美国闪存峰会上的演讲提出假设性观点。
3D XPoint内存晶圆近照。
本届闪存记忆体峰会上的一次主题演讲对英特尔/美光联合打造的3D XPoint内存技术作出了相关猜测——包括这项技术的具体定义以及英特尔会在未来如何加以运用。我们就其中的部分内容向知识渊博的从业专家进行了咨询，并以此为基础提出自己的观点——同样围绕这两点，该技术究竟算是什么、未来又将如何发展。
本月13号星期四在301-C会话环节中作出的这
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闪存 3D XPoint
全球内存条市场十大厂商，中国竟排名二名。
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内存 DRAM
GPU是显示卡的“心脏”，也就相当于CPU在电脑中的作用，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。
现代显卡GPU pixel shader小程序合集
Pixel Shader是现代显卡GPU的编程语言，可以用于对屏幕输出图像里的每个象素点进行精确的色彩调整。大型三维游戏里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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Pixel Shader 3D
刚刚我们报道了大唐电信旗下的联芯计划收购美国Marvell(美满)，从而加强自己在4G芯片制造领域的话语权，而在前不久清华紫光更是提出要在5年内投入300亿元，目标拿下全球手机芯片份额第一，进入全球半导体设计公司前三。虽然在西方投资者眼中，半导体产业已是糟糕的生意，但中国芯片企业因为发展较慢，资本市场仍旧努力推动着前进的步伐，包括在背后做支撑的“国家集成电路产业投资基金”。
据EETimes报道，曾任大唐电信总裁现任中国半导体产业协会副主席的魏少军在接受专访时表示，中国的
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自主处理器 内存
3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三届世界3D打印技术产业大会暨第二届世界3D打印博览会。Stratasys大中华区总经理汪祥艮将在大会期间参与CEO高峰论坛讨论，分享3D打印技术如何与西南地区的产业特色相结合，激发创新商业模式，助力众多领域的智能发展。博览会于6月3日至6日在成都世纪城新国际会展中心举行，Stratasys展台号为3号馆B01号。
本届世界3D打印技术产业大会暨博览会是该行业盛会首次在成都举办，彰显了成都及西南地区在3D打印应
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Stratasys 3D 打印
第三届中国(上海)国际技术进出口交易会(上交会)在上海世博展览馆落下帷幕。展会期间，3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys Ltd.上海分公司表现亮眼，吸引了参观展览的领导及民众的热切关注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印机荣获上交会“十大人气项目”称号，这一评选旨在表彰和推广与经济发展和人们生活息息相关的高新技术。
展会期间，全国政协副主席、科技部部长万钢、上海市委书记韩正、上海市委副
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Stratasys 3D 打印
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。日、韩快闪记忆体(Flash)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)记忆体解决方案，并将于2015～2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发价格媲美传统硬碟的产品，驱动SSD在笔电、工控、企业端及消费性储存市场出货量翻扬。
慧荣科技产品企画处副总经理段喜亭表示，今年SSD总出货量将较去年成长一倍以上，主要因素在于SSD开发商扩大导入低成本的3D NAND和TLC Flash，让终
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3D NAND SSD
3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中国(上海)国际技术进出口交易会(简称上交会)。Stratasys大中华区总经理汪祥艮先生于同期举行的“3D打印知识产权保护暨产业发展论坛”上发表主题演讲，分享了在“中国制造2025”的大背景下，3D打印如何以创新驱动各行业变革，推动“大众创业，万众创新”的时代浪潮，助力中国制造业的智能转型。展会期间，Stratasys发布了全新的Xtend
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Stratasys 3D 打印
在经历多次市场价格的大起大落后，全球存储器芯片产业终于在近年来迈向整合，使得定价渐趋稳定。不过，近来存储器大厂新帝(SanDisk)接连2季下修预测数据，并归因于快闪存储器的价格下滑，引发外界质疑新兴的稳定机制是否为昙花一现的假象，又或现状仅是个别公司所遭遇的瓶颈。
据Barron's Asia报导指出，眼下虽然存储器芯片价格有所衰退，但许多专家仍对整体产业抱持乐观态度，认为与2014年积弱不振的表现相比，快闪存储器的市场供需平衡现已渐入佳境，多数问题的发生恐是因公司而异，并非普遍的业界趋势。
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存储器 3D NAND
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。日、韩快闪记忆体(Flash)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂，正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)记忆体解决方案，并将于2015～2016年逐渐放量，协助SSD厂商开发价格媲美传统硬碟的产品，驱动SSD在笔电、工控、企业端及消费性储存市场出货量翻扬。
慧荣科技产品企画处副总经理段喜亭表示，今年SSD总出货量将较去年成长一倍以上，主要因素在于SSD开发商扩大导入低成本的3D NAND和TLC Flash，让终
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3D NAND SSD
索尼在软硬件融合过程中的失败，在于轻视其原本拥有的硬件优势，进而导致产品本身丧失了品牌溢价；只有软件与硬件都做出高品质产品，才能确保生态的价值。
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索尼 3D
近年来，固态硬盘似乎已经成为了计算机的标配。而随着SSD的普及，人们对于速度和容量的渴求也在迅速膨胀。为了能够在单颗闪存芯片上塞下更大的存储空间，制造商们正在想着3D NAND技术前进。与传统的平面式(2D)设计相比，垂直(3D)堆叠能够带来更显著的容量提升。但是最近，一家名为Stifel的市场研究公司却发现：为了实现这一点，制造商们正在砸下大笔投资，而这种成本压力却无法在多年的生产和销售后减退多少。
影响利润的一个主要原因是，3D NAND芯片的生产，比以往要复杂得
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3D NAND SSD
UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他们的主要业务是为残疾人的假肢提供3D打印的精美外壳或其他配饰。天工社早先曾经报道过这家公司。UNYQ是在2014年刚刚成立的，如今已经在西班牙塞维利亚和美国旧金山设立了精品工作室。
该公司目前提供30款限量版假肢外壳，当然，所有的都是3D打印的。UNYQ称设计师和工匠们会在这些款式的基础上，与客户一起创造独一无二、只适合其本人规格指标和个人风格的产品。
如今UNYQ公司宣称，他们已经与数字化设计和制造专家3D Systems公司签订了多层次合作协议，后
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3D Systems 3D打印
英特尔公司和镁光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度闪存的3D NAND技术。
这一全新3D NAND技术由英特尔与镁光联合开发而成，垂直堆叠了多层数据存储单元，具备卓越的精度。基于该技术，可打造出存储容量比同类NAND技术高达三倍的存储设备。该技术可支持在更小的空间内容纳更高存储容量，进而带来很大的成本节约、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面满足众多消费类移动设备和要求最严苛的企业部署的需求。
当前，平面结构的 NAND 闪存已接近其实际扩展极限
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英特尔 镁光 3D NAND
软件开发者都知道内存存取要比磁盘存取快得多，所以他们会尽可能的在内存中执行大部分任务。但加拿大两所大学的研究人员在预印本网站上发表了一篇受争议的论文(PDF)，宣称内存存取未必比磁盘存取快。他们创建了1MB大小的字符串，然后写入磁盘。他们发现，在内存中完成大部分工作比反复的写入磁盘要慢得多。开发者认为研究人员缺乏编程的经验。
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内存 磁盘
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