- 应用直通矽晶穿孔(TSV)技术的三维积体电路(3DIC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而,若要让3DIC成为主流,还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(EDA)业者提供周延的解决方案支援3DIC革命,包括类比与数位设计实现、封装与印刷电路板(PCB)设计工具。半导体厂可以运用这个解决方案,满足高效率设计应用TSV技术的3DIC的所有需求。
随着更高密度、更大频宽与更低功耗的需求日益增加,许多IC团队都在期待应用TSV技术的3DIC。3DIC以更小的体积容纳丰富的
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矽穿孔 3D
- TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange最新调查显示,由于智能手机、平板电脑等移动装置需求稳健增长,固态硬盘在笔记本电脑以及服务器与数据中心的需求增加,而物联网应用也将逐渐导入NANDFlash,2015年NANDFlash整体产业规模将提升至266亿美元,年增长9%。
DRAMeXchange研究协理杨文得表示,2014年NANDFlash需求位增长率为36%,在更多元化的产品开始导入NANDFlash的挹注下,2015年的需求位增长率将依旧有35%。市场趋势观察的重
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NAND Flash 穿戴性装置
- 今年第二季NANDFlash品牌供货商营收达76.49亿美元,季成长5.6%,随着智能手机与平板电脑等进入出货旺季,仍可望提升NANDFlash下半年的市场表现。
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Intel NAND
- 全球NANDFlash(储存型快闪记忆体)供给成长持续大于需求,预估NANDFlash今年底报价将较去年跌掉三成,且跌势恐将一直延续至2018年。
市调机构IHSiSuppli最新报告预测,NANDFlash今年底报价将跌至0.49美元每GB,远低于去年的0.71美元,预估2018年将进一步跌至0.14美元,其间年复合成长率为负的28%。
NANDFlash产出过多是导致价格崩跌的主因,若以1GB等量单位计算,IHSiSuppl估计,2018年NANDFlash产出将自2013年的
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东芝 NAND
- 最近一款“全球首款全息手机”上市,那么究竟什么是全息功能、在手机上又是如何实现的?
首先,让我们先来了解一下传统意义上的“全息”概念。通常来说,“全息显示”泛指全息投影技术,由英国匈牙利裔物理学家丹尼斯·盖伯在1947年发明,并在1971年获得诺贝尔物理学奖。一开始,全息投影仅应用在电子显微技术中,直至1960年激光技术被发明出来之后才取得了实质性进展。
在这里,我们不讨论全息投影复杂的技术原理,
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全息影像 3D
- 记者昨日从省经信委举行的新闻发布会上获悉,我拾芯片”产业有了新规划,预计到2020年,20%的显示面板、家电、汽车电子产品将有“本土芯”。
变频空调运行、液晶显示、汽车行驶……这些产品的运行都离不开它们的“心”—集成电路。为了进一步扶持集成电路产业,《安徽省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的意见》近日发布,从多方面明确了我省集成电路产业的发展目标:到2017年产业总产值突破300亿元,2
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芯片 3D
- 应用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系统。作为业内领先的中电流离子注入设备,该系统专为2x纳米以下节点的FinFET和3D NAND制程而开发,具有超凡的控制能力,可以帮助高性能、高密度的复杂3D器件实现器件性能优化,降低可变性,提高良率,是应用材料公司在精密材料工程领域的又一重大突破。
VIISta 900 3D系统能有效提高离子束角度精度和束线形状准确度,并且还能够出色的控制离子剂量和均匀性,从而帮助客户实现制程的可重复性,优化器件性
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VIISta 900 3D 2x纳米 FinFET
- 并非所有的嵌入式应用都“生而平等”。在设计者们继续寻求途径改善用户体验和性能等方面的过程中,一个必须考虑的重要因素是嵌入式应用的运行环境。从北极地区冰冷刺骨的户外天线,到美国德州油气公司极度炙热的井下钻机,嵌入式应用所需支持的环境千差万别。嵌入式系统及其组件不仅须支持高温环境下功能运作,还必须保持其交流和直流参数以及其它规格要求。如果在极端温度范围内无法满足所有规格要求,必须做出得失权衡,就必须记录下这一信息,并在设计过程中进行共享。在汽车、消费、工业、游戏、网络或通信应用中,
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Spansion NAND FL1-K
- 从消费电子市场到工业应用,随着新应用在各领域的不断出现,3D传感技术的市场在不断地发展壮大。现今几乎所有的智能电视及操作系统都已经能支持动作识别的相关功能,完成诸如画面缩放和频道切换等功能;传感器能够通过探测生产线的移动和表面质量,从而控制产品在生产线中的流向;设计人员也可以对复杂的形状进行扫描并通过3D打印机进行复制;监控系统也已能确保动物和人类远离危险的区域。
如今的传感器也已可以探测到极端细微的动作和特征。现代的传感器不仅能够探测到点头之类的动作,还可以精确地识别是谁点的头;除了识别功
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3D 传感
- 打印速度慢制约了3D打印的普及和应用,我国研发成功了世界上最快的工业级3D打印机,打印速度提高了60%。
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3D 打印机
- Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路,包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
- 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,纳斯达克代码:MRVL)今日宣布,推出革命性的第五代6Gb/s SATASSD控制器Marvell 88SS1074。这款业界领先的产品采用了Marvell第三代NANDEdge™ 纠错、低密度奇偶校验(LDPC)技术,使消费类及企业级SSD便于采用15nm TLC NAND闪存。先进的Marvell 88SS1074 SATA SSD控制器显著降低了存储系统的总体成本,功耗更低,并提供无与伦比的性能。 Marvell公司总裁、联合创始人
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Marvell 控制器 NAND
- 3D打印机不断发展,传统制造技术还有用吗?日本已经有所考虑,他们的结论:使用3D打印机并不是万能的,而是“必须使用制造商此前积累的隐性技术,光靠3D打印机无法完成最终的产品制造。”您认为哪?
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3D 打印机
- 为了真正意义上“开发能够自我维持,在轨道上形成闭环制造流程,减少发射携带的物品,并增加满足需求的能力”,美国国家宇航局(NASA)决定授予两份新的3D打印项目合同,每年国家宇航局为小企业创新研究计划和小企业技术转移计划拨款约1.3亿美元,今年,他们在小企业创新研究(SBIR)和小企业技术转移(STTR)计划中拨出了12.5万美元,授予太空制造(MadeinSpace)公司开展能够在轨道上回收ABS塑料的系统(R3DO)项目研究,由其开发在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的设备
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3D 打印
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