- 总部位于纽约的开放式硬件初创公司、生产一系列电子器件(Bits™)并可以磁性吸附拼接成不同产品的模块生产商littlebits™日前宣布已完成了价值1110万美元的融资。这一轮融资是由 True Ventures 和 Foundry Group两家公司为主导，另外还包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund两家投资公司。
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littlebits 3D 电子器件
- 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，纳斯达克代码：MRVL)日前宣布，其完备的整合式芯片与软件定义解决方案组合将继续加速实现全球消费者和企业的“美满互联生活(Connected Lifestyle)”。当前，Marvell拥有丰富的端到端存储、网络、计算、移动和联网解决方案，在行业中占据着独一无二的领导地位。
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Marvell 固态硬盘 NAND
- 与多年前相比，现在的移动消费电子装置结构复杂，功能丰富，能够存储大量音乐、照片和视频内容。让人欣慰的是，存储...
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NAND 移动设备 大容量存储
- 美国专利商标局日前公布了苹果最新申请的“3D手势输入”专利。据国外媒体报道称，该技术允许用户通过特殊手势 ...
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移动设备 作图 3D 手势输入
- 2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。
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IC设计 物联网 3D
- 3D打印(3DPrinting)技术，又称“添加制造”(AdditiveManufacturing)技术。根据美国材料与试验协会(ASTM)2009年成立的添加制造技术子委员会F42公布的定义，“添加制造”技术是“一种与传统的材料去除加工方法相反的，基于三维数字模型的，通常采用逐层制造方式将材料结合起来的工艺，同义词包括添加成型、添加工艺、添加技术、添加分层制造、分层制造，以及无模成型”。不过，为与现下流行的“3D&r
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3D 打印
- 智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)供应商Altium有限公司近日宣布推出其旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
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Altium PCB 3D
- 2013年10月16日，全球领先的高清连接解决方案提供商矽映电子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD®无线高清技术已成功设计进爱普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影仪产品线 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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矽映 投影仪 3D
- 9月6日德国柏林国际消费类电子展（IFA）正式拉卡帷幕。作为欧洲最大的电子消费展之一，IFA 2013可以说是今年诸多 ...
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IFA 3D 4K
- 市调机构集邦科技预期，第4季储存型快闪存储器(NANDFlash)供过于求情况可望趋缓，10月合约价看涨。
集邦科技表示，海力士(Hynix)中国大陆无锡厂发生火灾意外，不仅带动动态随机存取存储器(DRAM)价格飙涨，同时激励9月NANDFlash合约价上涨3%至6%。
集邦科技指出，尽管NANDFlash市场销售并无好转迹象，不过，海力士无锡厂复工情况依然混沌不明，NANDFlash供给将连带受到影响，预期第4季NANDFlash市场供过于求情况可望趋缓。
集邦预期，近期1至2个月
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快闪存储器 NAND
- Hartmut Esslinger是设计咨询公司Frog Design创始人，曾为苹果、微软、三星、索尼、LV、阿迪达斯等多家全球知名企业设计了经典产品。Hartmut Esslinger被《商业周刊》称为“自 1930 年以来美国最有影响力的工业设计师”。
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Hartmut 苹果 3D
- 烧写前提：已经把FS2410开发板的S3C2410_BIOS.bin通过JTAG烧到了NOR里面了，这样我们从NOR启动才可以使用US...
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DNW USB uboot nand
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
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