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3d nand 文章 进入3d nand技术社区

半导体领域"前淡后旺"

  •   全球半导体领域在的宏观经济条件不佳下渡过了艰辛的2012年,近期在美国经济成长逐渐获得改善之际,领域在末季看似有了复苏迹象。 虽然12月份全球半导体销售量成功创下久违的连续两个月增长,但依然不足以抵销市场分析员对国内半导体领域的消极看法。   考虑到在全球经济不明朗,对电子产品需求量带来打击下,市场分析员依然谨慎看待我国今年的半导体领域,特别是受大选情绪影响的上半年,而最低薪金制度也相信将进一步箝制国内业者的业绩表现。无论如何,在预计下半年经济大环境获得改善的情况下,国内半导体业者或将随着趋势上演反
  • 关键字: 半导体设备  NAND  

用3D打印进行城市修补计画

  •   3D列印技术全面改变人类对于「製造」这件事的想像,有人说,贾伯斯所希望「中国製造」改为「美国製造」的在地生产,会因为3D列印技术而梦想成真;也有人说,它将改变全世界的製造地图。对于未来「製造」的想像,完全没有底线。现在,还有一位国际级艺术家名为Greg Petchkovsky,利用3D列印,在全球执行一项「城市修补计画」,若发现建筑物受到磨损,就利用3D列印技术修补缺角。   Greg Petchkovsky是一位自学CAD的专家,并在澳洲一家数位媒体工作,平常工作内容包括拍摄电视广告影像、设计电玩
  • 关键字: 3D  数位影像  

镁光发布尺寸小25%的128Gb NAND闪存

  •   闪存密度越来越高带来的是更大容量的设备,但是如果要做到更小尺寸怒,那非得减少闪存芯片的面积不可。镁光今天宣布推出全球最小的128Gb NAND闪存芯片,采用20纳米制程,TLC闪存技术,裸片面积只有146平方毫米,比目前的MLC芯片尺寸小25%。   TLC闪存每单元存储3bit数据,它更高的密度的代价是相对较低的写入速度和较差的耐久力,目前只有三星840系列固态硬盘使用这种技术。   不过镁光也并没有将其用在SSD上的打算,128Gb的NAND目前只会用于可移动存储市场,例如SD和USB闪存驱动
  • 关键字: 镁光  NAND  

SIP、3D IC和FinFET将并存

  • 三者未来会并行存在,各有千秋,不会出现谁排挤谁的现象。
  • 关键字: 明导  SIP  3D  

分析:iPhone助推2012年闪存产业发展

  •   根据信息与数据分析公司IHS iSuppli发布的最新数据报告,虽然苹果公司对闪存(NAND)需求旺盛,但由于超级本销售仍然低迷,使得全球闪速存储器市场收益下降了7个百分。去年,闪存(NAND)产业收益由2011年的212亿美元下跌至2012年的197亿美元。不过,经过去年的低迷期,今年收益将有所增长,达到224亿美元,并在接下来的几年内持续增长。   具体可参见下表。        “闪 存具备高密度内存,大容量传输的性能。在2012年,苹果iPhone是NAND的
  • 关键字: 闪存  NAND  

干细胞作"墨水"的特制3D打印机 用于器官制造

  •   2月6日消息,3D打印机不仅能够制造逼真的枪械,甚至还有可能创造拯救生命的人体器官和组织。据全球销售量最大的生活科技杂志《科 技新时代》(Popular Science)报道,英国赫瑞瓦特大学(Heriot-Watt University)的研究者目前正在试验使用胚胎干细胞作为3D打印机的“墨水”。        该团队希望有一天,3D打印技术能被用来构造用于医疗目的的人体器 官和组织。   虽然这一目标在短期内难以达成,但是科学家已经迈出了第一步,他们成
  • 关键字: 3D  打印机  

3D自旋电子芯片 让信息实现立体化流动

  •   现有微芯片的数据传输模式是非常单一的——不是从左向右传就是从前向后传,逃不出一个二维平面,而据果壳网报道,英国剑桥大学的物理学家们首次创造出了一种新型的3D微芯片,可以让信息在三个维度之间进行传输和存储。这份研究报告发表于昨天刊出的《自然》杂志上。   论文的主要作者之一,ReinoudLavrijsen博士说:“现在的芯片就像是平房,所有的事情都发生在同一个‘楼层’上,而我们所做的就是创造出了‘楼梯’,让信息能够在
  • 关键字: 3D  微芯片  

制程准备就绪 3D IC迈入量产元年

  •   2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务,以及相关技术标准陆续到位后,半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技术,生产高度异质整合的系统单晶片方案,以符合物联网应用对智慧化和低功耗的要求。   三维(3D)IC的整合和封装技术在2012年不仅从实验室跃进生产线,而且3D IC的产品更将在2013年出现第一波量产高峰。同时,一股来自经济、市场需求和技术面向的融合力量,驱动英特尔(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半导
  • 关键字: 3D  IC  

Solidworks2013新功能亮点展示

  •  美国.奥兰多 当地时间20日下午4点,Solidworks Mark Schneider先生向参加本次Solidworks2013的全球媒体记者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改进。从这些功能改进的演示中给我的感觉是Solidworks2013进一步提升了其智能化水平,变得更加简单、好用。在演讲中我发现,solidworks公司对与一些用户使用细节把握很到位,对于工程师的一些使用习惯和实际工作环境操作手法理解的非常透彻,关键问题是Solidworks也愿意为他们做出改变,使Solid
  • 关键字: Solidworks  3D  

即将发布新品:Solidworks机械概念设计

  • DS Solidworks公司继2012年发布塑料零件和模具设计软件SolidWorks Plastics和电气设计软件SolidWorkselecworks后,2013年还将发布一款基于机械概念设计的新品:MECHANICAL CONCEPTUAL。在这次Solidworks2013全球用户大会上,也为用户带来了这款即将发布的新产品一些前瞻性的展示,让参会嘉宾提前感受到了该款产品的魅力,非常值得期待。
  • 关键字: Solidworks  3D  

3.9万米高空极限跳跃成功的背后

  • 在本次Solidworks2013全球用户大会上,与会嘉宾有幸见到了参与“红牛平流层计划(Red Bull Stratos)”项目的幕后红牛Stratos公司工程团队负责人和团队成员Art Thompson和Jon Wells,听他们详细介绍了“红牛平流层计划”的执行过程以及与Solidworks公司之间所展开的一系列合作,使参会嘉宾对这一壮举有了更加深刻而直观的印象。
  • 关键字: Solidworks  3D  

SolidWorks World2013大会在美国召开

  • 2013年1月21日,美国,佛罗里达州奥兰多市迎来了全球各地区4500余名Solidworks三维技术应用工程师、经销商、合作伙伴和记者,主题为“设计无限”的DS SolidWorks 2013全球用户大会在此召开。这是第15届SolidWorks World大会,当1999年第一次全球用户大会时只有800人参加,而今天有超过4500人,240多个技术小组,100多家合作伙伴出席。   
  • 关键字: SolidWorks  3D  

未来3D生物打印技术解析

  • 据著名投资网站Seekingalpha刊登署名为克里斯弗兰戈尔德(Cris Frangold)的评论文章称,3D打印技术已经成为目前最热门的新技术之一,其中3D生物打印技术发展潜力非常巨大,预计未来几年将实现快速成长和创造大量收入
  • 关键字: 技术  解析  打印  生物  3D  未来  

2012年NAND闪存营业收入萎缩

  • 据IHS iSuppli Data的闪存市场追踪报告,2012年苹果iPhone是推动NAND闪存消费的最大因素。由于超级本未能实现腾飞,2012年NAND闪存营业收入萎缩。
  • 关键字: 苹果  闪存  NAND  

解读:2D与3D监控技术应用的主要区别

  • 2D和3D在安防视频监控方面的主要区别是什么?从设计过程开始,3D技术可充分利用安全预算,并提供Fortem公司市场协调员CynthiaWoo所说的“无与伦比的态势感知能力”,使人们能够“看到2D设计可能遗漏的
  • 关键字: 主要  区别  技术应用  监控  2D  3D  解读  
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