- 恩智浦半导体（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布了最新一代低VCEsat晶体管，与普通晶体管相比，其功率损耗可减少80%。恩智浦新型BISS（小信号击穿）晶体管具有超低饱和电压（1安培时低于60毫瓦）、高电路效率和更低的能源消耗，并能减少便携式电池供电产品（如笔记本电脑、PDA和数码相机）的发热量。先进的BISS双极晶体管还可用于需要低等效导通电阻的工业及汽车领域。
华硕公司研发处主任郑庆福表示：“卓越的节能性能是华硕科技（ASUSTek）非常关注的一项重要性能，也是我们获得世界首个笔记本电脑T
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VCEsat 单片机 恩智浦 晶体管 嵌入式系统
- 英特尔公司宣布在基础晶体管设计方面取得了一个最重大的突破，采用两种完全不同以往的晶体管材料来构建45纳米晶体管的绝缘“墙”和切换“门”。在下一代英特尔®酷睿™2双核、英特尔®酷睿™2四核以及英特尔®至强®系列多核处理器中，将置入数以亿计的这种微观晶体管或开关。英特尔公司同期宣布已有五种早期版本的产品正在运行，这是公司计划中的15款45纳米处理器产品的第一批。 在台式机、笔记本和服务器领域，晶体管技术的提升使得公司能够继续创造出处理器计算速度的全新纪录
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晶体管 英特尔
- 瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣布，RQG2003高性能的功率硅锗HBT实现了业界最高水平性能，可用于诸如无线LAN终端、数字无绳电话和RF(射频)标签读/写机等产品。 作为瑞萨科技目前HSG2002的后续产品，RQG2003是一种用于功率放大器的晶体管，它可以对传输无线LAN终端设备等RF前端功率进行放大。 RQG2003的功能总结如下： 业界最高的性能水
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- 这款无滤波器的高集成度 2.2W 放大器内置灵活的 I2C 兼容控制功能 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布该公司最新推出的 Boomer? 音频子系统除了内置 2.2W 的立体声 D 类 (Class
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3D Boomer D 类音频子系统内置 立体声 美国国家半导体 音效增强及耳机检测等功能
- 瑞萨科技开发用于45纳米节点及以上工艺芯片的高性能、低成本晶体管技术 --可以经济地生产带有采用金属（P型）和多晶硅（N型）栅极混合结构的CMIS晶体管 而不必对现有的制造工艺进行重要改变— 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，开发出一种可用于45nm（纳米）节点及以上工艺微处理器和SoC（系统级芯片）产品的高性能和低成本晶体管技术。新开发的技术包括采用P型晶体管金属栅极，以及N型晶体管传统多晶硅栅极的混合结构的高性能CMIS*1晶体管。它可以在不
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- 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)推出了新系列功率MOSFET产品的第一款产品。 通态电阻极低，动态特性和雪崩特性非常优异，新系列产品为客户大幅度降低照明应用的传导损耗、全面提升效率和可靠性带来了机会。 商用照明应用市场对更高的功率密度和更低的成本的日益增长的需求激励半导体制造商挑战器件优化的极限。新产品STD11NM60N就是一个这样的挑战半导体器件技术极限的实例，该产品采用ST自主开发的第二代 MDmeshTM 技术，最大通态电阻 RDS&nb
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MOSFET ST 电源技术 晶体管 模拟技术 消费电子 意法半导体 照明 消费电子
- 1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封
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3D SiP SoC 封装 封装
- 功率放大是一种能量转换的电路，在输入信号的作用下，晶体管把直流电源的能量，转换的电路。 ...
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放大器 晶体管 功率
- 安森美半导体(ON Semiconductor)日前推出ThermalTrak输出晶体管新系列，具有内部偏置控制的独特功能，该器件为用于高端和具成本优势的消费电子音频应用及大功率专业声音系统而设计，提高整体音质，简化设计。 安森美半导体的音频输出晶体管采用ThermalTrak专利技术，消除累积预热时间，能快速精确地调整偏置。实时温度检测让设计人员更精确地监控工作温度，提高音质和偏置稳定性。该器件系列无需输出驱动补偿电路和昂贵的人手偏置调整，大大简化了放大器设计。 其中，
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- 双方扩展合作，利用赛灵思 90nm 可编程平台的灵活性和低成本优势增强 3D 娱乐体验 赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX) 与 SENSIO 3D 立体感处理器制造商 SENSIO 公司近日宣布将继续开展双方已保持六年的合作。该合作已使双方开发出突破性的 3D 视频处理技术。作
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3D SENSIO XILINX 视频处理器
- 尽管SMPS（开关电源）本身能防止永久性短路，但在遇到瞬时过载时有时会出问题。瞬时过载并非短路，但却会使电源超出其标称负载值。这种情况会在开关电源连接典型负载，如打印机头和小型电机时发生。
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晶体管 延迟 过载 实现
- 日本Lattice科技公司和法国Dassault系统公司日前(7/8)宣布合作，将共同开发3D资料压缩及传输技术和资料格式，并以成为全球业界标准为目标。Lattice是开发3维图形相关软体的公司，而Dassault则从事CAD相关软体开发，在此次合作中，Dassault将利用Lattice的3D资料减肥技术“XVL”，在Dassault的各种工具之间传输轻量3D资料
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Lattice 3D
- 日本KGT周三(7/7)宣布将推出3D视觉化软体MicroAVS的最新版本，除了进一步提高了视觉化处理速度等性能，此版本的最大特色在於能让使用者无需配带特殊眼镜，就能用肉眼看到立体效果
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3D MicroAVS
- 2002年1月18日，备受企业界关注的中国最有价值品牌研究2001年年度报告正式出台，康佳品牌价值已增长到98.15亿元，位居中国最有价值品牌第九名，这是自1996年以来康佳品牌价值连续6年位居前十甲。从销售收入净增加值看，康佳品牌是近7年来中国发展最快、品牌扩张最充分的几大品牌之一。
中国最有价值品牌研究报告，是北京名牌资产评估有限公司参照和借鉴世界通行的品牌价值评价方式，结合我国市场竞争实际，而进行的对中国价值品牌的一项跟踪研究。2001年是中国最有价值品牌研究机构第7次发布该项研究的年度报
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康佳 3D
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