NAND闪存技术进入发展的死胡同，工程师开始集中开发3D NAND
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东芝 NAND
美光(Micron)与英特尔(Intel)合作非挥发性存储器(NVM)新技术3D XPoint，可取代既有DRAM和NAND Flash芯片，业界传出该技术不仅将导入固态硬碟(SSD)，台系NAND Flash控制芯片业者慧荣更已加入3D XPoint计划，成为首家控制芯片供应商，2016年抢先导入SSD。不过，相关消息仍待慧荣正式对外宣布。
存储器业者表示，包括美光和英特尔的IM Flash阵营对于3D XPoint技术并未揭露太多资讯，业界推测可能是一种称为可变电阻式存储器(ReRAM)的新
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DRAM NAND
南韩记忆体大厂SK 海力士周二宣布加入三星、东芝与美光等强敌之列，其3D NAND 快闪记忆体第三季将正式进入量产阶段，预计9月开始对客户出货。
快闪记忆体量产在2D平面微缩制程已遭遇瓶颈，因此走向3D立体堆叠已是大势所趋。据日经新闻报导，海力士将优先推出固态硬碟(SSD)用36层记忆体晶片试市场水温后，48层产品明年才会投产。 海力士(SK Hynix)上周公布第二季财报逊于预期，受PC用DRAM需求低迷影响，当季营业利润仅1.37兆韩圜，低于分析师预估的1.44兆韩圜。 由于PC本季市况依旧
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海力士 NAND
几年前，SSD以其稳定、快速，不怕震动的特性，前进PC产业的储存市场，获得许多电脑玩家的青睐。只不过，当时SSD与HDD每GB的价格，换算下来仍有一段不小的价差。而现在，随着成本更低廉的TLC架构问世，SSD在价格方面已经逼近传统HDD。挟着NAND Flash稳定、高速、低耗能的优势特色，SSD不只在PC市场快速普及，下一步更将前进资料中心、数位看板、POS机等商用市场。
SanDisk：SSD全面进占资料中心
当云端应用已经成为重要产业趋势，相关的基础设备赶上这样的趋势，也成为了一种必
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SSD NAND
陕西西安的三星(中国)半导体有限公司刚成立不久，公司园区内部假山流水，绿树成荫，人工湖内鱼儿游来游去。这里生产世界最先进技术的产品——10纳米级NAND 闪存芯片(V-NAND)。
对三星半导体来说，引导社会未来发展的不仅仅是生产全球最先进的产品，同时也包括在环保方面打造世界最高水平的绿色经营系统(G-EHS)。
形成半导体全产业链
三星半导体工厂所在的地方，原本是空旷的野外，现正在变成发达的电子产业基地。
西安是三星电子海外芯片生产线投资规模最大的一个
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三星 NAND
三星发展半导体事业，看上苹果摇钱树，拼尽全力狂抢订单。
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三星 NAND
2015年固态硬碟(SSD)市场中的3D V-NAND占比达10%，为当初预期的3倍以上，预料到了2016年，占比将进一步提升至40%，三星电子(Samsung Electronics)将成市场最大赢家。
据韩媒Money Today报导，逐渐取代传统硬碟(HDD)的SSD，发展重心开始愈来愈偏向3D V-NAND。三星2013年领先全球率先推出3D V-NAND后，目前仍然是唯一量产3D V-NAND业者。
据市调业者IHS iSuppli统计资料，如果以数量而言，2015年企业用SSD
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三星 V-NAND
过去的一年半以来，主要NAND快闪记忆体制造商已经开始销售1x奈米等级的平面快闪记忆体;根据我们调查开放市场上所销售元件的供应来源，美光(Micron)是从2014年2月开始供应1x奈米元件的第一家记忆体厂商，随后是在同年10月推出产品的SK海力士(Hynix)。在近六个月之后，TechInsights实验室才出现三星(Samsung) 16奈米与东芝(Toshiba) 15奈米产品。
针对平面NAND快闪记忆体的微影尺寸终点，在文献中已经有很多讨论;其替代方案是垂直堆叠式的快闪记忆体，例如三星
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NAND SK海力士
宜鼎和东芝成立台湾首家进军快闪存储器阵列的供应商，分食云端储存商机。李建梁摄东芝(Toshiba)、美超微(Supermicro)、宜鼎国际台美日联手炒热云端储存商机，三大厂力拱的快闪存储器储存阵列(NAND Flash Array)公司捷鼎国际(AccelStor)即将在周四(25日)首次举行“高速资料储存新疆界：AccelStor NeoSapphire快闪存储器储存阵列与企业应用解决方案”研讨会，邀请中华电信董事长蔡力行亲自出马，为捷鼎提出的NAND Flash阵列解决方
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东芝 NAND
南韩媒体中央日报日文版 19 日报导，因固态硬碟(SSD)需求提振 3D 架构的 NAND 型快闪记忆体(Flash Memory)需求呈现急速增长，故三星电子(Samsung)计划把生产 3D NAND 的中国西安半导体工厂产量较现行扩增 50%。报导指出，据熟知三星事务的关系人士透露，目前三星西安工厂晶圆月产量为 4-5 万片，而三星计划于今年内将其产量提高 5 成(增加 2 万片)至 6-7 万片。
据 报导，三星于去年 5 月开始量产 3D NAND，为目前唯一导入量产的厂商，且三星计划
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三星 NAND
GPU是显示卡的“心脏”，也就相当于CPU在电脑中的作用，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。
现代显卡GPU pixel shader小程序合集
Pixel Shader是现代显卡GPU的编程语言，可以用于对屏幕输出图像里的每个象素点进行精确的色彩调整。大型三维游戏里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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Pixel Shader 3D
宜鼎国际布局云端SSD市场，找来美超微和东芝一起抢商机。李建梁摄云端NAND Flash储存阵列市场需求即将大爆发，美商都已卡好位，台湾也拿到第一张参与竞赛的门票。由日商东芝(Toshiba)、美商美超微(Supermicro)，以及台系存储器模组厂宜鼎国际三方合资的新公司正式成立，台方掌握主导权，由于首波客户瞄准金融和电信业者，因此邀请101董事长宋文琪夫婿徐善可担任董事长。
一般讲到云端储存商机，第一个联想到固态硬碟(SSD)，这是NAND Flash大厂如三星电子(Samsung Elec
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SSD NAND
根据德意志银行(Deutsche Bank)的分析报告， 2015年第二季全球市场对半导体元件的需求持续疲弱，主因是部分亚洲PC组装业者表示，部分零组件的采购量与 2014年同季相较，减少了15~20%;不过在近五年拜访了近30家台湾、韩国与日本业者的该银行分析师指出：“iPhone供应链与汽车市场仍然是表现亮眼。”
德意志银行的报告也显示，平板电脑、电视以及许多Android手机的晶片需求亦呈现衰弱，该银行对整体晶片产业领域发展的评等为中性。“在中国智慧型手
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PC NAND
3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三届世界3D打印技术产业大会暨第二届世界3D打印博览会。Stratasys大中华区总经理汪祥艮将在大会期间参与CEO高峰论坛讨论，分享3D打印技术如何与西南地区的产业特色相结合，激发创新商业模式，助力众多领域的智能发展。博览会于6月3日至6日在成都世纪城新国际会展中心举行，Stratasys展台号为3号馆B01号。
本届世界3D打印技术产业大会暨博览会是该行业盛会首次在成都举办，彰显了成都及西南地区在3D打印应
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Stratasys 3D 打印
在三星(Samsung)、美光(Micron)、SK Hynix及东芝(Toshiba)等快闪记忆体大厂力拱下，消费性固态硬碟(SDD)及用户端(Client)SSD产品预计将自今年下半年开始加速采用更高性价比的3D NAND方案，并可望在2016年完全进入3D世代;而企业与资料中心应用由于对SSD可靠度要求等级较高，预估将自2016下半年后才会转换至3D NAND规格。
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