- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出新款3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块，旨在简化并加速AI超大规模数据中心及其他高压电源应用采用固态变压器（SST）。该全新模块采用行业标准62 mm封装，集成 3.3 kV碳化硅（SiC）mSiC MOSFET与肖特基二极管，可实现从中压电网直接向服务器机架高效供电。随着AI数据中心规模持续扩张，词元生成能力受供电限制，而能效则直接决定投资回报。传统架构依赖体积庞大的低频变压器，不仅增加系统复杂度、加大损耗，还限制灵
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3.3 kV HV‑D3 mSiC
- 万物电气化推动了碳化硅 （SiC）技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动
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