- 这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：Walden Kirsch/英特尔公司）Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆叠，让处理器有了全新的构建模式。试想一下，全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋
- 关键字：
3D 封装
- 自iPhoneX在智能手机中首次搭载3DSensing以来,其2018年发布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元,CAGR达到37.3%,2022年3D成像设备有望超过10亿个。诚然,消费者的需求已经非常明显,他们不但想要差异化强个性化足的产品,而且还希望拥有提升体验效率的表现。图片来源:http://software.it168.com如何解决“覆面系
- 关键字：
3D 视觉技术 屏下指纹识别
- 西部数据公司近日宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5，继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成，以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当下，BiCS5成为了理想的选择。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部数据目前已成功在消费级产品实现量产出货。预计到2020下半年，BiCS5将投入大规模量产。西部数据将推出一系列容量可选的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
- 关键字：
需补数据 3D
- 行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创（Artilux Inc.）于近日联合宣布签署合作意向书，双方经过正式的商业交流及技术评估后，将在CMOS影像传感器及锗硅3D传感技术上展开合作。此合作项目的主要目的为结合豪威科技在CMOS数码成像的先进技术及市场地位，及光程研创的锗硅宽带3D传感技术，以完整的解决方案加速导入手机市场。双方亦期望能藉此合作基础，为终端客户提供更为多元弹性的产品选择，进而实现各项
- 关键字：
3D 传感技术
- 在近日召开的国际电子设备会议（IEDM）上，东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品，并透露了即将推出的XL-Flash技术信息，同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。至于原因，东芝认为3D XPoint成本太高，在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术，现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现，可以在容量上轻松碾压3D XPoint。其实对于高端DIY玩家而言，如果追求极致速度和体验，3D XPoint是不二之选。即便是NAND SSD最强的SLC在4K随机性能、
- 关键字：
东芝 3D XPoint 傲腾 SSD
- 全球半导体行业已经进入存量竞争的时代，受益于5G、物联网、新能源汽车产业的优势，中国半导体行业将继续保持较高增速。根据前瞻产业研究院数据，2022年中国半导体市场规模达到12925亿人民币。在半导体第三次转移的趋势和国家的大力支持下，国产半导体公司将在未来10年迎来发展的黄金时期，值得投资者密切关注 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司10月22日注册成立，注册资本2041.5亿元，略超此前市场预期的2000亿元。根据《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知》显示，大基金二期主要聚焦集成电
- 关键字：
晶体管 半导体
- 存储器大厂美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250万次读写速度，以及超过9GB/s的频宽都是目前全业界最高规格，预计本季提供样品予客户。
- 关键字：
3D XPoint 美光 SSD
- 据外媒报道，固态激光雷达技术领先供应商Blickfeld推出了其产品阵容内的最新成员 - Cube Range。该款基于MEMS（微电子机械系统）的激光雷达传感器探测范围得到扩展，能够探测250米以外的物体。与Blickfeld Cube阵容内的其他产品一起，Blickfeld现在可以为自动驾驶汽车提供完整的激光雷达套件。
- 关键字：
Blickfeld推 激光雷达 3D
- 2019年，诺贝尔化学奖颁发给了研发锂离子电池的科学家。 好事多磨，众望所归。 三位科学家，他们“驯服”了锂离子，为所有人创造了一个可重复充电“超长待机”的世界。时至今日，锂离子电池这种轻巧、可充电且功能强大的发明，出现在每个人都熟悉不已的手机、笔记本电脑、电动汽车等几乎所有电子类产品中。它还可以存储来自太阳能和风能的巨大能量，从而使无化石燃料社会成为可能。 人人都爱锂离子电池 现在，于全球范围内，你都能看到锂离子电池正在为人类的日常活动提供动力。其中最常见的方式就是为便携式电子设备供电。 我们
- 关键字：
锂电池 晶体管 电子
- 网易科技讯 9月2日消息 紫光集团旗下长江存储在IC China 2019前夕宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
- 关键字：
3D NAND
- 迎 九 （《电子产品世界》编辑） 摘 要：在2019年8月的“北京机器视觉助力智能制造创新发展大会”上，机器视觉产业联盟主席潘津介绍了中国机器视觉产业联盟2018年度的企业调查报告，并对未来3年进行了展望，探讨了未来的技术趋势和热点。 关键词：机器视觉；3D；检测；嵌入式视觉 1 回顾2018年机器视觉市场 2018年我国机器视觉产业的产值是84亿元，从2016年到2018年，年复合增长率是31%。图1下是2016年到2018年机器视觉行业的净利润额，可见从2016年到2018年是持续增长的，
- 关键字：
201909 机器视觉 3D 检测 嵌入式视觉
- 梅卡曼德机器人近日宣布获得来自英特尔的投资。据新芽数据库，今年4月梅卡曼德曾宣布完成来自启明创投的A＋轮融资。
- 关键字：
3D AI 工业机器人 英特尔
- 赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NV
- 关键字：
芯片 晶体管 FPGA 赛灵思
- 上海—— 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR® DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS® GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3D NAND技术持续发展的关键因素。随着工艺层数的增加，其累积的物理应力越来越大，如何控制由此引起的晶圆翘曲已成为制造过程中
- 关键字：
泛林集团 晶圆应力管理解决方案 3D NAND技术
3d 晶体管介绍
您好，目前还没有人创建词条3d 晶体管!
欢迎您创建该词条，阐述对3d 晶体管的理解，并与今后在此搜索3d 晶体管的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
