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加速5G发展，创造智能互连世界：恩智浦参加2024年世界移动通信大会!

  • 2月26日-29日，恩智浦半导体将参加于巴塞罗那举办的2024年世界移动通信大会（MWC 2024）。赋能设备预测并满足我们的需求，继续推动智能互联世界结构的快速转变——在本届MWC上，恩智浦将向世界展示这一变革背后的最新理念和技术，以及恩智浦在处理和感知解决方案及智能边缘技术上的突破，如何为我们创造更环保、更敏捷、更安全、更高效的未来。伴随着5G的快速发展，一个全新的网络基础设施正在形成，无线连接数十亿台终端设备。每天，恩智浦和合作伙伴都在努力，帮助全球电信运营商快速部署5G基础设施，实现更高能效和更小
  • 关键字： MWC  nxp  边缘技术  

【泰克应用分享】如何实现MSO示波器更多通道的测试

  • 本文以泰克4，5和6系列MSO为例，说明了多示波器同步的程序和原理。4，5和6系列MSO支持任意型号示波器之间的同步，从而实现更多通道的同步采集系统。通道数量为何要求超过4个？4系列B MSO示波器是同系列产品中首个推出6通道的型号，可满足用户多种测试应用场景。可应用于复杂粒子物理实验的捕获、多个电源轨的测量、三相电源转换器的分析等场景。测量可以包括串行总线中出现的电源串扰、分析射频干扰、同步观测输入/输出信号的传输等等。人们也会通过同步多台示波器能够测量更多通道。在多通道应用或测量场景中，为了精确分析整
  • 关键字： 泰克  MSO  示波器  

技术、社区、商业汇聚一堂：BICS 即将亮相2024 MWC 巴塞罗那展

  • 中国北京，2024年2月23日— 2024年西班牙巴塞罗那世界移动通讯展览会（MWC）召开在即，本届大会以“未来先行”为主题，将围绕超越5G、智联万物、AI人性化、数智制造、颠覆规则和数字基因等话题展开讨论。国际连接和5G服务提供商BICS将隆重亮相本年度展会，展示前沿解决方案，提供行业洞察。同期，BICS的企业高管们还将参加一系列会议及论坛，具体安排包括：l  2024年02月26日，当地时间15:45至16:15，在主题为“5G是否足以确保未来投资？”的会议中，BICS企业首席营收官Mika
  • 关键字： BICS  MWC  

Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器：进一步扩展其mSiC 解决方案，加速高压SiC 电源模块采用

  • 万物电气化推动了碳化硅 （SiC）技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动
  • 关键字： Microchip  mSiC  栅极驱动器  高压SiC  

Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合，将前沿AI性能推向边缘计算环境

  • 【2024年2月22日，美国圣何塞讯】Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，正在扩展其AI解决方案产品组合，让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NVIDIA GPU的Supermicro应用优化服务器，可更轻松地微调预训练模型（Pre-trained Model）及将AI推论解决方案部署在产生数据的边缘端，进而缩短响应时间与改善决策。Supermicro总裁兼首席执行
  • 关键字： Supermicro  AI性能  边缘计算  

2800 亿美元不够，美国商务部长呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主导全球芯片

  • IT之家 2 月 23 日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）认为，2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的 IFS Direct Connect 2024 代工活动，表示美国要成为世界芯片强国，联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说：我认为，如果我们想引领世界，就必须继续加大投资，而这就需要第
  • 关键字： 芯片  芯片法案  半导体  美国  

为解兼容性问题 小米将平板搬上车机

  • 在万众期待的小米汽车技术发布会上，化身科普博主的雷总花了一个半小时讲了小米在电池、电驱、大压铸、智能座舱、智能驾驶五大领域的探索和成果，又花了一个半小时揭秘了小米首款电动轿车SU7的亮点。三个小时的时间，台下观众忙不迭地检索着自己的知识库，迷失在多项‘第一 唯一 最’的技术指标里。发布会后，坐了三四个小时、看过很多新车发布会的汽车媒体人摸着隐隐发痛的腰眼，回顾雷总在台上的侃侃而谈，突然冒出了一个愧对雷总劳模精神的观点：小米汽车好像没有什么惊喜。唯一有些震撼的是超级电机，三万五千转，有谁比我更会转？但考虑到
  • 关键字： 小米  智能座舱  车机  

长达2300米的蓝牙®低功耗长距离连接解决方案

  • 为什么蓝牙®低功耗长距离连接如此重要？如今，蓝牙设备和应用的数量正在不断增长。如仓库资产跟踪、智能家居设备、禽畜跟踪和远程控制设备等应用，在功能需求和用户体验上都需要长距离连接功能。随着蓝牙设备日益增多，我们需要一种在2.4 GHz频段内的其他Wi-Fi和蓝牙应用产生的干扰下，依然能保持所有设备处于连接状态的解决方案。我们的CYW20829芯片具有高水平的连接距离，高达116 dB的最大链路预算，以及集合多代开发成果的强大IP，可以解决蓝牙连接距离短和环境噪声问题。一个生活中发生的场景是我经常把钥匙放错地
  • 关键字： 英飞凌  蓝牙  

英飞凌PA栅压管理解决方案助力新一代通讯基础设施

  • 新一代移动通信技术，是在4G的基础上进化而来的一项全新技术。它具有更高的数据传输速度，更低的延迟和更广的覆盖范围，可以实现更加安全、可靠、高效的通信体验。相较于4G，新一代通讯网络不仅能够为人们带来更好的通信体验，也将推动物联网、智能家居、智慧城市等领域的发展，成为未来数字化社会的基础设施之一。随着全球进入新一代网络时代，针对新一代移动通信技术MIMO基站射频前端子系统，英飞凌推出一片式高集成度PA控制解决方案——BGMC1210 PA栅压管理芯片1  BGMC1210 功能框图BGMC1210
  • 关键字： 英飞凌  PA栅压管理  

小米14 Ultra发布：全面Ultra，见证新层次

  • 近日，小米召开主题为“新层次”的新品发布会，正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代骁龙8移动平台，集小米领先技术于一身，带来全方位跨越的新一代专业影像旗舰，让真实有层次。智能体验新层次小米14 Ultra搭载了第三代骁龙8移动平台，该平台集终端侧AI、强悍性能和能效于一体。相较上一代平台，第三代骁龙8的Hexagon NPU AI性能提升高达98%，能效提升高达40%；全新的Kryo CPU最高主频高达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU的图形渲染速度也有25%的
  • 关键字： 小米  Ultra  骁龙8  

投影仪DLP技术与LCD技术的区别是什么？两个技术各有什么优劣？

  • 投影仪产品优缺点很明显，投影仪是一个快速发展的行业，基本每种技术都有属于这种技术缺陷，这些技术的缺陷不是某个产品说没有就没有的，只能是整体的技术突破才能解决LCD投影仪：优势分辨率高，对比度高，缺点光机由于不密封，容易进灰，光机寿命不长，另外价格便宜的播放效果接近幻灯片观影效果不佳，亮度上受限与光机转换效率低与散热问题，亮度很低，而且在相同亮度下LCD投影仪体积相对很大但是从去年年底到今年新出的部分产品，在技术上有了一定的突破，分辨率高，解决了原本智能功能缺乏导致的用户使用不方便的问题，前几代的LCD投影
  • 关键字： DLP投影仪  

蓝牙模块Mesh组网是什么？蓝牙模块Mesh组网和蓝牙网关的区别？

  • 蓝牙模块Mesh组网的核心是蓝牙协议栈。在蓝牙协议栈中，设备被分为不同的角色，如中心设备、外围设备和中间设备等。中心设备可以与多个外围设备进行通信，而外围设备只能与一个中心设备进行通信。通过这种分层结构，可以实现多跳通信和广播通信等组网方式。蓝牙模块Mesh组网是什么？蓝牙模块Mesh组网是一种基于蓝牙技术的无线通信网络，可以实现多个蓝牙设备之间的互联互通。这种组网方式具有低功耗、低成本、易部署等优点，因此在智能家居、智能工业等领域得到了广泛应用。蓝牙模块Mesh组网的核心是蓝牙协议栈。在蓝牙协议栈中，设
  • 关键字： 蓝牙模块  蓝牙模块Mesh组网  

ADI扩大与台积电的合作，提高供应链产能和韧性

  • 中国北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq:  ADI)宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。 基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，以更好地满足ADI业务中关键平台的需求，包括无线BMS (wBMS)和千兆多媒体串行链路(GMSL™)应用。双方的共同努力进一步巩固了A
  • 关键字： ADI  台积电  供应链产能  

AMD 扩展电信合作伙伴生态系统，亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术

  • 对于通信服务提供商（ CSP ）而言，5G 无线接入网（ RAN ）领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益，包括能够轻松构建、定制和管理网络，从而满足不同需求。与传统 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系统还提供了通向云原生技术的途径以及供应商灵活性。 因此，包括 AMD 在内的越来越多的行业领先企业正在提供支持当今 5G 开放和虚拟专网的解决方案也就不足为奇了。AMD 持续关注电信产业未来，将于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞罗那举行的世界移动通信大会，展示包括“
  • 关键字： AMD  电信合作伙伴生态系统  MWC 2024  5G  6G  vRAN  Open RAN  

智能座舱设计趋势分析

  • 随着科技的飞速发展，汽车行业正经历着前所未有的变革。从电动汽车到自动驾驶，再到智能座舱，这些新兴技术正在改变我们的出行方式。在这个变革的浪潮中，智能座舱设计成为了一个重要的研究方向。本文将探讨智能座舱设计的最新趋势，以及它们如何引领未来出行的新革命。智能座舱是指通过集成各种先进的信息娱乐、驾驶辅助和安全系统，为驾驶员和乘客提供更加舒适、便捷和安全的驾乘体验的汽车内部空间。智能座舱的主要功能包括：1. 信息娱乐系统：通过大屏幕、语音识别、手势控制、AR、智能表面等方式，为驾驶员和乘客提供丰富的多媒
  • 关键字： 智能座舱  
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