- 不同于对手Intel以及NVIDIA，AMD在工艺节点上的选择和处理方式是，14nm有两代，接下来跳过10nm，直接进军7nm。
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AMD 7nm
- 随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能(AI)芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。 台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7纳米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。 报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真正升温。 刘德音说，在30家预定台积电先进7纳米芯片的客户中，有一半客户打算在高效能运算相关应用中采用这种芯片。
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台积电 7nm
- 台股股后精测今日举行在线法说会，公司预期10奈米应用处理器(AP)产品将是今年主力，7奈米应用需求明年才会浮现。 而为因应未来7奈米以下测试需求，公司研发费用及整体营业费用率预期将维持一定比例，以维持整体竞争力。
至于营运总部建置规画部分，精测预期7月底、8月初将正式动土，兴建时间需花费2年，启用时间估落于2019年中。 为充实营运资金及建厂投资需求，公司规画办理现增发行2000张普通股，将提请6月8日股东常会表决通过后，再向主管机关递交申请。
精测目前营业费用率约25%，财务长许忆萍说明
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10nm 7nm
- 随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能(AI)芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。
台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7纳米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。
报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真正升温。
刘德音说，在30家预定台积电先进7纳米芯片的客户中，有一半客户打算在高效能运算相关应用中采用这
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台积电 7nm
- 大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者?
由于制造芯片的工艺复杂，生产线投入过高，智能机厂商们大多选择代工的形式，华为、苹果皆是如此，而这又以英特尔、台积电的制造水准最为出色。目前台积电10nm芯片制程已经实现商业量产，7nm芯片制造工艺也已进入试制阶段，预计明年即可投入量产。
反观中国内地企业由于起步较晚，因此在制造工艺上
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中芯国际 7nm
- 据台湾媒体报道，台积电今年成立30周年，公司预订今年10月扩大举行庆祝。为了缴出亮眼成绩单，台积电已要求供应链火力全开，除了苹果A11处理将冲出历年最大出货佳绩;7nm也预定下半年进行试产，明年第1季量产。
尽管三星稍早放话将在7nm超越台积电，重夺苹果下世代处理器大单，但台积电董事长张忠谋信心十足，强调7nm制程优于竞争对手。
不过，台积电和三星过招，一点也不敢马虎。 稍早台积电共同CEO刘德音已趁台积电年度供应链论坛时，要求供应链火力全开，支持台积电在5nm、3nm等先进制程持续保持领
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台积电 7nm
- 楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日正式宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)取得的多项合作成果，进一步强化面向移动应用与高性能计算(HPC)平台的7nm FinFET工艺创新。Cadence® 数字签核与定制/模拟电路仿真工具获得TSMC 7nm工艺 v1.0设计规则手册(DRM)认证及SPICE认证。合作期间，Cadence开发了包括多种解决方案的全新工艺设计包(PDK)，进一步实现功耗、
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Cadence 7nm
- 在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后，TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况，10nm工艺已经进入量产阶段，没多少秘密可说了，但是未来的7nm节点看点就多了。TSMC表示第一代7nm工艺制造出的256Mbit SRAM芯片良率已达76%，ARM公司据说正在使用新的设计制造4GHz ARM处理器了此外，TSMC的7nm也会发展多代产品，但是增强版7nm工艺才会使用EUV工艺，第一代并不会。
TSMC、三星以及Intel都会量产10nm工艺，
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TSMC 7nm
- 现在要讨论7nm的量产其实为时过早，因为预计在今年第一度量产的三星和台积电纷纷在良率上出现了问题，虽然官方已经出面辟谣，不过行业供应链上的消息也似乎在指向良率并不理想，亟待改善。
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10nm 7nm
- 提起半导体先进制程，多数人首先想到的是Intel、台积电、三星、GlobalFoundries等，他们已经迈入10nm的节点，继续挑战摩尔定律。
而在内地，中芯国际(SMIC)则是规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，目前已经可以成熟地代工28nm HKMG，量产14nm硅片凸块。
据Digitimes报道，中芯去年的营收同比增幅高达30.3%。
CEO表示，他们不仅将继续扩产12寸晶圆厂(300mm，目前业界最大最先进)，还准备在7nm时代走上领导地位。
当然，问题就是
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中芯国际 7nm
- 南韩媒体etnews报导，半导体业界人士透露，三星电子高度期待2018年商业化7nm制程，目前已在京畿道华城市Line 17厂旁停车场空地6，开始新建专用厂房。 这块土地面积仅现有Line 17厂的4分之1，但华城厂区没有其他空地可供建厂。
报导指出，三星希望年底前完成建厂、安装无尘室及其他生产设备，规划月产能为3万片晶圆。
三星计划投资 69.8 亿美元扩充先进制程，除追加 10 nm预算，也计划开设 7 nm新产线，由于台积电领先三星，提前在第 1 季底试产 7 nm，三星此举令市场联
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三星 7nm
- 南韩媒体etnews报导，半导体业界人士透露，三星电子高度期待2018年商业化7nm制程，目前已在京畿道华城市Line 17厂旁停车场空地6，开始新建专用厂房。 这块土地面积仅现有Line 17厂的4分之1，但华城厂区没有其他空地可供建厂。 报导指出，三星希望年底前完成建厂、安装无尘室及其他生产设备，规划月产能为3万片晶圆。 三星计划投资 69.8 亿美元扩充先进制程，除追加 10 nm预算，也计划开设 7
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三星 7nm
- 近几年，由于材料和设备的限制，电子产业的金科玉律摩尔定律似乎逐渐走向了瓶颈。尤其是到了14nm之后，以往随着节点往前推进，Die Cost下降而Perforrmance提升的定律被打破，集成电路产业迎来了大挑战。但三星作为一个全球数一数二的IDM，为了继续延续摩尔定律，在由SEMI主办的中国国际半导体技术大会(CSTIC2017)上，三星给出了独到的见解。
因此厂商们需要针对不同的应用，在相同节点上开发出不同的方案：
在14
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三星 7nm
- 英特尔在 14 奈米遭遇困难，目前开发 10 奈米似乎也有类似问题，虽然英特尔从未说明困难之处，但似乎已投入更多资源，试图克服这个难缠的技术瓶颈，务求避免 7 奈米再度重蹈覆辙。
美国财经网站 The Motley Fool 分析英特尔 10-K 年报指出，英特尔 2016 年的技术研发(R&D)支出较前年增加 5%，或相当于 6.12 亿美元，理由之一正是 7 奈米开发成本提高。
英特尔之前投注在开发新芯片制造技术的资源已非常庞大，或许是业界之冠，去年又再往上加码，且明写在年报上
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英特尔 7nm
- 据外媒报道，上周AMD公布了2016年Q4季度及全年财报。在财报会议网上AMD CEO苏姿丰就提及了AMD未来的产品路线，透露将来还会有Zen 2及Zen 3产品推出，同时7nm产品已经在研发当中。
据了解，AMD或将在今年一季度正式推出Vega显卡和Zen处理器，这两款产品是AMD重返高性能市场的关键，对扭转2017年AMD运营状况意义重大。同时AMD CEO苏姿丰也认为Zen处理器会很有竞争力。
苏姿丰表示，顶级OME客户——特别是服务器、数据中心客户，他们
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