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台积电开发N4e制程满足物联网需求，另提升特殊制程产能50%

  • 台积电年度技术论坛的欧洲场，向客户展示N4e新型低功耗节点，并未出现过蓝图。 台积电表示，几年内将把特殊制程晶圆厂产能提高50%。Anandtech报道，台积电计划「四至五年」内，将特殊制程晶圆厂产能大幅提高50%，修改晶圆厂空间，建造Greenfield新晶圆厂。 台积电将兴建低功耗4纳米节点，称为N4e，台积电官方蓝图将N4e加入N4P和N4X行列。尚不清楚 N4e 工艺可能有哪些客户或应用使用，但可能专门给物联网和其他需要消耗电力的设备。 通常应用都采成熟制程，因相对廉价设备用先进制程成本太高。 台
  • 关键字： 台积电  先进制程  

这家GaN外延工厂开业!

  • 作为第三代半导体两大代表材料，SiC产业正在火热发展，频频传出各类利好消息；GaN产业热度也正在持续上涨中，围绕新品新技术、融资并购合作、项目建设等动作，不时有新动态披露。在关注度较高的扩产项目方面，上个月，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。据悉，能华半导体张家港制造中心（二期）项目总投资6000万元，总建筑面积约10000平方米，将新建GaN外延片产线。项目投产后，将形成月产15000片6英寸GaN外延片的生产能力。而在近日，又有一个GaN外延片项目取得新进展。5
  • 关键字： 碳化硅  氮化镓  化合物半导体  

本田与IBM签署合作，探索未来软件定义汽车的长期联合研发

  • 协议概述了在处理性能、电力消耗和设计复杂性方面的挑战，研究和开发解决方案的意图 2024年5月14日日本东京，2024年5月15日/美国纽约州阿蒙克，2024年5月14日 – IBM（纽约证券交易所代码：IBM）和本田汽车有限公司（Honda）今日宣布，双方已签署谅解备忘录（MOU），概述了双方在未来软件定义汽车（SDV）所需的下一代计算技术方面进行长期联合研发的意图，以解决与处理能力、电力消耗和设计复杂性相关的新挑战。预计到2030年及以后，智能/AI技术的应用将广泛加速，这将为SDV的发展创造新的机
  • 关键字： 本田  新能源汽车  IBM  

苹果首席运营官Jeff Williams据报道访问台湾以确保2nm芯片供应

  • 苹果首席运营官Jeff Williams访问了台湾，以确保台积电即将推出的2nm芯片的供应，《经济日报》报道。据报道，此次访问包括Williams与台积电总裁魏哲家之间的会面，讨论定制AI芯片，并确保苹果能够获得台积电将于2025年开始生产的2nm制造工艺。iPhone 15 Pro搭载了使用台积电3nm工艺制造的A17 Pro芯片。这种工艺允许在更小的空间内包装更多的晶体管，从而提高性能和效率。刚刚在新款iPad Pro中亮相的苹果M4芯片使用的是这一3nm技术的增强版。向2nm芯片的过渡预计将带来进一
  • 关键字： 苹果  制程工艺  M4  

精密数字万用表加紧应对现代电子设计挑战

  • _____在当今的电子设计中，从低功耗物联网产品到汽车电子产品，低功耗和高效率是制造商的关键竞争优势。实现这些目标意味着设计人员现在必须比以往任何时候都更多地测量更低的电流，并能够捕获无线设备产生的更复杂的负载电流波形。一个关键的挑战是找到功能强大、易于使用的仪器，在非常低的功率水平下具有足够的灵敏度。在审核、环境和制造测试方面，挑战仍在继续。制造商希望保持项目按时进行，提高测试速度以提高吞吐量，最大限度地减少测试站的数量，并减少每个测试系统的仪器数量。鉴于开发计划不断缩短和竞争激烈的市场压力，要求首先进
  • 关键字： 数字万用表  电子设计  吉时利  Keithley  泰克吉时利  

泰瑞达交付第8,000台 J750半导体测试系统

  • 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达近日宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨顺利交付第 8,000 台 J750 半导体测试平台。泰瑞达 J750 测试机包括晶圆分类和封装测试解决方案，适用于微控制器单元、无线设备、图像传感器等，已在全球各大半导体芯片制造商工厂中广泛部署。J750 测试机在质量、上市时间和成本效益方面占据行业领先优势，有助于提高产能、增加工位数，减少单工位测试时长，并优化并行测试效率。伟测科技致力于为中国及海外的先进无晶圆厂集成电路设计公司提供测试服务
  • 关键字： 泰瑞达  半导体测试系统  

艾迈斯欧司朗助力速腾聚创发布MX激光雷达

  • 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗近日宣布，随着汽车智能化浪潮的滚滚推进，激光雷达已成为自动驾驶系统不可缺少的核心传感器，引领高级辅助驾驶技术的未来。4月25日，北京车展，全球领先的激光雷达及感知解决方案供应商，速腾聚创首次展示其最新的MX激光雷达。这一产品融合艾迈斯欧司朗成熟的EEL SPL系列边发射激光器技术，为激光雷达提供高精度的激光输出，赋予汽车和机器人超越视觉的感知能力。自2014年成立以来，速腾聚创作为车载激光雷达行业的先锋，为全球众多的汽车制造商和一级供应商提供服务。截止到2024年3
  • 关键字： 艾迈斯欧司朗  速腾聚创  激光雷达  

肯睿Cloudera：AI成为亚洲金融业打击欺诈行为的核心手段

  • 肯睿Cloudera：AI成为亚洲金融业打击欺诈行为的核心手段
  • 关键字： 肯睿  Cloudera  金融业  

人机共融，解锁应用——协作机器人创新应用报告发布

  • 当下，协作机器人正表现出更优的“人机共融”特性，不仅在工业制造业有更深度应用，也拓展至更多元化的行业场景。近日，IDC发布了《协作机器人创新应用分析，2024》（Doc#  CHC50965324 ，2024年5月）报告，对协作机器人的发展趋势、应用流程、行业应用及主要厂商进行了梳理，同时展示部分行业的创新应用，为各行业用户引入协作机器人应用提供参考。中国协作机器人市场支出快速增长近期，各地陆续落实推进大规模设备更新和消费品以旧换新的行动方案，将有力带动工业制造领域机器人的投入和应用。协作机器人
  • 关键字： 人机共融  协作机器人  

大联大友尚集团推出基于onsemi和NOVATEK的4K 60帧高清图像检测方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR2020图像传感器和联咏科技（NOVATEK）Natek平台的4K 60帧高清图像检测方案。图示1-大联大友尚基于onsemi和NOVATEK的4K 60帧高清图像检测方案的展示板图随着工业4.0的浪潮席卷全球，智能工厂已经成为制造业转型升级的重要标志。在这场智能化革命中，高性能的摄像头扮演着举足轻重的角色。无论是在自动化装配线的精确定位，还是在质量检测中对细微缺陷的识别，或是在物流管理中对
  • 关键字： 大联大友尚  onsemi  NOVATEK  高清图像检测  

平台算力超100 TOPS，Lunar Lake将为80款AI PC新机提供动力

  • 自 2024 年第三季度起到假日季，英特尔即将到来的客户端处理器（代号 Lunar Lake）将为来自 20 多家 OEM 的 80 多款新笔记本电脑机型提供动力，为全球范围内的Windows 11 AI PC1 带来 AI 性能。Lunar Lake 将在可用时，通过更新获得Windows 11 AI PC1 的体验加持。得益于英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的成功，加之 Lunar Lake 的到来，英特尔在今年将交付超过 4,000 万片 AI PC 处理器。英特尔公司执行副总裁兼客户
  • 关键字： Lunar Lake  AI PC  

X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

  • 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA，提高运行稳健性。与上一代平台相比，此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高达50%，为某些关键应用提供更好的选择——特别适合应用在需要缩小器件尺寸并降低单位成本的系统中。XP018平台作为一款模块化180纳米高压EPI技术解决方案，基于低掩模数5V单栅极核心模块，支持-40°C
  • 关键字： X-FAB  180纳米  高压CMOS  代工  

打造高效智慧交通，贸泽电子2024技术创新论坛首场杭州站活动开启

  • 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)近日宣布将于5月24日9:00-17:00在杭州举办2024贸泽电子技术创新论坛首场专题活动。本期活动将聚焦智慧汽车主题，特邀来自Analog Devices, Amphenol, Littelfuse, Molex, 安森美 (onsemi), ROHM Semiconductor, u-blox等业界知名厂商，浙江大学电气工程学院的副教授，以及汽车电磁兼容高级专家，一同探索未来城市交通发展之路，共同推进更
  • 关键字： 智慧交通  贸泽  

FOPLP，备受热捧

  • 半导体行业作为现代电子技术的基石，其持续进步为电子产品的性能提升和成本降低提供了源源不断的动力。随着芯片设计复杂性的增加和系统集成度的提高，布线密度的提升成为必然的趋势。同时，随着物联网、云计算、大数据等技术的迅猛发展，设备之间的通信和数据传输需求也呈现出爆炸性增长，I/O 端口需求的增加成为了另一个推动半导体技术发展的关键因素。在这样的背景下，传统的封装技术已经难以满足日益增长的性能和集成度要求。因此，半导体行业不断探索新的封装技术，以应对布线密度提升和 I/O 端口需求增加带来的挑战。扇出型封装（Fa
  • 关键字： FOPLP  

2024 年十大人工智能芯片制造公司

  • 本文将介绍顶尖的 AI 芯片供应商，帮助企业选择合适的芯片。
  • 关键字： 人工智能芯片  
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