- 近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。三星开始量产第9代V-NAND4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已开始量产，巩固了其在NAND闪存市场的地位。据三星介绍，第9代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口“Toggle 5.1”，支持将数据输入/输出速度提高33%，达到3.2Gbps。除了这个新接口外，三星还计划通过扩大对PCIe 5.0的支持来巩固其在高性能SSD市场的地位。凭借业界最小的单元尺寸和最薄的模组，
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三星 铠侠 存储
- 在当今高度个性化和差异化的时代背景下，用户对芯片的需求已不满足于通用化的产品，而是更加追求符合自身应用场景和特定需求的定制化解决方案。如何打造一款适配自家整机系统且满足客户需求的ASIC芯片，已经成为众多品牌厂商的共同追求。要制造出优质的芯片，必须深入理解芯片设计制造的全流程，并积累丰富的know-how。这是一项集技术创新与市场需求于一体的综合性工程，需长期技术积累和多次流片经验方能成功。飞芯电子作为国内最早做TOF芯片的设计公司之一，其研发团队由资深专家学者、博士、留学归国人员及青年骨干硕士组成，具备
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- 技巧一：使用LDO稳压器，从5V电源向3.3V系统供电标准三端线性稳压器的压差通常是 2.0-3.0V。要把 5V 可靠地转换为 3.3V，就不能使用它们。压差为几百个毫伏的低压降 （Low Dropout， LDO）稳压器，是此类应用的理想选择。图 1-1 是基本LDO 系统的框图，标注了相应的电流。从图中可以看出， LDO 由四个主要部分组成：1. 导通晶体管2. 带隙参考源3. 运算放大器4. 反馈电阻分压器在选择 LDO 时，重要的是要知道如何区分各种LDO。器件的静态电流、封装大小和型号是重要的
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电压转换 电路设计
- 写在前面VGG算是非常经典的网络了，它是由牛津大学计算机视觉组（Visual Geometry Group）和Google DeepMind公司的研究员一起研发的 “直筒型“ 的网络。既然在看这篇文章，想必已经对VGG十分熟悉了。VGG有一些特别明显的缺陷，如网络的参数量较多，模型检测准确率也不是很好，总之VGG网络效果不理想。之后的一段时间，人们总是将网络变得更宽更深（如GoogleNet、ResNet）,以期待达到更优异的效果。事实上也是这样，更深更宽的网络更容易满足需求。这样，VGG变得鲜有问津。这
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VGG 神经网络 人工智能 RepVGG
- 4月24日,OPPO正式发布新品OPPO K12。OPPO K系列的使命为 5 亿大众用户打造一部好手机,此次,OPPO K12较上代全面升阶,搭载长寿版100W超级闪充和5500mAh大容量电池的黄金充电续航组合,全面普及百瓦闪充和超长续航。同时,OPPO K12采用独家自研的超抗摔金刚石架构,实现十面耐摔;搭载高通第三代骁龙7移动平台,以及独家内存基因重组技术、焕新存储技术,保证四年耐用流畅。此外OPPO K12在 AI、影像、屏幕护眼等方面也全面升级,为用户带来更多旗舰体验。OPPO K12将于4月
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- 三个6502微处理器，从左到右：Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。传统硅芯片的大规模生产依赖于成功的商业模式，即拥有大型“半导体制造厂”或“晶圆厂”。库伦大学和imec的新研究表明，这种“晶圆厂”模式也可以应用于柔性薄膜电子领域。采用这种方法将为该领域的创新带来巨大推动。硅半导体已经成为计算机时代的“石油”，这也是最近芯片短缺危机所证明的。然而，传统硅芯片的一个缺点是它们不具有机械柔韧性。另一方面，柔性电子领域采用一种另类半导体技术推动发展：
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半导体 柔性芯片
- 微芯片备受瞩目。这些微小的硅片在21世纪的生活中至关重要，因为它们为我们依赖的智能手机、我们驾驶的汽车以及国家安全的支柱——先进武器提供动力。它们如此重要，以至于疫情期间微芯片供应链的中断成为了一项紧迫的国家安全问题。而且，微芯片也确实很热。这些微小的芯片具有强大的计算能力，这会在芯片周围产生热量。从1950年代开始，制造商设计了包装——围绕芯片的材料——来减轻热量，提供保护并使电流流动。几十年来，随着芯片变得更加强大，封装也变得更加复杂。现在，“先进封装”是芯片设计和制造的关键部分，不仅可以保护芯片免受
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半导体 市场 国际
- 克里斯托夫·富凯将于4月24日接任欧洲市值最高的科技公司的首席执行官。他将不仅继承一家公司的领导权，还将领导一个整个行业，该行业负责生产现代生活中至关重要的芯片。总部位于荷兰的ASML制造着世界上最复杂的机器之一，被英特尔和台积电等芯片制造商用于制造今天智能手机、汽车和数据中心所需的先进微芯片。富凯将接管ASML约4万名员工的领导权，并管理一个庞大的网络，包括来自德国的蔡司和特鲁姆夫等5000多家专业供应商，他们的激光和镜子使ASML的机器能够将微小的图案投射到可以用纳米（一百万分之一毫米）来测量的微芯片
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半导体 市场 国际
- 台积电表示，名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用，与长期竞争对手英特尔展开较量，争夺谁能制造出世界上最快的芯片。台积电是全球最大的先进计算芯片合同制造商，也是英伟达和苹果等公司的重要供应商。该公司在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片制造商可能会成为该技术的首批采用者，而不是智能手机制造商。分析人士告诉记者，周三宣布的技术可能会质疑英特尔二月份声称将利用一种名为"14A"的新技术超越台积电，在制造世界上最快计
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台积电，英特尔，芯片制造
- 4 月 24 日消息，特斯拉今日公布了 2024 年第一季度财务报告，同时预告了一款即将上线的自动驾驶叫车应用。该应用此前被称为“Tesla Network”，旨在与 Uber 展开竞争。多年来，特斯拉一直表示计划推出叫车应用，以挑战 Uber 和 Waymo 等公司。现在看来，特斯拉正在等待完全自动驾驶技术的成熟。目前，特斯拉尚未实现完全无人驾驶，这是自动驾驶叫车应用必不可少的技术。不过，近期取得的进展让特斯拉有信心着手开发叫车应用。在公布第一季度财报时，特斯拉展示了一些叫车应用的界面截图。从截图来看，
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特斯拉 自动驾驶 Uber
- IT之家 4 月 25 日消息，英伟达近日发布新闻稿，宣布收购 Run:ai 公司，加大投入推进后者的产品路线图，整合相关资源到 Nvidia DGX Cloud 中，但目前并未披露具体的收购金额已经完成收购时间。一位知情人士告诉 TechCrunch，确切的价格为 7 亿美元（IT之家备注：当前约 50.82 亿元人民币）。英伟达黄仁勋在新闻稿中表示：“Run:ai 公司自 2020 年以来，一直和英伟达保持紧密合作。两家公司有着共同的愿景，都热衷于帮助客户充分利用他们的基础设施，期待开启新的
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英伟达 Run:ai 人工智能
- 拜登政府已宣布向国家半导体技术中心（NSTC）投资 50 亿美元，该中心是一个公私联合体，旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发，此外还有其他致力于半导体研究和开发的举措。正如你可能已经猜到的那样，这项投资是《CHIPS 和科学法案》的一部分，美国政府将花费价值数百亿美元的赠款，推动世界各地的公司在国内生产芯片。NSTC
将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者的力量，加快创新步伐，降低参与半导体研发的门槛，并直接满足对熟练、多样化半导体劳动力的基本需求。该中心将帮助资助新芯
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拜登 半导体研发
- IT之家 4 月 25 日消息，据中国通信标准化协会（CCSA）官方消息，4 月 23 日，3GPP 项目协调小组（PCG）在其第 52 次会议上正式批准了 6G LOGO。6G LOGO 的创建，是 3GPP 为开发下一代移动系统标准所做的准备。2023 年 12 月，3GPP 各组织伙伴 ARIB（日本）、ATIS（北美）、CCSA（中国）、ETSI（欧洲）、TSDSI（印度）、TTA（韩国）和 TTC（日本）宣布共同致力于在 3GPP 中制定 6G 标准。现在这一 LOGO 的发
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6G 无线通信
- 台积电宣布一种名为“A16”的新芯片制造技术预计将于2026年下半年开始生产。台积电是全球最大的先进计算芯片合约制造商，也是英伟达（Nvidia）和苹果公司的重要供应商，该公司在加州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息。分析师告诉路透社，周三公布的技术可能会让人质疑英特尔 2 月份的说法，即它将利用英特尔称为 "14A"的新技术超越台积电，制造出全球最快的计算芯片。台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）告诉记者，由于人工智能芯片公司的需求，该公司开发新的 A16 芯
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台积电 A16芯片 英伟达 Nvidia
- 在电子设备中， 电源的稳定性很重要，电源对纹波噪声的抑制能力也同样重要。用来描述对电源纹波噪声的抑制能力，通常用电源抑制比(Power
Supply Rejection
Ratio)来表征，它是衡量电源供应的稳定性和对干扰的抑制能力的重要参数。是经常在电子放大器（特别是运算放大器 ）或稳压器等规格书出现的参数。电源抑制比（Power Supply Rejection Ratio）简称PSRR，它以电源输入纹波和输出纹波的对数比来计算，单位为分贝（dB），其计算公式为：其中Vri
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泰克 电源芯片 PSRR 测量技巧
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