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三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

• 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
• 关键字： 三星  3D  芯片  封装  台积电  

三星电子展示3D晶圆封装技术 可用于5纳米和7纳米制程

• 据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
• 关键字： 三星  3D  晶圆  封装  

打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

• 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
• 关键字： 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS  

Melexis 推出汽车级 3D 霍尔效应传感器 IC

• 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点，这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC，可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。MLX90395 双裸片版本可实现冗余，适用于要求苛刻的场景，例如汽车应用中的变速换档杆位置传感。MLX90395 的功能通过系统处理器定义，而不是硬连线到器件本身。就位置传感的适用性而言，该产品几乎不受任何范围限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 两种接口，可轻松在汽车或工业控制环境中集成。
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群联全系列控制芯片支持长江存储3D NAND

• 电子医疗设备、电竞游戏机、NB笔记本电脑、电视机顶盒、云端服务器服务等因为新冠肺炎 (COVID-19) 所产生的医护或宅经济需求上升，不仅刺激了闪存储存装置 (NAND StorageDevices) 维持稳健的成长动能，更让NAND Flash产业成为这波疫情的少数成长亮点之一。而近期受到讨论的闪存 (NAND Flash) 产业新人长江存储 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash设计生产后，也为市场添增了一股活力。
• 关键字： 群联  3D NAND  长江存储  

长江存储：128层3D NAND技术会按计划在今年推出

• 据证券时报消息，长江存储CEO杨士宁在接受采访时谈及了该公司最先进的128层3D NAND技术的研发进度。杨士宁表示，128层3D NAND技术研发进度短期确实会有所波及。但目前长江存储已实现全员复工，从中长期来看，这次疫情并不会影响总体进度。128层技术会按计划在2020年推出。今年早些时候，长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示，接下来，长江存储将跳过如今业界常见的96层，直接投入128层闪存的研发和量产工作。▲长江存储64层3D NAND闪存晶圆了解到，长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总
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微软Surface Duo未来新特性：支持3D深度相机

• 新推出的Surface Neo并不是微软唯一的双屏设备。在去年10月份的发布会上，微软还宣布了一款名为“Surface Duo”的Surface手机，Surface Duo可运行Google的Android应用，并直接从谷歌Play商店支持Microsoft服务。Surface Duo是由Panos Panay领导的Surface团队设计的，它具有出色的硬件，但是之前有传言称Surface Duo设备将配备中核相机。与三星Galaxy Fold和华为Mate Xs竞争的Surface Duo可能没有配备出
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欧司朗推出首款智能3D感应发射器模块，让智能手机玩转专业摄影

• 图片已经成为人们在社交媒体展现自我的重要方式。为了追求“完美的图像”，越来越多的应用程序提供了滤镜或编辑功能来增强图像效果。尽管智能手机摄影功能创新层出不穷，但仍然有一些图像效果只能通过专业相机和复杂昂贵的镜头来实现。欧司朗推出首款3D传感发射器模块，让智能手机以交错景深拍摄高质量的图像和视频，达到专业效果。例如在人像拍摄中，实现人脸聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的功能越来越多，留给内部元器件的设计空间也越来越小。对制造商而言，能找到合适的发射和接收器件以及IC元器件，进
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光线追踪：一种颠覆性技术

• 对于任何名副其实地从事AR/VR/XR、产品设计或仿真工作的工程师而言，光线追踪是他们应该熟悉的一种技术。因为它是自三维（3D）图形诞生以来图形技术领域最重要的进步之一，而且它即将从高深的电影和广告领域转向移动、可穿戴和汽车等嵌入式领域，作为全新的、更有效的处理光线追踪的方法进入市场。如果你去看任何的三维场景，会发现其逼真度很大程度上取决于光照。在传统的图形渲染（光栅化处理）中，光照贴图和阴影贴图是预先计算好的，然后应用到场景中以模拟场景外观。然而，虽然可以实现很美观的效果，但其始终受限于一个事实，即这些
• 关键字： 路径追踪  3D  

走近英特尔Lakefield——采用备受赞誉的Foveros 3D封装技术

• 这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：Walden Kirsch/英特尔公司）Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆叠，让处理器有了全新的构建模式。试想一下，全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋
• 关键字： 3D  封装  

手机厂商大行3D 视觉技术，屏下指纹识别解锁或成“覆面系”福音？

• 自iPhoneX在智能手机中首次搭载3DSensing以来,其2018年发布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元,CAGR达到37.3%,2022年3D成像设备有望超过10亿个。诚然,消费者的需求已经非常明显,他们不但想要差异化强个性化足的产品,而且还希望拥有提升体验效率的表现。图片来源:http://software.it168.com如何解决“覆面系
• 关键字： 3D 视觉技术  屏下指纹识别  

凭借BiCS5 3D NAND技术，西部数据进一步增强其存储领域领导优势

• 西部数据公司近日宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5，继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成，以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当下，BiCS5成为了理想的选择。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部数据目前已成功在消费级产品实现量产出货。预计到2020下半年，BiCS5将投入大规模量产。西部数据将推出一系列容量可选的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
• 关键字： 需补数据  3D  

豪威科技和光程研创签署合作意向书,聚焦近红外线3D传感及数码成像产品

• 行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创（Artilux Inc.）于近日联合宣布签署合作意向书，双方经过正式的商业交流及技术评估后，将在CMOS影像传感器及锗硅3D传感技术上展开合作。此合作项目的主要目的为结合豪威科技在CMOS数码成像的先进技术及市场地位，及光程研创的锗硅宽带3D传感技术，以完整的解决方案加速导入手机市场。双方亦期望能藉此合作基础，为终端客户提供更为多元弹性的产品选择，进而实现各项
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新东芝存储不看好3D XPoint技术：XL-Flash更有性价比

• 在近日召开的国际电子设备会议（IEDM）上，东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品，并透露了即将推出的XL-Flash技术信息，同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。至于原因，东芝认为3D XPoint成本太高，在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术，现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现，可以在容量上轻松碾压3D XPoint。其实对于高端DIY玩家而言，如果追求极致速度和体验，3D XPoint是不二之选。即便是NAND SSD最强的SLC在4K随机性能、
• 关键字： 东芝  3D XPoint  傲腾  SSD  

藉3D XPoint技术，美光宣布推出全球速度最快SSD

• 存储器大厂美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250万次读写速度，以及超过9GB/s的频宽都是目前全业界最高规格，预计本季提供样品予客户。
• 关键字： 3D XPoint  美光  SSD