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董宇辉开启AWE专场直播：希影Play 10首发亮相，好评率100%

  • 3月20日至23日，2025年中国家电及消费电子博览会(AWE2025)在上海新国际博览中心盛大开启，成为全球家电与消费电子领域的焦点。官方数据显示，本次AWE大会以“AI科技、AI生活”为主题，设置了12个展馆、16万平方米展示面积，吸引了博世家电、西门子、三星等千余家全球头部企业参展，预计观展观众达40万人。AWE2025首日即3月20日，董宇辉受官方邀请，首次亮相上海家电博览会，并开启直播专场。展会首日，与辉同行直播间上架了海尔、格力、TCL、追觅、小天鹅等多个品牌主推产品。第三方数据显示，3月20
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布局“三桶油”！赛思纯自研芯片原子钟深度赋能中海油深海勘探，加速解锁亿吨级油气田！

  • 摘要：在能源安全与核心技术自主可控战略的双重驱动下，赛思纯自研的国产化芯片原子钟深度赋能中海油深海探勘，加速解锁亿吨级油气田。
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汽车以太网：如何平衡性能与可重构性？

  • 汽车电子架构从传统的硬件定义向软件定义（SDV，Software-Defined Vehicle）演进，可重构性与性能已成为支撑未来智能汽车发展的核心矛盾，基于 Stellantis 与 Infineon 的介绍材料，分析了汽车以太网在平衡可重构性与性能方面的技术策略与实践成果。硬件加速技术，例如 Infineon AURIX TC4X 微控制器的路由加速器，能够将关键路径的延迟降低高达 700%，显著提升系统实时性；通过云端预测性配置和车载动态编排技术的结合，汽车电子系统得以实现系统级的灵活性与性能优化
  • 关键字： 汽车以太网  SDV  软件定义汽车    

2024 年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势

  • 随着 2025 年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。2024 年数据显示，高速 NOA 的算力需求主要集中在 200Tops 区间，而城市 NOA 则显著偏向 5001000Tops 的高算力区间，两者在复杂性上的差异。市场竞争格局中，英伟达以 38.63%的份额领跑，特斯拉、华为、地平线等紧随其后，国外厂商整体占据主导地位。未来三年，高算力芯片（100Tops 以上）将成为趋势，以满足高
  • 关键字： 智能驾驶  汽车芯片  算力  ADAS  

2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”？

  • 多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地方。本文我们将以英特尔EMIB为例，深入解析2.5D封装之所以能成为AI芯片的宠儿的原因。为何EMIB是AI领域的理想选择？2.5D封装并不是一个全新的
  • 关键字：   

紫光闪存发布两款PCIe 5.0 SSD新品：配备石墨烯散热片

  • 3月28日消息，紫光闪存推出了UNIS SSD S5和S5 Ultra两款PCIe 5.0固态硬盘，均采用3D TLC NAND闪存并标配1mm超薄石墨烯散热片。其中，S5系列采用M.2 2280单面设计，兼容性出色且散热表现优异，搭载12nm工艺主控芯片和PCIe 5.0 x4接口。通过DRAM-less架构配合HMB主机内存缓冲技术和SLC缓存，实现14900MB/s顺序读取、12900MB/s顺序写入的极致性能，4K随机读写性能高达1800K/1700K IOPS，1TB/2TB版本分别提供600T
  • 关键字： 紫光闪存  石墨烯散热片  PCIe 5.0固态硬盘  

面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术

  • 随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圆。然而，晶圆越薄就越容易破损，为此，行业开发了各种临时键合和解键 (TBDB) 技术，利用专用键合胶将器件晶圆临时固定在刚性载板上，以提升制造过程的稳定性和良率。现有解键方法的局限性完成晶圆减薄等一系列后端工艺后，如何无损地分离载板与键合胶成为关键。现有的解键
  • 关键字： ERS  Luminex 系列光子解键合机  

Nvidia 对组合封装光学器件的认可意味着时机成熟

  • 期待已久的新兴计算机网络组件可能终于迎来了它的时刻。在 上周于圣何塞举行的 Nvidia GTC 大会上，该公司宣布将生产一款光网络交换机，旨在大幅降低 AI 数据中心的功耗。该系统称为组合封装光学器件 （CPO） 交换机，每秒可以将数十 TB 从一个机架中的计算机路由到另一个机架中的计算机。与此同时，初创公司 Micas Networks 宣布，它正在使用基于 Broadcom 技术的 CPO 交换机进行批量生产。在当今的数据中心中，
  • 关键字： Nvidia  组合封装  光学器件  

合成数据为自动驾驶汽车铺平了道路

  • 根据几年前的乐观预测，自动驾驶汽车现在应该已经在我们的车库里了。但随着自动驾驶出租车的采用率上升，消费者逐渐习惯了车辆中越来越复杂的驾驶辅助系统，我们可能正在接近一些转折点。总部位于硅谷的 Helm.ai 是一家推动发展的公司，该公司为驾驶员辅助系统和全自动驾驶汽车开发软件。该公司为自动驾驶汽车在道路上所需的意图预测和路径规划提供基础模型，还使用生成式 AI 创建合成训练数据，让车辆为许多可能出错的事情做好准备。 IEEE Spectrum 与 
  • 关键字： 合成数据  自动驾驶  

超声波束用于创建个性化和安全的“可听飞地”

  • 通过 3D 打印超表面发射的超声波束可以产生路人听不见的局部声音。该技术可用于创建私人语音区域以实现安全通信，或在公共空间和车辆中启用个性化音频空间。无需耳机即可将声音传递给特定听众的能力（称为定向声音）一直是音频工程领域的一个长期研究领域。但要做到这一点通常需要大型和复杂的声源，并且通常可以沿着波束的路径听到音频信号。宾夕法尼亚州立大学（Pennsylvania State University）的研究人员提出了一种新的方法，通过将紧凑的超声波发射器阵列与特殊图案化的2D结构相结合，解决了这些限制，该结
  • 关键字： 超声波束  

Android不开源会怎么样！小米、OV、荣耀等国产手机厂商没影响

  • 3月28日消息，从下周开始，谷歌要将所有的安卓开源项目（Android Open Source Project，AOSP）的开发都转移到谷歌内部分支中进行。AOSP的持续集成/交付（CI/CD）工具和Android Gerrit可能也将关闭，未来只有谷歌内部员工才能访问AOSP的内部分支或提交代码。上述消息被外界解读为谷歌要关闭Android开源，不过后续他们澄清此举为了提高工作效率。如果，Android不开源了后，那么对于小米、OPPO、vivo等国产手机厂商的影响会是怎样的呢？相关圈内人士表示，因为早
  • 关键字： Android  谷歌  小米  OPPO  vivo  

利用UWB进行电动汽车充电的四种方法

  • 在电动汽车(EV)充电领域，超宽带(UWB)有望为汽车制造商带来巨大的好处，而这仅仅只是开始。阅读全文，了解集成通用的UWB技术如何提供当下和未来的创新功能。UWB已被证明是汽车行业的颠覆性技术，其中智能汽车门禁是最受欢迎的用例之一。但UWB不仅仅用于通过手机上的数字钥匙开启汽车。安全性、精确实时定位与短程雷达三者的结合取得了新进展，汽车制造商可将基于UWB的单个系统转变为多用途平台，使用相同的硬件实现多种用例。UWB的新进展带来了更多功能得益于超宽带技术的进步，汽车制造商可以利用智能汽车门禁系统提供儿童
  • 关键字： 汽车无线充电技术  恩智浦  UWB  汽车电子  

光纤到户时代的视频接收芯片技术——Qorvo QPB9015

  • 技术背景与市场需求在光纤通信技术主导宽带接入的今天，光纤到户（FTTP）系统已成为全球家庭和企业网络建设的核心基础设施。随着8K视频、虚拟现实、5G回传等大带宽业务需求的爆发式增长，传统射频视频传输系统正面临着三大技术挑战：噪声干扰导致的信号失真、动态范围不足引发的增益控制难题，以及复杂环境下的温度稳定性问题。这些痛点直接制约着视频传输质量和网络运维效率。QPB9015的技术突破Qorvo公司推出的QPB9015视频接收芯片，针对上述行业难题进行了系统性创新。该芯片采用28引脚11×11mm紧凑封装，在单
  • 关键字： Qorvo  视频芯片  

超宽带技术的革新突破：QM35825 SoC开启精准物联新时代

  • 一、技术背景：UWB技术为何成为下一代物联网的核心？在万物互联的时代，定位精度、安全性和低功耗能力已成为物联网技术的三大核心挑战。传统技术如蓝牙、Wi-Fi在定位精度上通常只能达到米级，GPS在室内场景基本失效，而红外、超声波等技术则存在覆盖范围有限、易受干扰等问题。超宽带（Ultra-Wideband, UWB）技术凭借其独特的宽频脉冲信号，以厘米级定位精度、纳秒级时间分辨率、强抗干扰能力等特性，正在重塑物联网感知层的基础架构。QM35825作为一款符合IEEE 802.15.4TM-2024标准的UW
  • 关键字： Qorvo  UWB  无线通信  

拓扑半金属？未来的芯片需要比铜更好的材料

  • 如果你需要将电子从这里移动到那里，你可以求助于铜。这种常见元素是一种极好的导体，很容易制成电线和电路板走线。但是，当你变小时，情况就会发生变化：在纳米尺度上真的非常小。相同的铜显示出越来越大的电阻，这意味着更多的电信号会因热量而损失。为更小、更密集的设备供电可能需要更多的能量，这与您想要的微型电子设备正好相反。斯坦福大学的研究人员在 Eric Pop 实验室由 Asir Intisar Khan 领导，一直在试验一种按比例缩小到约 1.5 纳米厚度的新型薄膜。他们发现，随着这
  • 关键字： 拓扑半金属  芯片  铜  
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