- 目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM 就开始着手探索新的设计，并把它命名为 Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。
联合芯片制造行业的大佬 Applied Meterials、Synopsys，高通针对5种下一代技术的设计候选方案进行了模拟与分析，探讨的核心问题是，独立晶体管和完整的逻辑门(
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高通 7nm
- 因为智能手机处理器的线宽越来越小，就意味着处理器性能越来越强大，耗电越来越低，但是晶片制造成本却也因此而节节攀升。根据外国媒体报导，就是因为受到成本因素限制，2018 年可能只有三星电子和苹果两家采用 7 奈米制程的处理器，其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有制程技术。
根据国外媒体报导指出，晶片中的线宽越小，就可以在单位面积的晶片上整合更多的电晶体，也使得系统晶片可以整合更多晶片，让功能更加强大。不过，之前所公布的高通骁龙 845 处理器，就有消息指出，高通已经决定该产品将不会采用新一
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苹果 7nm
- 据福布斯报道，Intel宣布将在明年推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统，采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统，采用7nm FinFET工艺。
EyeQx芯片来自Mobileye，一家专研Hud、自动驾驶的厂商，已被Intel收购，作为后者进驻无人车的关键踏板。
区别方面，EyeQ4仍需要司机留在驾驶位，会有极少数的操作仍靠人工干预进行;而EyeQ5则是完全的纯自主驾驶，业内称为Level 4/5，可以实现百度CEO李彦宏所说的“司机
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英特尔 7nm
- 据Digitimes Research的数据显示，2017年全球IC代工增长6%，达到557亿美元，到2022年将达到746.6亿美元的市场规模，年复合增长率6%。而据IC Insights等市场研究结构的报告，2017年全球集成电路晶圆代工市场较2016年增长7%左右，有可能上冲到550亿美元，同比增长10%左右。从2017年集成电路晶圆代工市场发展来看，晶圆代工前十大企业占到整体代工市场95%~96%的份额。“我期待在中国半导体行业的黄金发展期与各位共筑行业美好未来。格芯希望能够成为中
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格芯 7nm
- 这也是台积电在20nm，10nm之后，再一次独家拿下苹果处理器订单。
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台积电 7nm
- 有报道称，在7nm制程上(下一代麒麟处理器)，华为和台积电继续紧密合作，但华为也正在寻求第二代工伙伴、三星、GlobalFoundries甚至是Intel。
至于华为寻求第二代工伙伴的原因，外界猜测有2个，1：台积电将在7nm时代重新拿到第一大客户高通的大单(下一代骁龙)，这会占据台积电相当一部分的产能，因此满足不了华为的需求。2：新制程/工艺在初期良品率上有风险，因此华为也不可能完全把订单给台积电。
另外值得一提的是，Intel拿出了自己的10nm工艺，并重申自己的10nm工艺足以媲美三
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华为 7nm
- 海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7nm制程，据传海思7nm第二供货商 三星、GF、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。
高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单，台积电以7nm结合InFO全拿订单也胜券在握。
台积电 7nm制程将于明年量产，业界预期，台积电可望持续独吃
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三星 7nm
- 7nm处理器是极限么？-从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限,到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电,所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能。
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7nm 台积电 摩尔定律
- “重要的事情讲三遍，我做运营副总裁的时候就讲过这方面的内容，现在担任了公司的CEO，依然要讲。我觉得中国半导体要做的，万变不离其宗，首先就是要把大生产技术做好，真正把我们的制造业做到有足够的竞争力。”现任中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官的赵海军在“2017年北京微电子国际研讨会”强调了自己的观点。
摩尔定律依然有效
最近，关于摩尔定律的讨论不绝于耳。有人说，现在是后摩尔定律时代;更有人说，摩尔定律已死。对此，赵海军认为，摩尔本人是个英雄
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中芯国际 7nm
- Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本
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Mentor 7nm
- Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本
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Mentor 7nm
- 对于7nm制程工艺，三星和台积电两大晶圆代工领域巨头都早已入手布局以便争抢IC设计业者们的订单。
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7nm EUV
- 今天韩国报道称，三星已经决定在明年的Galaxy S9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。
报道进一步指出，业内人士说到：“三星是高通的重要客户，目前也在利用未来的订单向高通施压”
三星当地供应商也可能根据S9调整生产计划，这也反映出在减少使用高通芯片。例如，三星计划在s9上应用一款类载板作为其特色，该类载板是一种先进的电路板科技，能容纳直立组件，更大利用设备的空间
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7nm 台积电
- 今年5月份，我就讨论了关于台积电持续收入的问题，当时我就表示，管理层对第二季度的收入已经产生预警，并鼓励投资者不要撤资。作为世界最大纯晶圆代工厂，台积电(TSM)算是整个晶圆制造业的标杆。
然而事实却不如人意，7月份的收入是三个月以来的最低点为23.6亿美元，同比下降了6.3%，目前来看，这个萧条的景象并没有出现减缓的态势。
台积电2017年每个月的收入(单位百万新台币)
糟糕的是，台积电还没有正式加入DRAM和NAND行列。
不过幸运的是，自从四月
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台积电 7nm
- 由于AMD新发表的RXVega显示适配器功能强大，被热于比特币挖矿者用来挖矿之用，也让市场为之疯狂，造成一度供不应求。在RXVega显示适配器亮相后，大家的焦点又放在AMD下一代显示适配器。根据AMD日前释出的发展路线图，可确认的是下一代显示适配器代号为Navi，将采用7奈米制程生产，届时无论在性能、核心面积、功耗上都会有重大提升。更令人惊艳的是，AMD下一代显示适配器将会具备AI运算功能，全力抢攻AI运算市场。
根据AMD提出的发展路线图显示，虽然Navi显示适配器载明将会是2018年亮相的产
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AMD 7nm
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