- 全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所:13065, DSY.PA)在美国加利福尼亚州圣迭戈市圣迭戈会议中心举办第16届SOLIDWORKS全球用户大会。2014年SOLIDWORKS全球用户大会持续到1月29日(周三)。会上,众多合作伙伴、业界领袖和4500多位全球最富才华、最具创意精神的机械设计工程师将共享他们的经验,探索新理念,并寻找进一步推进项目发展的灵感。 在体
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达索系统 SOLIDWORKS 3D
- 全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所:13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D体验(3DEXPERIENCE)平台的SOLIDWORKS机械概念设计(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解决方案。 在体验时代,设计世界变得更加社交化,概念化和协同变得至关重要。基于3D体验平台的SOLIDWORKS机械概念设计在本质上符合这一趋势。达索系统为设计
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达索系统 3D
- 智能手机、平板电脑存储容量的进一步提升,PC行业由机械硬盘向固态硬盘的逐步转换,是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的产值在未来还有上升的空间,因为市场还远未达到饱和。
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三星电子 3D-NANDFlash
- 存储器大厂美光扩大委外封装合作,东芝新厂可望今年量产。日月光、力成、南茂、华东等台厂积极布局,今年存储器封测竞争卡位,势必激烈。
展望今年,国际存储器大厂集中资源开发前端制程,包括动态随机存取存储器(DRAM)和快闪存储器(Flash)后段封测可能扩大委外,封测台厂考量自身发展,积极与国际大厂洽商合作。
美光(Micron)去年以20亿美元买下日本存储器大厂尔必达(Elpida),提高美光全球DRAM市占率约1倍。
为进一步集成DRAM封测业务,去年下半年美光着手洽商DRAM后段封测
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存储器 NAND
- [EEPW北京]当3D影像和3D打印已经成为当今电子行业的明星后,PCB板的设计也开启了它的3D之旅。
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Altium 3D PCB
- 2014年1月10日,全球车载电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司与高通(NASDAQ: QCOM)旗下全资子公司高通科技公司共同宣布,将在QNX CAR信息娱乐系统平台上支持骁龙汽车解决方案的高性能视频和图像能力,QNX CAR信息娱乐系统平台是构建互联信息娱乐系统的全面、基于标准的解决方案。
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QNX 高通 骁龙 3D
- 武汉新芯集成电路制造公司(XMC)2006成立,2012年底起独立经营,是国有制企业。为了区别于本土的制造巨头SMIC(中芯国际)和华力微电子(HLMC)等,XMC将立足存储器制造。近日,武汉新芯董事长王继增告诉笔者。
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XMC 存储器 NOR NAND 201401
- 武汉新芯集成电路制造公司(XMC)是地方政府投资的半导体企业,2006年由湖北省、武汉市、武汉市东湖高新区投资,并由东湖高新区管理的全资国有企业,前几年委托SMIC(中芯国际)经营管理,从2012年底起独立经营。
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XMC 存储器 NAND
- 随着科学技术的不断进步,具有类似于人类视力的机器人系统不再是科幻小说中的梦想。今后,3D视觉系统将成为机器 ...
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3D 视觉技术 机器人系统
- 在过去的几年里,3D世界已经有了多次大飞跃。看看现在,我们随随便便就可以去影院观看3D电影,甚至在家里也可以用电视观看,还有家用3D打印机的出现,可以帮助你实现各种古怪的创意想法。今天,我们要给大家带来一个新的3D技术,叫做3D扫描仪,目前还是麻省理工学院研究者们的试验项目,它可以巧妙利用单光子在光线极弱的情况下创造出物体的清晰图像,而且是3D图像。
这项新技术将不会依赖于任何形式的硬件,麻省理工学院的研发者团队一直努力实现使用一个标准的光子探测仪,它可以往目标物体上发出低强度的可见激光脉冲
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3D 高清扫描仪
- 3D打印技术的核心技术思想源远流长,可追溯到19世纪末的美国,最早的3D打印机出现在上世纪80年代,但价格极其昂贵,打印的产品数量也少得可怜。经过几十年的发展,3D打印机正走出朦胧,显示风采,展示出美好的前景,今天无论科学专家还是预测机构在谈到未来科技发展时无不谈到3D打印机。
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3D 打印机 201312
- 近日英国《金融时报》发出质疑:“电视机过气了?”在电视机上看节目已是“父母或者更老一代人”的事儿了,年轻人则在电脑、平板、甚至手机上看了。因此,“明年全球电视机需求量几乎不会增加,而2011年的增幅为7%,前些年的增速则曾高达30%。”
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电视机 3D OLED 201312
- 东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布推出新型嵌入式NAND闪存模块(e·MMC),该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。同时该模块符合最新的e·MMC™[1]标准,旨在应用于智能手机、平板电脑和数字摄像机等广泛的数字消费品。批量生产将从11月底开始。
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东芝 嵌入式 NAND
- 摘要: NAND Flash应用的困难在于管理和需要特殊的系统接口。本文介绍了一种利用MCU存储器管理接口结合I/O口来实现NAND Flash存储结构的搭建和管理的方法,并介绍底层的驱动程序。
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Flash 嵌入式 MCU 存储器 NAND 寄存器 201312
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