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应用材料公司和 CEA-Leti 扩建联合实验室，推动特种芯片创新

• 位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的工艺设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法国格勒诺布尔的微/纳米技术研发中心CEA-Leti宣布了双方长期合作的下一阶段，以加速特种半导体领域的创新。通过扩建其联合实验室，这些组织计划开发材料工程解决方案，以应对 AI 数据中心中新出现的基础设施挑战。该联合实验室专注于为 ICAPS 市场（物联网、通信、汽车、电源和传感器）的芯片制造商提供器件创新。这种特种芯片应用广泛，从工业自动化到电动汽车，它们在管理数据中心内的数据和配电方面发挥着
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