- 三星早在7月初就宣布了新一代高端固态硬盘850 EVO，会采用3D立体堆叠的V-NAND TLC闪存颗粒，但却一直没有正式发布，相关资料也是从未公开。感谢几家坐不住的美国电商，850 EVO慢慢揭开了面纱。嗯，2.5寸固态硬盘都是这副模样，你还想看到啥?规格方面，目前了解到的是持续读写速度，最高分别可达550MB/s、520MB/s，已经是SATA 6Gbps下的实际极限了，基本不可能再高。还有个无关痛痒的重量，0.29磅，大约是132克。850 EVO系
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三星 3D
- TrendForce最新研究报告显示，随着中国市场近几年的蓬勃发展与政策开放，GDP成长率呈现高度的成长，所伴随而来的就是惊人的消费潜力，无论是PC、智能型手机与平板市场都把中国市场列入第一战区。TrendForce旗下权威内存研究机构DRAMeXchange最新数据显示，以2Gb颗粒来换算，2014年中国市场在DRAM与NAND的消化量已经高达47.89亿与70.36亿，分别占全球产能19.2%与20.6%。
从DRAM市场来观察，PC-DRAM在中国市场的消化量已经来到15%，内需市场的强劲
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内存 DRAM Flash
- 目前全球最大光纤零件供应商、光通讯领域巨头捷迪讯宣布，董事会已一致批准将公司拆分为两家独立上市公司的计划。
据悉，拆分后，其中一家为“光学元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪讯旗下的通信及商用光学产品部门组成，将服务于规模达到74亿美元且未来四年复合增长率达11%的光通信市场。此外，CCOP公司在商用激光领域亦服务近25亿美元的市场，年增长率预计将达到7%。
另一家为“网络及服务支持公司”(NSE)，由目前捷迪讯旗下的网络支持、服务
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CCOP 商用激光 3D
- 按照苹果封闭式NAND控制IC策略，苹果NAND Flash控制IC可能由韩国SK Hynix海力士NAND芯片厂提供，或由苹果自行设计。由于此次可能因NAND控制IC出错导致128GB容量的iPhone 6 Plus系统崩溃，苹果可能会转变NAND控制IC策略，改为外购，为台湾群联等业者增添新一轮的转单可能。
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苹果 内存 控制IC
- 近日，台湾《经济日报》援引供应链消息称，苹果正在着手开发一款不需要使用特殊玻璃的3D显示屏。报道还声称，苹果正在打造3D“软件生态系统”。此外，苹果将期望从现在的内嵌触控显示屏技术变成可能由合作伙伴TPK供应的新型面板，据说内嵌触控显示屏无法和新的3D技术兼容。如果消息属实，相信在不久的将来我们就可以看到苹果推出具备3D显示功能的iPhone了，这对于果粉而言，无疑是一个好消息。
多家公司共同研发，3D技术或迎来爆发
3D技术正在变得越来越吃香，不光是苹果，Inte
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苹果 英特尔 3D
- 现阶段，3D和全息投影技术已经在不少场合得到了广泛的应用，但是与“空气”的互动，却没能让人体会到足够的“真实感”。不过，东京大学的一个科学家团队，已经开发出了一种手机检测和超声波反馈技术，足以让你体会到浮动按钮的真实触感。当然，乍一看，你或许会以为图标是悬浮于物理屏幕上的。但其实，该团队使用了反光板来产生全息图像。
这种技术被他们称作“HaptoMime Display”(模拟接触显示屏)，而红外传感器会在你伸手时触发超声波
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东京大学 全息投影 3D
- 3D平板电脑已投入开发，将能够提供3D数据采集和超高数据质量，为大众带来3D内容创建功能。
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3D 平板电脑
- 应用直通矽晶穿孔(TSV)技术的三维积体电路(3DIC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而，若要让3DIC成为主流，还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(EDA)业者提供周延的解决方案支援3DIC革命，包括类比与数位设计实现、封装与印刷电路板(PCB)设计工具。半导体厂可以运用这个解决方案，满足高效率设计应用TSV技术的3DIC的所有需求。
随着更高密度、更大频宽与更低功耗的需求日益增加，许多IC团队都在期待应用TSV技术的3DIC。3DIC以更小的体积容纳丰富的
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矽穿孔 3D
- 最近一款“全球首款全息手机”上市，那么究竟什么是全息功能、在手机上又是如何实现的?
首先，让我们先来了解一下传统意义上的“全息”概念。通常来说，“全息显示”泛指全息投影技术，由英国匈牙利裔物理学家丹尼斯·盖伯在1947年发明，并在1971年获得诺贝尔物理学奖。一开始，全息投影仅应用在电子显微技术中，直至1960年激光技术被发明出来之后才取得了实质性进展。
在这里，我们不讨论全息投影复杂的技术原理，
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全息影像 3D
- 记者昨日从省经信委举行的新闻发布会上获悉，我拾芯片”产业有了新规划，预计到2020年，20%的显示面板、家电、汽车电子产品将有“本土芯”。
变频空调运行、液晶显示、汽车行驶……这些产品的运行都离不开它们的“心”—集成电路。为了进一步扶持集成电路产业，《安徽省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的意见》近日发布，从多方面明确了我省集成电路产业的发展目标：到2017年产业总产值突破300亿元，2
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芯片 3D
- 2014年下半年需求持续增温，智能手机增长强劲，带动整体存储产业向上增长。全球市场研究机构TrendForce旗下存储研究部门DRAMeXchange表示，标准型内存产能吃紧，短期缓解不易，下半年将维持涨势，带动服务器、移动内存同步走扬，DRAM厂商获利将再创新高;至于NANDFlash市场则因OEM与模块客户订单需求转强，可望从上半年明显供过于求转为下半年供需平衡，呈现价格稳健上涨的格局。
DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示，智能手机今年主轴为中国4GTD-LTE机种渗透以及即将出货的
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智能手机 内存
- 应用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系统。作为业内领先的中电流离子注入设备，该系统专为2x纳米以下节点的FinFET和3D NAND制程而开发，具有超凡的控制能力，可以帮助高性能、高密度的复杂3D器件实现器件性能优化，降低可变性，提高良率，是应用材料公司在精密材料工程领域的又一重大突破。
VIISta 900 3D系统能有效提高离子束角度精度和束线形状准确度，并且还能够出色的控制离子剂量和均匀性，从而帮助客户实现制程的可重复性，优化器件性
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VIISta 900 3D 2x纳米 FinFET
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