AI云服务因其快速的产品迭代能力、丰富的场景化AI能力，而越来越被用户接受。2021全年，AI公有云服务市场规模达44.1亿元人民币，占AI软件整体市场的13.4%。从年度增速的角度来看，AI公有云服务市场增速依然远超AI软件整体市场增速。而在未来2-3年，IDC也观察到整体AI市场中私有化部署仍将是主流。整体市场相比人工智能整体市场，AI公有云服务市场格局相对稳定，2021下半年甚至2021全年的市场份额中，百度智能云位居第一，阿里云紧随其后，华为云市场份额也不断上升，腾讯云、亚马逊云科技、京东云等也贡
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AI 公有云
比利时微电子研究中心（imec）于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium），首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）结构，将晶圆正面的组件连接到埋入式电源轨（buried power rail）上。微缩化的鳍式场效晶体管（FinFET）透过这些埋入式电源轨（BPR）实现互连，性能不受晶背制程影响。 FinFET微缩组件透过奈米硅穿孔（nTSV）与埋入式电源轨（BPR）连接至晶圆背面，与晶圆正面连接则利用埋入式电源轨、通孔对
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imec 晶背供电 逻辑IC 布线 3D IC
3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用，有助于打造创新的汽车智能座舱，支持新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。有鉴于此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与专注3D ToF（飞行时间）系统领域的湃安德（pmd）合作，开发出了第二代车用REAL3™图像传感器，该传感器符合ISO26262标准，具有更高的分辨率。
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3D 图像传感器
增强现实（AR）应用将从根本上改变人类的生活和工作方式。预计今年下半年，AR领域的开拓者Magic Leap将推出其最新的AR设备Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业级应用而设计，将成为市场上最具沉浸感的企业级AR头显之一。Magic Leap 2符合人体工学设计，拥有行业领先的光学技术和强大的计算能力，能够让操作人员更高效地开展工作，帮助公司优化复杂的流程，并支持员工进行无缝协作。Magic Leap 2的核心优势之一是采用了由英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
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3D s深度传感
在人工智能和机器学习应用数据处理的强劲需求下，大规模并行计算迅速兴起，导致芯片复杂性呈现爆炸式增长。这种复杂性体现在 Cerebras 晶圆级引擎（如下图）等设计中，该设计是一种平铺多核、多晶片设计，将晶体管数量增加至数万亿个，拥有近百万个计算内核。 人工智能 （AI） SoC 的市场持续增长，竞争也日趋激烈。半导体公司根据性能、成本和灵活性，来找到自己的定位，并不断自我优化，从而导致了新型多核架构的爆发式增长。系统架构师正在尝试不同的方法，希望可以将这种复杂性转化为竞争优势。 在所有复杂性来源
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AI 芯片
Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence CerebrusÔ智能芯片设计工具(Intelligent Chip Explorer) 获得客户采用于其全新量产计划。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技术带来自动化和扩展数字芯片设计能力，能为客户优化功耗、效能和面积 (PPA)，以及提高工程生产力。Cadence Cerebrus 运用革命性的AI技术，拥有独特的强化学习引擎，可自动优化软件工具和芯片设计选项，提供更好的 PPA进而大幅减少工
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联发科 瑞萨 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA
· 多物理场分析优化，加快电子系统的上市速度，降低设计风险· AI 驱动的优化有助于快速有效地探索设计空间，获得最佳电气设计性能· Optimality Explorer 利用类似于 Cadence Cerebrus 中用于芯片设计的 AI 技术进行系统设计·
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AI MDAO
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，已与嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）达成最终协议，根据协议，瑞萨将以全现金交易方式收购Reality AI。该交易已获得两家公司董事会的一致批准，在获得股东和所需的监管机构批准以及其他惯例成交条件后，预计将于2022年年末前完成。此次收购将显著增强瑞萨电子在端点人工智能的实力，为系统开发人员提供更大的灵活性和效率，帮助他们的产品 AIoT（物联网人工智能）做好准备并更快进入市场。随着
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AI MCU MPU
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武纪（Cambricon）MLU220处理器的AI明厨亮灶方案。 图示1-大联大世平基于Cambricon产品的AI明厨亮灶方案的展示板图 食品安全问题关系着千家万户的健康。为了保障人们的食品安全，自2014年2月起，国家食药监总局就开始在各地餐饮业开展明厨亮灶工作。倡导餐饮服务提供者通过采用透视明档（透明玻璃窗或玻璃幕墙）、视频显示、隔断矮墙、开放式厨房或设置窗口等多种形式，对餐饮食品加工过程进行公示
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AI 深度学习 厨房
“特斯拉人工智能日推迟到了9月30日，因为到时候我们可能会有一个Optimus原型机工作，”当地时间6月3日，特斯拉CEO埃隆·马斯克 (Elon Musk)在一条推文中写道。特斯拉的第二次人工智能日活动原定于8月19日举行，马斯克将其推迟了六周，看起来是在等待去年公布的人形机器人Optimus（擎天柱）完工。他后来又发推文补充说，特斯拉第二次AI Day将是“史诗级的”。人形机器人Optimus身高1.72米，体重56公斤，类似一位普通成年男性，比马斯克矮一点。马斯克曾特别强调，“你可以逃离它，且你有很
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马斯克 AI 人形机器人
5月25日，有消息传出，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限，DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D DRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前，DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出货；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM产品的量产。那么，10nm是DRAM工艺的极限吗？在回答这个问题之前，我
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DRAM 3D DRAM 华为 三星 美光 制程 纳米
燧原科技与奎芯科技达成战略合作，依托双方在AI算力领域以及半导体互联IP和芯粒领域的技术优势，基于先进工艺展开高速模拟设计和数字设计的联合开发，合力为客户提供更高性能的“芯”产品和“芯”生态。燧原科技创始人兼COO张亚林先生和奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士共同在线上出席了此次战略合作的云签约仪式。燧原科技创始人兼COO张亚林，表示：随着人工智能产业的快速发展，应用场景日益增多，数字化的进程正在加速，这背后就需要更强大的AI算力支持。算力已经成为新生产力，驱动着数字经济的发展。作为一家专注于人工智能算力领
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算力 AI
近日，Graphcore®（拟未）在Wave Summit 2022深度学习开发者峰会上正式宣布加入硬件生态共创计划。Graphcore和百度飞桨将基于该共创计划共同研发技术方案，协同定制飞桨框架，建设模型库与场景范例，以“IPU+飞桨”为产业赋能，推动产业AI化转型和升级。目前，Poplar® SDK 2.3与百度飞桨2.3已经完全集成，相关代码将于今日在百度飞桨的GitHub上线供开发者获取。百度飞桨是中国首个自主研发、功能丰富、开源开放的产业级深度学习平台。截至2022年5月，百度飞桨已经汇聚了47
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深度学习 AI
工厂管理者需要监控设备、生产线和运营流程，从而实现维护，减少时间与生产成本。目前，已经有不少行业进行了一定程度的数字化转型，也借此实现了运营历史可视化，进一步提升了决策能力。但除了回顾历史数据，即审视已经发生的事件之外，管理者还需要对未来可能出现的情况做出评估，对潜在情境与相应后果做出展望，确保最终决策更具说服力。这类场景之前就存在于制造业，利用软件进行不同类型的场景重现。通过模拟各类零件、元件与产品的设计与使用方式，制造商可以验证不同设备在不同负载、流程或环境下的实际表现。此外，制造商还经常利用设备上的
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数字孪生 物联网 AI
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