美系外资发表研究报告指出，台积电今年下半年的成长虽将强劲，但明年却可能趋缓(营收大概只会成长4%)，因为iPhone 7处理器订单已经全部包给台积电、并无再进步的余地，而其10nm制程的需求也缺少进一步成长的空间。根据观察，除了苹果以外，IC设计公司大都比较想等2018年7nm制程出炉再说。
台积电对智能手机的营运曝险度超过60%，但智能机明年成长只能持平，台积电想要营收大幅成长、恐怕有些困难。另外，高通骁龙600、骁龙800芯片组以及供应给iPhone的基带都会转单给三星电子以10/14nm制
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10nm 7nm
台积电7纳米制程先下一城，芯片业者AppliedMicro正式宣布将采用台积电7纳米制程技术生产云端运算与网路通讯芯片。
AppliedMicro总裁兼执行长Paramesh Gopi表示，该公司很高兴有机会扩大与台积电的合作关系，往后会努力将先进科技带到高效能运算市场中，并且更密集地与台积电合作，以促使AppliedMicro旗下的矽产品，都能受益于台积电的优良制程技术。同时，7纳米制程技术的导入，将对正快速成长的数据中心市场带来重要变革，对运算效能、网路速度、能源效率等都将带来显着提升，并降
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台积电 7nm
据Digitimes报道，ARM今天宣布与IMEC(欧洲为电子研究中心)深化合作，前者将加入代号为INSITE的项目。
INSITE致力于优化晶体电路设计、系统层面架构的功耗表现、提高性能和降低成本。
报道特别提到，本次合作的重点是7nm及以上半导体芯片，这点稍有模糊，不知道是说5nm级别，还是10nm级别，但7nm是肯定的。
根据最近一次爆料，今年10~12月，台积电会量产10nm FinFET工艺的联发科Helio X30和华为麒麟970，后者有望用于11月份的Mate 9。
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ARM 7nm
台积电本周四(14日)将举行法说会，台积电表示，相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场，积极进行中;董事长张忠谋也将于法说会中，针对台积电如何实现研发支出及先进制程挑战目标的问题来提出更详细说明。
台积电研发支出占年度营收约8%，以去年营收8,434.97亿元，公司释出今年挑战年增5%至10%的目标估算，今年营收将突破9,000亿元，换算今年度研发支出将逾720亿元，远超越去年的655亿元，更是七年前的六倍之多。从这些数据来看足以证明台积电为了发展下了多大的功夫。
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台积电 7nm
台积电深耕台湾，透过增加研发支出与持续征才、扩大研发团队编制等方式多管齐下，今年研发支出与研发大军总数都将创新高，目标明年在7奈米关键战役中胜出，为夺下全球半导体霸主的目标全力冲刺。
台积电本周四(14日)将举行法说会，台积电表示，相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场，积极进行中;董事长张忠谋也将于法说会中，针对研发支出及先进制程挑战目标，提出更详细说明。
台积电研发支出占年度营收约8%，以去年营收8，434.97亿元，公司释出今年挑战年增5%至10%的目标估算，今年营收将突破9，000
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台积电 7nm
在“2016 Symposia on VLSI Technology”(6月13日～17日于美国檀香山举办)上，继“Plenary Session”(全体会议)之后，在Session T2“Technology Highlighted Session”上，也涌现出了许多关于10nm工艺技术的论文。在本届Symposium采纳的86篇论文中，有12篇被选为焦点论文，其中4篇在 Session T2的Highlighted Sessi
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10nm 7nm
7奈米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore’s Law)的下一重要关卡。半导体进入7奈米节点后，前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战，半导体厂已加紧研发新的元件设计架构，以及金属导线等材料，期兼顾尺寸、功耗及运算效能表现。
台 积电预告2017年第二季10奈米晶片将会量产，7奈米制程的量产时间点则将落在2018年上半。反观英特尔(Intel)，其10奈米制程量产时间确定 将延后到2017下半年。但英特尔高层强调，7奈米制程才是决胜关键，因为7奈米的制程技术与材料将会有重大改变。
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半导体 7nm
三星电子在6月7日该公司与美国新思科技(Synopsys)联合举办的会议上公开了该公司代工业务的工艺路线图。此次会议与第53届设计自动化大会(53rdDesignAutomationConference，DAC2016，2016年6月5日～10日举行)同在美国奥斯汀举行。
会议的主题是“ReadytoDesignat10nm!SynopsysandSamsungFoundry10nmEnablementforTapeoutSuccess”。来自三星的演讲嘉宾是Foundr
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三星 7nm
台积电(TSMC)在美国奥斯汀举行的“Collaborating to Enable Design with the Latest Processors and FinFET Processes, including 7nm”(由美国新思科技、英国ARM和台积电于6月6日联合举办)上，介绍了采用10nm FinFET及7nm FinFET工艺的设计和生产进展情况。演讲人跟上年一样。
(设计暨技术平台副处长)
初次使用三重曝光的10nm工艺
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台积电 7nm
三星电子(Samsung Electronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机，提前抢滩7纳米制程，最快2017年底可用于量产晶圆，业界纷关注台积电后续可能采取的反击策略，恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。
业界认为EUV设备是突破微影制程界限的重要王牌，目前还没有半导体业者真正将EUV设备导入量产，因为庞大的设备投资让晶圆代工业者退却，亦无法得知使
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三星 7nm
根据亚系外资所出具的报告预期，在掌握新一代处理器的生产订单，并且在非苹订单的强劲成长需求下，晶圆代工厂台积电16纳米产能直至9月都将满载。而且，未来台积电的7纳米将获验证，有机会成为第一家推出相关产品的厂商下，看好未来2016年第3季的台积电营收动能。
亚系外资在新出炉的报告中表示，目前市场过度关注上半年苹果整体iPhone智能手机需求疲软所产生的负面效应。然而在台积电掌握新一代苹果处理器的情况下，加上非苹阵营包括绘图、移动及虚拟现实等应用需求的订单强劲成长，2016年合计将可能占用台积电16纳
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台积电 7nm
台积电法说会本周四(14日)登场，揭开半导体族群法说会序幕。半导体设备厂透露，台积电在16纳米拉开与三星差距，10纳米超车英特尔之后，预料本次法说会，将宣告加速7纳米制程脚步，向全球展现其半导体先进制程领先群伦的气势。
相较英特尔宣布2020年才产出7纳米制程产品，凸显台积电将在于今年下半年以10纳米制程试产联发科等相关产品之后，未来在7纳米一举拉开与两只700磅大猩猩(指三星与英特尔)差距，称霸全球半导体产业。
台积电近期已指示相关设备厂，加速7纳米生产线建置。从台积电罕见在3月初于美西
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台积电 7nm
MentorGraphics藉由完成台积电(TSMC)10奈米FinFETV1.0认证，进一步增强和优化Calibre平台和AnalogFastSPICE(AFS)平台。除此之外，Calibre和AnalogFastSPICE平台已可应用在基于TSMC7奈米FinFET制程最新设计规则手册(DRM)和SPICE模型的初期设计开发和IP设计。
为协助共同客户能准备好使用先进制程做设计，Mentor为TSMC10奈米制程改进物理验证工具，加速CalibrenmDRCsign-off工具的执行时间，使
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Mentor 7nm
安谋(ARM)与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7纳米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用ARM Artisan 基础实体IP之16纳米与10纳米FinFET的合作。
事实上，以台积电目前先进制程之生产时程来看，属于同一世代的10纳米、7纳米进度已经追上，甚至超越竞争对手英特尔(Intel)。
台积电先进制程10纳米、7纳米、5纳米等部分，所有制程皆on schedule10纳米制程2016第1季完成产
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台积电 7nm
在14/16nm工艺上落后于三星着实让台积电吃了闷亏，虽然三星的14nm工艺并没有台积电的16nmFF+工艺强悍，但半年的时间领先已经足够让三星去游说很多客户了。好在苹果的A9芯片没有给台积电丢脸，从各种续航测试来看的确将三星甩在身后。过去半年一直被压着打的台积电总算是翻身吐气了，为了不重蹈覆辙，台积电似乎要加速推送7nm工艺量产。
10nm还没出来就要推动7nm了？实际上台积电准备在2017年量产10nm工艺，然后在2018年下半年量产7nm。目前的进度来看，台积电已经完成了10nm工艺的
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台积电 7nm
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