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3d 内存 文章 进入3d 内存技术社区

Stratasys 3D 打印美履闪耀巴黎时装周

  • 全球3D 打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者——Stratasys公司(纳斯达克代码:SSYS)于日前宣布为巴黎时装周带来12 双由 3D打印机制作的时装鞋,亮相著名荷兰设计师艾里斯•范•荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
  • 关键字: Stratasys  3D  打印机  

Stratasys主席兼CIO获制造工程师学会颁发的行业杰出成就奖

  • 全球 3D 打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者—Stratasys公司(纳斯达克代码:SSYS)非常荣幸地宣布其董事会主席兼研发负责人Scott Crump于6月12日被制造工程师学会(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技术及增材制造(RTAM)行业杰出成就奖(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
  • 关键字: Stratasys  3D  

Alchimer与CEA-Leti签署协作合约

  • 日前,Alchimer, SA 宣布与法国研究机构CEA-Leti 达成协作合约,以评估和实施Alchimer为300mm 大批量生产的湿式沉积工艺。该专案将为隔离层、阻挡层和晶种层评估Alchimer 的Electrografting (eG™) 和Chemicalgrafting (cG™) 制程。
  • 关键字: Alchimer  3D  TSV  

新款Macbook Pro拆解 内存和硬盘较厚

  •   6月21日消息,根据国外媒体报道,继Retina显示屏的拆解之后,iFixit日前对非Retina显示屏的新款15英寸Macbook Pro进行了拆解。   经过拆解发现,15英寸Macbook Pro的内存条厚度为3.15毫米厚,但因为内存条是重叠放置,所以其总厚度达到了9.15毫米。而Retina显示屏版Macbook Pro的总厚度仅为18毫米。   另外,Macbook Pro采用了标准2.5英寸ATA硬盘,厚度为9.45毫米。对比之下,Retina版Macbook Pro的闪存厚
  • 关键字: 拆解  内存  硬盘  

FEKO计算中减少内存的方法

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: FEKO  电磁仿真  对称性  内存  迭代求解  

世界上最小3D传感器亮相 可应用于手机设备中

  •   6月25日消息,Kinect体感控制器现在是风靡一时,可是大家却很少知道PrimeSense对Kinect的研发做出的巨大贡献。如今,PrimeSense公司开发出新的产品,它是否会成为Kinect的后继者呢?   当PrimeSense的创始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微软平台的3D传感芯片时,他根本没意识到他的成就是以色列创新史上的一个转折点。4年后,PrimeSense与其合作伙伴微软在Redmond(微软基地)开发出了Kinect,这款3D体感摄像头震惊了全世界。然而,
  • 关键字: 3D  传感器  手机设备  

Stratasys计划收购MakerBot全球两大3D打印巨头强强联合

  • 全球3D打印和增材制造领导者Stratasys Ltd.(纳斯达克代码:SSYS)和桌面型3D打印领导者MakerBot,日前签订最终合并协议,并宣布MakerBot将以换股并购交易的方式与Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot开发了桌面型3D打印市场,通过增强3D打印机的普及性,构建了强大的3D打印机客户群。
  • 关键字: Stratasys  3D  打印机  

英特尔发布第四代英特尔酷睿处理器系列

  • 第四代英特尔®酷睿™处理器系列对显卡功能进行了重大升级,并改进了计算性能和能耗。这些升级将有助于为互联、托管和安全的智能系统带来机会。新的技术平台极适于高性能、低功耗的智能系统设计,而这种智能系统主要用于零售、工业、媒体服务器、医疗和数字监控环境。
  • 关键字: 英特尔  3D  酷睿  

如何提高Windows 7中内存的使用效率

  • 如何优化内存的管理,提高内存的使用效率,尽可能地提高运行速度,是我们所关心的问题。下面介绍在Windows操作系统中,提高内存的使用效率和优化内存管理的几种方法。方法一:调整高速缓存区域的大小可以在“计
  • 关键字: Windows  如何提高  内存  效率    

手机芯片加速整合 3D IC非玩不可

  •   3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起,已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而,20奈米以下先进制程研发成本极高,但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限,因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发,以实现更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布将于2014年导入量产。   拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为,MEMS技术将是手机设计差异化的关键,包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。   拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷表示,2013~2015
  • 关键字: 3D  半导体  

内存引起机器故障经验

  • 静电对计算机的所造成的危害是显而易见的,记得在上学时,学校的机房为了防止静电伤害,要求进入机房的每位人员必须穿鞋套。随着电脑的普及家庭化,如果再用电脑时便没有了以往的新鲜感,人们也就越来越忽略了静电,
  • 关键字: 内存  机器  经验    

智能显示:我们和未来近在咫尺

  • “智能”是个流行词,智能手机、智能电器、智能家居、智能电网……不久前,TI(德州仪器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能显示产品,是其客户用DLP技术做出的非传统显示和微投影产品,它们已在今年CES(国际消费电子展)和巴塞罗那MWC2013(世界移动通信大会)上展示过。
  • 关键字: TI  静脉查看器  DLP  3D  201305  

3D打印入选863计划:解析中国3D打印产业化

  •   科技部近日公布《国家高技术研究发展计划(863计划)、国家科技支撑计划制造领域2014年度备选项目征集指南》,备受关注的3D打印产业首次入选。这体现出国家层面的重视程度,国内的3D打印产业将迎来快速发展期。   《指南》中提到,要突破3D打印制造技术中的核心关键技术,研制重点装备产品,并在相关领域开展验证,初步具备开展全面推广应用的技术、装备和产业化条件。设航空航天大型零件激光熔化成型装备研制及应用、面向复杂零部件模具制造的大型激光烧结成型装备研制及应用、面向材料结构一体化复杂零部件高温高压扩散连接
  • 关键字: 3D  打印  

导致“虚拟内存不够”的四大原因

  • 大家都知道,如果计算机缺少运行程序或操作所需的随机存取内存 (RAM),则 Windows 使用虚拟内存进行补偿。内存在计算机中的作用很大,电脑中所有运行的程序都需要经过内存来执行,如果执行的程序分配的内存的总量超过
  • 关键字: 虚拟  内存    

英特尔用计算源动力推动体验变革

  • 近日,英特尔中国举行主题为“计算力,源动力”的2013年度发布会。英特尔中国区客户端平台产品部总监张健描绘了无处不在的计算所赋予的产业新活力,展示了未来教育、幸福养老、移动生活、欢乐家庭等应用如何带给广大用户智能新体验,让生活更美好、世界更精彩。
  • 关键字: 英特尔  计算技术  3D  WiDi  
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3d 内存介绍

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