圆代工龙头台积电确定夺下代工大单。
目前全球主要的高效能运算晶片是由英特尔及超微生产的x86架构处理器，而英商安谋(ARM)近年积极跨足伺服器处理器市场，今年已见到多项成功案例，而安谋也开始与高通、联发科等业者合作，
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ARM 7nm
- 2016年各大晶圆厂的主流工艺都是14/16nm FinFET工艺，Intel、TSMC及三星明年还要推10nm工艺，由于Intel也要进军10nm代工了，这三家免不了一场大战。但是另一家代工厂GlobalFoundries已经决定不走寻常路了，他们确认会取消10nm工艺，直接杀向7nm工艺，这也意味着AMD未来处理器也会跳过10nm工艺直奔7nm工艺。
AMD未来处理器预计也会跳过10nm直奔7nm工艺
相比三星、TSMC，GlobalFoundries在制程
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GlobalFoundries 7nm
- 晶圆代工龙头台积电14日召开法说会，财务长何丽梅会后指出，今年全球智能手机市场估成长6%，其中半导体相关产值(不含存储器)估可较去年成长7%，其 中中与高阶智能手机相关的半导体元件(不含存储器)相关产值可较去年有2位数成长幅度，但中低阶智能手机相关半导体元件，产值则约略持平。
何丽梅指出，今年整体智能手机出货量估可较去年成长6%，其中与手机相关的半导体营收(不含存储器)，整体估可较去年成长7%，其中中高阶相关半导体元件价值成长率较好，估较去年成长2位数，中低阶手机相关半导体元件产值则估与去年持平
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