半导体技术走向系统化，集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SiP Global Summit 2013(系统级封测国际高峰论坛)将于9月5日至6日与台湾最大半导体专业展览SEMICON Taiwan 2013(国际半导体展)同期登场，特别邀请台积电、日月光、矽品、欣兴电子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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半导体 3D
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后
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3D IC
全球3D 打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者——Stratasys公司(纳斯达克代码：SSYS)于日前宣布为巴黎时装周带来12 双由 3D打印机制作的时装鞋，亮相著名荷兰设计师艾里斯•范•荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys 3D 打印机
全球 3D 打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者—Stratasys公司(纳斯达克代码：SSYS)非常荣幸地宣布其董事会主席兼研发负责人Scott Crump于6月12日被制造工程师学会(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技术及增材制造(RTAM)行业杰出成就奖(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Stratasys 3D
日前，Alchimer, SA 宣布与法国研究机构CEA-Leti 达成协作合约，以评估和实施Alchimer为300mm 大批量生产的湿式沉积工艺。该专案将为隔离层、阻挡层和晶种层评估Alchimer 的Electrografting (eG™) 和Chemicalgrafting (cG™) 制程。
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Alchimer 3D TSV
据国外媒体报道，芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会SemiconWest上透露出的一个关键信息是，尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。
SEMI(半导体设备暨材料协会)预计，2013年芯片制造设备营收将下降约2%。SEMI高管丹尼尔·特拉西(DanielTracy)预测，2014年芯片制造设备营收将猛增21%。
当然，SEMI以往曾对芯片制造设备营收作出过高的预期。1年前，SEMI曾预计2013年芯片制造设备营收将增长约1
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芯片制造 NAND
根据国外媒体的报道，2013年全球的芯片制造业将出现衰退，预计芯片制造设备的全年营收下降2%，而此前SEMI曾经预计2013年芯片制造设备营收会增长10%。
这次衰退预计同样出自SEMI，这表明此前他们对2013年的乐观预计已经落空。实际上从2012年下半年开始，以NAND闪存为首的芯片厂商对芯片制造设备的订单就已经开始萎缩。目前只有Intel、三星、台积电三家状况比较稳定，主要是因为消费类电子产品对芯片需求量大，三家企业处于难以撼动的统治地位。
不过SEMI依然对2014年的发展
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芯片制造 NAND
导语：路透社今天撰文指出，近年来高端手机市场的需求趋于饱和，曾经推动芯片行业发展的两大科技巨头——三星和苹果公司的增长也开始放缓，但随着华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的火爆，中国力量正成为全球芯片行业增长的新引擎。
以下为文章全文：
重新掌握主动
随着中国低端智能手机和平板电脑的需求激增，以及华为等中国移动设备厂商的强势崛起，东芝、SKHynix等亚洲存储芯片厂商有望从这种趋势中获得重要回报。中国目前已取代美国，成为全球第一大智能手机市场
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DRAM NAND
7月5日消息，由于中国廉价平板、智能手机需求增长，由于中国移动设备商的出现，东芝、海力士等内存商终于摆脱了倒霉运，开始收获金钱了。
在高端产品领域，尽管市场增速没过去那么快了，但是，这些设备渴望装上更大的内存，也会刺激内存销售的增长。
两种趋势之下，加上2011年以来内存商缩减投资，DRAM(动态随机访问存储器)和NAND内存芯片价格已经开始回升，在厂商面前，内存制造商抬起头来，它们有了更高的议价能力。
I’M投资证券公司分析师Hong Sung-ho指出：“
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内存芯片 NAND
6月25日消息，Kinect体感控制器现在是风靡一时，可是大家却很少知道PrimeSense对Kinect的研发做出的巨大贡献。如今，PrimeSense公司开发出新的产品，它是否会成为Kinect的后继者呢?
当PrimeSense的创始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微软平台的3D传感芯片时，他根本没意识到他的成就是以色列创新史上的一个转折点。4年后，PrimeSense与其合作伙伴微软在Redmond(微软基地)开发出了Kinect，这款3D体感摄像头震惊了全世界。然而，
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3D 传感器 手机设备
全球3D打印和增材制造领导者Stratasys Ltd.(纳斯达克代码：SSYS)和桌面型3D打印领导者MakerBot，日前签订最终合并协议，并宣布MakerBot将以换股并购交易的方式与Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot开发了桌面型3D打印市场，通过增强3D打印机的普及性，构建了强大的3D打印机客户群。
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Stratasys 3D 打印机
存储器大厂美光(Micron)昨(20)日召开法说会，执行长MarkDurcan看好下半年NANDFlash旺季，并指出未来12个月，NAND市场产能供给增加的幅度有限，但需求十分强劲，几乎可用贪婪的需求(insatiabledemand)来形容，因此对下半年NAND市场抱持乐观正面看法。
根据集邦科技旗下DRAMeXchange调查，由于全球4大供应商近一年来没有扩产动作，加上制程微缩难度太高导致速度放缓，第3季NANDFlash位元成长率恐低于10%，但因行动装置及固态硬盘(SSD)市场进入
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SSD NAND
据IHS公司的闪存市场动态简报，由于在手机、游戏控制台和混合存储驱动器等产品中的使用扩大，NAND闪存市场今年有望实现两位数的增长。
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IHS NAND
据IHS iSuppli公司的数据闪存市场追踪报告，低端平板电脑市场相对强健，帮助NAND闪存产业在2012年第四季度取得良好表现，提升了全年营业收入水平，并缩减了2012年亏损程度。
2012年第四季度NAND营业收入为58亿美元，比第三季度的48亿美元增长17%，这是当年表现最好的一个季度，如图3所示。在最后一个季度的强力推动下，2012年全年NAND营业收入达到200亿美元，比2011年只下降4.6%，降幅小于最初担忧的水平。
图3：2012年各季度全球NAND闪存营业收入预估(以百
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NAND 平板电脑
第四代英特尔®酷睿™处理器系列对显卡功能进行了重大升级，并改进了计算性能和能耗。这些升级将有助于为互联、托管和安全的智能系统带来机会。新的技术平台极适于高性能、低功耗的智能系统设计，而这种智能系统主要用于零售、工业、媒体服务器、医疗和数字监控环境。
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英特尔 3D 酷睿
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