根据Digitimes的研究报告显示，日本前三大半导体公司，东芝，瑞萨电子和索尼，尽管2012财年(从2012年4月至2013年3月)收入按年继续降低，但利润已经提高。
其中，东芝今年第一季度NAND闪存营业收入达到了1730亿日元(17.1亿美元)，达到2010年第一季度以来的最高水平。NAND闪存营业收入上升是由于出货量增加和价格稳定。东芝已经看到半导体营业收入和营业利润连续三个季度增长。
瑞萨电子今年第一季度营业收入，环比下降1.9%，达到1739亿日元。然而，在连续七个季度的经营亏
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瑞萨电子 闪存 NAND
由于韩国三星半导体将七成存储器供自家手机、平板及电视使用下，加上大陆白牌平板计算机、智能手机备货潮重新启动，存储器近期报价缓步上扬，DDR32Gb均价每颗站上1.74美元，站上二年多来新高，相关DRAM族群营运看俏。
此外，NANDFlash应用大厂群联预期，今年7、8月，NANDFlash芯片将陷入缺货窘境，拥有强力货源为后盾的厂商将受惠。
市场得知，三星将把七成行动存储器产能保留给自家产品后，市场备货潮5月中旬再度启动，让标准型DRAM现货报价再度扬升，站上
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DRAM NAND
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为，MEMS技术将是手机设计差异化的关键，包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷表示，2013～2015
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3D 半导体
对于许多消费类音视频产品而言，NAND闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储方案，这在不超过4GB的低容量应用中表现 ...
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NAND 闪存
“智能”是个流行词，智能手机、智能电器、智能家居、智能电网……不久前，TI(德州仪器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能显示产品，是其客户用DLP技术做出的非传统显示和微投影产品，它们已在今年CES(国际消费电子展)和巴塞罗那MWC2013(世界移动通信大会)上展示过。
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TI 静脉查看器 DLP 3D 201305
DRAM曾是半导体业的王牌产品，在上世纪90年代的半导体市场上曾约占到3～4成的样子，同时，它的加工技术、设备技术和生产线技术也常常主导着半导体产业的技术开发。Intel公司40年前研发出的DRAM，后成为PC的核心器件之一而获得傲人的成长。
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DRAM NAND 201305
英特尔公司今天宣布，该公司董事会已经一致选举布莱恩·卡扎尼奇(Brian Krzanich)为下一任首席执行官，以此替代欧德宁(Paul Otellini)。据称，卡扎尼奇将于5月16日的英特尔公司年度股东大会召开之际开始履职。
卡扎尼奇自2012年1月以来一直担任英特尔首席运营官，此次也将成为英特尔公司史上的第六任首席执行官。与此同时，欧德宁也将在5月16日卸任英特尔首席执行官。
卡扎尼奇现年52岁，自在1982年加盟英特尔以来，就一直担任该公司
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英特尔 NAND
科技部近日公布《国家高技术研究发展计划(863计划)、国家科技支撑计划制造领域2014年度备选项目征集指南》，备受关注的3D打印产业首次入选。这体现出国家层面的重视程度，国内的3D打印产业将迎来快速发展期。
《指南》中提到，要突破3D打印制造技术中的核心关键技术，研制重点装备产品，并在相关领域开展验证，初步具备开展全面推广应用的技术、装备和产业化条件。设航空航天大型零件激光熔化成型装备研制及应用、面向复杂零部件模具制造的大型激光烧结成型装备研制及应用、面向材料结构一体化复杂零部件高温高压扩散连接
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3D 打印
根据行业观察家表示，受智能手机和平板电脑强劲需求推动，64GB NAND闪存市场一直在增长，高密度芯片价格高居不下，反映当前供不应求市场状况。
智能手机和平板电脑市场对NAND芯片需求旺盛，也对现货市场上的芯片供应带来了负面的影响，即NAND闪存芯片厂商优先供应系统制造商表示，许多下游模块厂和渠道分销商已经无力获得稳定的供货。
供应紧张状况，鼓励芯片企业优先考虑高利润的订单，比如为智能手机提供容量高达64GB的NAND闪存芯片，并且获利高于功能手机和其他消费电子产品。
有消息表示，目
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NAND 闪存芯片
近日，英特尔中国举行主题为“计算力，源动力”的2013年度发布会。英特尔中国区客户端平台产品部总监张健描绘了无处不在的计算所赋予的产业新活力，展示了未来教育、幸福养老、移动生活、欢乐家庭等应用如何带给广大用户智能新体验，让生活更美好、世界更精彩。
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英特尔 计算技术 3D WiDi
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。
近年来3D晶片封装已成半导体产业界显学，基于缩减晶片尺寸、增加功能与频宽、降低功率等需求，推动半导体先进制程往高速低功耗、多晶片堆叠与整合、密度提高、成本降低等方向演进，
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IC封装 3D
摘要：尽管高效的三维和四维(3D/4D)超声影像技术已经在医学领域应用多年，但是仍未在常规临床实践中普及。这一现象将在2013年有所改观，众多关键性趋势预期将推动该项技术的广泛应用。
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超声影像 3D/4D GPU 201304
一年一度的美国消费电子大展(CES)常常是消费电子的风向标，今年的热点便是4K电视，人称“4K电视元年”!所谓4K电视，实际是分辨率为4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)电视，它的清晰度比现用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人们奇怪，不是FHD电视普及还没多少年，干嘛家电厂商火急火燎又要推4K电视呢?
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4K电视 3D 201304
2013年，随着智能机平板市场继续走热，以NAND Flash为核心的各类存储器件缺货严重，存储器件的供应在2013年将一直呈现缺货势态吗?2013年智能机平板电脑超极本平台厂商发力重点在哪里?如何实现差异创新?透过第二届NAND Flash应用高峰论坛，本土存储器件领军企业BIWIN汇聚产业链上下游力量，共同应对存储挑战，推进智能机平板创新。
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NAND 存储器 BIWIN
日前，全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商广东新岸线在香港会议展览中心举办的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)上展示了多款最新产品和解决方案，获得了与会者的广泛关注和好评。
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