- 台积电将于今(18)日举行第2季法人说明会,除了未来营运展望,3纳米与2纳米先进晶圆制程的布局,同样备受市场关注。上周传出台积电预计提前在本周起试产2纳米芯片,最快将由iPhone 17率先在明年采用。但有专家爆料,台积电2纳米制程要到2025年底才能量产,「iPhone 17根本赶不上」! 据电子科技媒体MacRumors报导,微博用户「手机芯片达人」(Phone Chip Expert)发文直指,台积电2纳米制程要到2025年底才会进入量产,有关明年iPhone 17将采用台积电下一代2纳米制程的报导
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台积电 2纳米 iPhone 17
- 苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2
纳米制造工艺的芯片,为iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以来,台积电一直计划到 2025 年量产采用 2
纳米工艺的芯片。按照这一计划,iPhone 17 Pro 内的A19 芯片将成为首款采用该工艺的产品。苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划,意味着生产元件的公司需要尽早努力,使其工艺与苹果公司保持一致。在周二的一份报告中,台积电似乎正在这样做。据《自由时报》通过ET News 报道,台积电将于下周开始在其宝山工厂
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台积电 2纳米 iPhone 17 A19 芯片
- 在项目中复制出来的程序,使用时可能有些地方需要修改。编译环境:WinAVR-20060421+AVRStudio4.12.498ServicePack4基本思路:每份写到EEPRM的数据,都做三个备份,每个备份的数据都做CRC16校验,只要系统运行中出错,错误地修改了EEPROM数据,那么根据校验字节就知道哪个备份的数据被修改了,然后用正确的备份覆盖出错的备份,达到数据恢复的目的。EEPROMSave.h文件:#defineEepromPageSize 64 //页容量定义#defineEepromPag
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EEPROM avr
- 前几天看到群里在讨论存储器,有些人一直搞不懂,今天给大家分享一篇文章总结一下。存储器分为两大类:RAM 和 ROM。RAM 就不讲了,今天主要讨论 ROM。rom最初不能编程,出厂什么内容就永远什么内容,不灵活。后来出现了prom,可以自己写入一次,要是写错了,只能换一片,自认倒霉。人类文明不断进步,终于出现了可多次擦除写入的EPROM,每次擦除要把芯片拿到紫外线上照一下,想一下你往单片机上下了一个程序之后发现有个地方需要加一句话,为此你要把单片机放紫外灯下照半小时
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存储器 flash EEPROM
- 4月11日消息,根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解,台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始,而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是,台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年,台积电将开始推进1.4纳米工艺节点,这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况,台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表,iPhone 17 Pro将成为首批
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iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺
- 4 月 3 日消息,苹果公司去年与谷歌合作,宣布将制定新的行业标准来解决人们日益关注的跟踪器隐私问题。此前,有不少人担心跟踪器(例如 AirTag)会被用于恶意跟踪行为。据悉,苹果计划在即将发布的 iOS 17.5 系统中加入这项提升用户隐私保护的新功能。科技网站
9to5Mac 在苹果今日发布的 iOS 17.5 开发者测试版内部代码中发现了这项反跟踪功能的蛛丝马迹。“查找”应用中的新增代码显示,iOS
系统将能够识别未经苹果认证或未加入“查找”网络的跟踪器,并帮助用户禁用它们。其中一段代码
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苹果 iOS 17.5 跟踪器
- 4月3日消息,今天,iOS 17.5的首个测试版正式发布,在欧盟地区,新版iOS允许用户从开发者网站上安装应用。此前,为了遵守欧盟《数字市场法案》,iOS 17.4开放了侧载功能,允许用户在第三方应用商店侧载应用,而这一次苹果更进一步地开放了侧载渠道,用户可以直接从开发者网站下载并安装应用,这与安卓的操作方式相似。值得注意的是,开发者需要连续两年成为苹果开发者计划的成员,并且一年内其应用在欧盟iOS设备上的安装量超过100万次,同时还需要向苹果公司提供数据收集政策。只有满足这些条件的开发者才能够让用户在其
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iOS 17.5 测试版 iPhone
- 罗德与施瓦茨公司与联发科携手合作,将演示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络(NTN)新无线电(NR)连接。这项技术进步将于今年在巴塞罗那世界移动通信大会上展出,利用罗德与施瓦茨最先进的R&S CMX500一体化信令测试仪(OBT)以及作为被测设备(DUT)的联发科5G NTN-NR设备进行展示。5G NTN-NR是NTN技术的下一阶段,智能手机和其他5G设备将直接与卫星服务相连。在巴塞罗那世界移动通信大会罗德与施瓦茨展位上的演示将包括实时5G NTN-NR连接,模拟低地球轨
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罗德与施瓦茨 联发科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面网络连接
- 罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列(Sony)合作,达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。两项工作都有助于NTN NB-IoT技术的市场就绪。在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上,罗德与施瓦茨将在其展台上展示与Sony的Altair NTN Release 17 IoT设备一起进行NTN NB-IoT测试的实时演示。与Sony的合作中,罗德与施瓦茨成功验证了Sony的Altair设备的NTN NB-IoT功能。使用罗德与施瓦
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罗德与施瓦茨 索尼 3GPP Rel. 17 NB-IoT RF
- 10 月 31 日消息,据iClarified 博客从苹果公司通过反馈助手应用收到的回复,苹果即将推出的 iOS 17.2 更新将修复一些自 iOS 17 推出以来部分 iPhone 用户遇到的 Wi-Fi 问题。苹果公司表示,iOS 17.2 的第一个测试版已经解决了 Wi-Fi 连接问题,但该公司没有提供具体的细节。IT之家注意到,此前一些用户抱怨 Wi-Fi 速度慢和断连问题,但不清楚这些问题有多普遍。iOS 17.2 预计将在 12 月向公众推出,因此距离所有用户可以使用这个更新还有几
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苹果 iOS 17.2 Wi-Fi 连接问题
- 在嵌入式系统中,诸如变频器和伺服驱动器等工业应用,乃至CD播放器等众多消费电子产品,都需要保存最近的用户设置,在下次上电后加载使用。如果使用MCU内置Flash,一般擦写次数限制在10k次,无法满足寿命和耐久性要求,所以只能通过外置EEPROM实现。TI新推出的MSPM0系列MCU支持使用Flash模拟EEPROM,在小容量存储需求的场合能节省外部EEPROM芯片,实现成本控制。MSPM0系列MCU的Flash容量覆盖16KB到128KB,其中低32KB的Flash区域支持10万次擦写,而剩余区域支持1万
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TI MSPM0 模拟 EEPROM
- 10 月 18 日消息,苹果公司今天发布了 iOS 17.1 RC 版本更新,特别针对苹果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列机型,修复了“可能导致图像残留”的问题。苹果自推出 iPhone 15 手机以来,陆续有用户反馈称新款机型出现严重烧屏问题。有人猜测这可能是 OLED 显示屏的硬件问题,现在苹果通过软件方式修复了烧屏问题。虽然大多数显示问题的报告来自“iPhone 15”用户,但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 设备的用户看到了类似的问题,
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苹果 iPhone 15 iOS 17.1 烧屏
- ● 本次合作基于3GPP R17标准,对标准中提出的5G NR NTN和IoT NTN技术进行了充分验证● 该合作成果加速了商业卫星通信发展是德科技与联发科技(MediaTek)合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布与联发科技(MediaTek)合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能。 NTN 使用卫
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是德科技 联发科技 3GPP Rel-17 5G
- 罗德与施瓦茨(以下简称"R&S"公司)与联发科技合作,基于3GPP 36.523-1标准,且在联发科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上验证了首批NTN NB-IoT协议一致性测试用例。这一成就为NTN设备的合规性认证奠定了基础--这是基于非地面网络(NTN)的下一代物联网设备推向市场并实现陆地、海上和空中互联的重要一步。 图: R&S CMW500现在涵盖了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT协议一致性测试案例。随着3GPP Rel.
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罗德与施瓦茨 联发科 3GPP Rel.17 NTN NB-IoT协议
- 罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作,将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN(非地面网络)进行全面测试,根据3GPP Rel. 17 标准,通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 (IoT) 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间,罗德与施瓦茨将在公司展台上,利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作,将进行广泛的NB-IoT 非地面网络(NTN)测试,以解决基于卫星的非地
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罗德与施瓦茨 高通 3GPP Rel. 17 卫星芯片组
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