EFR32BG26（BG26）蓝牙 SoC 是使用低功耗蓝牙（Bluetooth LE）和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择，其小型化的封装尺寸，再加上升级的存储容量和丰富的功能，将是智能家居、照明和便携式医疗产品的理想解决方案，目标应用包括网关/集线器、传感器、开关、门锁、智能插头、LED照明、灯具、血糖仪和脉搏血氧计等。BG26 SoC设计架构包含了ARM Cortex® -M33内核运行高达 78 MHz 的频率、2048 kB的闪存和256kB的RAM
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BG26 SoC 便携式医疗设备 智能家居
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品，通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO，同时添加了人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器来帮助开发人员满足未来更严苛的Matter物联网应用需求，包括增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持。Matter代码需求持续增加，扩展存储容量以应对未来设计芯科科技是半导体领域中对Matter代码贡献量最大的厂商，也是所有厂商中第三大的代码贡献者。从致力于Matter发展的工作中获得的经验使芯科科
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MG26 Matter SoC
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网（IoT）设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备，进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室
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xG22E SoC IoT
2027年将会有120x120毫米，拥有12个HBM4E堆叠的芯片认为AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大吗？再想想：TSMC正在研发一种版本的芯片-晶圆-基板（CoWoS）封装技术，可以实现两倍于现有芯片尺寸的系统级封装（SiPs），该公司在北美技术研讨会上宣布了这一消息。这些芯片将使用120x120毫米的庞大封装，并且将消耗数千瓦的功率，这是该晶圆厂设想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能够建造大约是光掩膜（或遮光板，面积为858平方毫米）尺寸的硅中间层的3.3
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半导体 市场 国际
King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半导体封装和测试（OSAT）承包商之一，上周五表示将出售其在中国子公司金龙科技（苏州）的股份，并退出中国内地市场。公司指出了中美之间的地缘政治紧张局势以及竞争加剧。通过出售其在中国的资产，KYEC将能够在其台湾业务上投资更多，并在利润丰厚的人工智能和高性能计算市场上获得立足之地。这项交易代表了King Yuan的投资战略的重大转变，这受到了美中之间所谓的芯片战争的严重影响。通过出售其在金龙科技的股份，KYEC希望减少其受到这些紧张局势带
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半导体 市场 国际
人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜，爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应，已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。Llama 3上周五，Meta发布了Meta Llama 3系列语言模型（LLM），具体包括一个8B模型和一个70B模型在测试基准中，Llama 3模型的表现相当出色，在实用性和安全性评估中，与那些市面上流行的闭源模
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爱芯通元 NPU Llama 3 Phi-3 大模型
近日，领先的自动驾驶技术公司Momenta联合全球汽车技术创新企业高通技术公司宣布，双方面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能推出多款可扩展的汽车智能驾驶解决方案。作为双方合作的一部分，全新可扩展汽车产品采用Momenta基于“一个飞轮”核心技术洞察搭建的全流程数据驱动算法架构，以及最新一代Snapdragon Ride™平台（SA8620P和SA8650P）的可扩展、高能效架构，实现先进的ADAS和自动驾驶功能，可支持包括高速领航辅助（HNP）到城市领航辅助（UNP）等多种场景。全新汽车
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Momenta 高通 高速领航辅助
毫末智行与高通技术公司近日推出毫末HP370——基于高通技术公司最新一代Snapdragon Ride™平台（SA8620P）打造的面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智驾解决方案。凭借毫末智行与高通技术公司行业领先的ADAS和自动驾驶技术，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平台打造的面向ADAS和自动驾驶功能的智驾产品之一，为汽车制造商带来具备差异化和丰富功能的智驾方案选择，进一步推动智能驾驶技术的规模化商用和落地。目前，已有多家汽车制造商基于HP370进行产品设
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高通 自动驾驶 Snapdragon Ride
高通技术公司近日推出骁龙®X Plus平台，扩展领先的骁龙X系列平台产品组合。骁龙X Plus采用先进的高通Oryon™ CPU，这一定制的集成CPU性能领先竞品高达37%，同时功耗比竞品低54%1 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆，助力用户更高效地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon™ NPU，是全球最快的笔记本电脑NPU。该平台是计算创新领域的又一个重大突破，将有望为PC行业带来新的变革。高通技术公司高级副总裁兼计算
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高通 骁龙X系列 AI
近日，深圳市卓驭科技有限公司（以下简称：卓驭科技）与高通技术公司宣布扩展双方的技术合作，利用基于Snapdragon Ride平台的全新智能驾驶产品，进一步推动汽车行业智能驾驶技术的发展。作为技术合作的一部分，双方基于最新一代Snapdragon Ride™平台（SA8650P）以及Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）分别打造了成行平台产品组合中具备先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智能驾驶解决方案和舱驾一体解决方案。旨在为终端客户带来最新技术以增强驾乘体
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卓驭科技 高通 智能驾驶 Ride
深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。基于高通技术公司推出的Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子舱驾跨域融合平台面向中央计算舱驾融合域控制器系统设计研发。通过双方合作，这一全新的舱驾融合平台发挥了航盛与高通技术公司的核心技术优势，打造AI计算性能优异、开放且兼具成本优势的解决方案，为新一代汽车电子电气架构提供全新思路，并助力汽车制造商满足终端客户不
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航盛 高通 智能舱驾
时隔四年，2024北京国际汽车展览会（以下简称“北京车展”）重新启动，以十足亮点极大满足了大家的好奇和期待。智能化无疑是本届车展的热度话题之一。作为赋能汽车智能化的技术创新者，高通携手不断壮大的汽车生态带来最新发布与创新成果，共同开启智慧出行新时代，将“智能化”带到新的高度。今年北京车展参展企业中，约有70家是高通的汽车生态伙伴。北京车展的“智能化”热潮，一大原因是汽车智能化正开启汽车产业变革的下半场。高通不仅提供智能驾驶、智能座舱的软硬件解决方案，还通过舱驾融合平台推动电子电气架构的演进。北京车展作为重
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北京车展 高通 智能座舱 智能驾驶
兆易创新GigaDevice (股票代码 603986)近日宣布，正式推出GD32L235系列MCU，进一步丰富了低功耗产品的选型和布局。全新GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求，以更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域提供理想之选。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在内的七种封装共16个型号选择，目前已经正式量产供货。GD32L235系列MCU在功耗效率方面实现了优化提升，支持
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兆易创新 GD32L235 MCU
4月25日，兆易创新(GigaDevice)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。兆易创新汽车产品部负责人何芳与TASKING首席技术官Christoph Herzog合影TASKING公司于1977年创立于荷兰。创立之初，公司建立了以编译器为核心的丰富产品线，由于其提供的开发工具在性能、功能安
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兆易创新 GD32 MCU
发展数字经济是培育新质生产力的重要抓手，助力企业实现“上云、用数、赋智”，是推动形成以云为核心的新质生产力的重要路径。4月25日，由阿里云举办的中小企业数字化发展论坛活动在南京市建邺高新区成功举办，活动现场，阿里云面向江苏企业推出专项权益，提供数百万专属上云券，全力加速企业创新。江苏省工业和信息化厅二级巡视员曹阳表示，江苏正在全力推动科技创新和产业创新深度融合，加快促进产业高端化、智能化、绿色化发展，努力在发展新质生产力上走在前列。阿里云作为全球数字经济的领军者，联动合作伙伴为江苏加快发展新质生产力提供了
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