首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 进入0技术社区

对中国的关税阻碍了向清洁能源未来的过渡

  • 美国新关税对中国清洁能源进口的影响将减缓应对气候变化的进程，几乎没有任何回报。
  • 关键字： 国际  

每4台就有一台来自印度！2028年将有25%的iPhone在印度生产

  • 5月17日消息，据媒体报道，印度电子和IT国务部长Rajeev Chandrasekhar表示，苹果公司正计划扩大其在印度的生产规模， 预计到2028年，将有25%的iPhone在印度生产。Chandrasekhar对印度总理莫迪的生产挂钩激励（PLI）计划表示赞扬，并指出苹果正在通过建立本地供应商网络来深化其在印度的生态系统。目前，苹果已经开始建立印度本地供应链， 其主要生产伙伴富士康和塔塔电子也将扩大在印度的制造能力。富士康作为全球最大的代工制造商，以及苹果最大的代工合作伙伴，在印
  • 关键字： 印度  苹果  富士康  塔塔电子  

“药丸”要完：消息称 3D 人脸识别 2027 年实现单孔 / 全屏下，苹果华为终见曙光

  • IT之家 5 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发帖称，3D 人脸识别方案的终极目标是屏下处理。供应链路线是 2026 年部分元件屏下，双挖孔尺寸缩小，2027 年完全小型化，实现单孔或者全屏下 3D 人脸识别。IT之家查询获悉，苹果和华为还在坚持使用 3D 人脸方案。苹果在 2017 年发布的 iPhone X 机型首次使用 3D 人脸解锁 Face ID 技术；华为在 Mate 20 Pro 机型上首次使用 3D 结构光人脸识别技术，同时支持屏幕指纹。手机正面为此
  • 关键字： 屏下摄像头  人脸识别  APPLE  

PCB生产成本多少？分析pcb报价明细帮你省钱！

  • 在电子设备制造领域，印制电路板（PCB）是不可或缺的关键组件，而PCBA则是PCB组装后的成品，包括了PCB以及上面的所有工序，如元件焊接、SMT贴片加工等。对于电子设备厂家的采购人员来说，了解PCB及PCBA的生产成本和报价明细至关重要，这不仅关系到产品的成本控制，还直接影响到企业的盈利能力。一、PCB生产成本分析板材成本：PCB的板材是主要的原材料成本。不同类型的板材，如FR4、CEM-1、铝基板等，价格差异显著。板材的成本会受到市场供需关系、原材料价格波动以及生产工艺复杂度等多重因素的影响。加工成本
  • 关键字： PCB  电路设计  

PCB沉金，不只是为了好看，还有这些实用功能！

  • 在电子设备制造行业中，印刷电路板（PCB）是核心组件之一，其质量和性能直接关系到产品的整体表现。而沉金工艺，作为PCB制造过程中的一项重要技术，对于提升PCB的多项性能起着至关重要的作用。以下是对PCB沉金工艺作用的详细分析：一、提升焊接性能沉金工艺在PCB铜箔表面沉积了一层薄金层。这层金层具有优良的导电性和焊接性，能够有效提高焊接点的牢固性和可靠性。在电子设备中，焊接点的质量直接关系到电路的稳定性和使用寿命。通过沉金工艺处理的PCB，在焊接时能够更容易地形成均匀、牢固的焊点，从而确保电子产品的高质量焊接
  • 关键字： PCB  电路设计  

联发科出大招：参与设计Armv9新架构 天玑9400旗舰CPU性能能效碾压对手

  • 最近，知名数码博主数码闲聊站爆料，为确保天玑9400在性能和能效上稳占上风，联发科深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU旗舰架构的设计，并指出这一新架构的性能提升非常可观。有意思的是，此前数码闲聊站就爆料称，从IPC角度来看，黑鹰架构Cortex-X5比A17 Pro和高通Nuvia都要强，也就是同频率下，天玑9400芯片的黑鹰CPU架构性能是无可匹敌的，“IPC高”就是芯片里的“底大一级压死人”。Arm CPU架构是由各种微架构进行实作，提供各种功耗、性能以及面积组合的软件相容性，新架构拥
  • 关键字：   

思科 2024 第三财季收入下降 13%，创 2009 年以来最大降幅

  • IT之家 5 月 17 日消息，思科集团近日发布了 2024 财年第三财季（截至 2024 年 4 月 27 日）财报，收入为 127.02 亿美元（IT之家备注：当前约 917.08 亿元人民币），同比下滑了 13%，是自 2009 年以来的最大降幅。第三财季净利润从上一年的 32.1 亿美元（即每股 78 美分）下降 41% 至 18.9 亿美元（即每股 46 美分）。思科第三财季产品类的销售额为 90.24 亿美元，与同期相比下降 19%。具体包括：网络类产品的营收为 65.22
  • 关键字： 思科  市场分析  

从并行到串行再返回：对SerDes的理解

  • 串行化/去串行化电路，统称为SerDes，为数字通信系统提供了重要的好处，尤其是当需要高数据速率时。在我工程生涯的早期，我认为并行通信通常比串行通信更可取。我很欣赏同时移动所有8个（或16个，或32个…）数据位的简单性和效率，使用一两个控制信号进行握手，而不需要复杂的同步方案。然而，不久之后，主流的数字通信协议——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就变得很明显了，我还注意到，用于专业应用的高级协议有利于串行传输。尽管微控制器和中央处理器（CPU）的内部存储、检索和处理操作需要并行数据，这意味着串行
  • 关键字： 202408  SerDes  并行  串行  PCB  

如何看懂电路板上的元器件标识？

  • 在电子设备中，电路板是核心组件，承载着各种电子元器件，它们协同工作以实现设备的各项功能。对于电子设备厂家的采购人员来说，能够快速准确地识别电路板上的元器件标识，是日常工作不可或缺的一部分。下面，我们就来探讨如何看懂电路板上的元器件标识。一、了解元器件种类及其符号首先，我们需要对电路板上常见的元器件有一个基本的了解。电阻、电容、电感、二极管、晶体管以及集成电路等是电路板上的主要元器件。每种元器件在电路板上都有其特定的符号，例如电阻通常用“R”表示，电容用“C”表示，电感用“L”表示，二极管用“D”或者“CR
  • 关键字： 电路板  元件  

SMT贴片外加工是什么？

  • SMT贴片外加工，即表面贴装技术的外包加工服务，是当今电子制造业中不可或缺的一环。这种技术是将电子元器件直接焊接在印制电路板（PCB）的表面，从而实现了电子元器件与电路板之间的高效、精密连接。SMT贴片外加工在电子设备制造过程中扮演着至关重要的角色，特别是对于那些没有自有SMT生产线或者产能不足的电子设备厂家来说，外包SMT贴片加工服务能够有效地提升生产效率、降低成本并保证产品质量。一、SMT贴片外加工的核心流程SMT贴片外加工主要包括以下几个核心流程：元件准备：根据客户需求，准备相应规格和型号的SMT元
  • 关键字： SMT贴片  

难啃的运放电路，也不过如此

  • 运放的最基本电路符号：01放大器1、反相放大器电路图输入输出波形：2、同相放大器：输入输出波形：3、电压跟随器输入输出波形：4、差分放大电路输入输出波形：5、加法放大电路输入输出波形：6、D类放大电路输入输出波形：02振荡器1、张弛振荡器输入输出波形：2、相移振荡器输入输出波形：3、三角波发生器输入输出波形：03整流1、半波整流输入输出波形：2、全波整流输入输出波形：04峰值检波输入输出波形：05微积分1、积分电路输入输出波形：2、微分电路输入输出波形：06I-V转换输入输出波形：最后贴一个经典运放的内部
  • 关键字： 运放电路  模拟电路  

台积电 3nm 工艺步入正轨，2024 下半年将如期投产 N3P 节点

  • IT之家 5 月 17 日消息，台积电近日举办技术研讨会，表示其 3nm 工艺节点已步入正轨，N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。N3P 基于 N3E 工艺节点，进一步提高能效和晶体管密度。台积电表示 N3E 节点良率进一步提高，已经媲美成熟的 5nm 工艺。IT之家查询相关报道，台积电高管表示 N3P 工艺目前已经完成质量验证，其良品率可以接近于 N3E。作为一种光学微缩工艺，N3P 在 IP 模块、设计规则、EDA 工具和方法方面兼容 N3E，因此台积电表示整个过渡过程非常顺利。N
  • 关键字： 台积电  3nm  N3P  

支持数字/模拟输出，纳芯微推出车规级CMOS集成式温度传感器

  • 纳芯微近日宣布推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术，具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点，无需额外电路，且能有效替代无源热敏电阻，是极具性价比的系列产品。汽车电子对温度传感器的性能要求在汽车电子系统中，温度传感器是汽车电子中必不可少的组成部分，可以帮助系统有效地管理热量，通过实时监测系统总成中的温度状况，及时调整冷却策略，防止过热并优化性能，确保设备持久耐
  • 关键字： 纳芯微  温度传感器  

Microchip扩大耐辐射单片机产品线，为航空航天和防御市场推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位单片机SAMD21RT

  • 太空探索正迎来复苏期，一系列令人兴奋的新任务相继展开，如备受期待的Artemis II（阿尔忒弥斯二号计划）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 （LEO）进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件，以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology（微芯科技公司）宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射（RT）Arm® Cortex®-M0+技术，采用64引脚陶瓷和塑料封装，具备12
  • 关键字： Microchip  耐辐射单片机  航空航天  Cortex-M0+  32位单片机  

派克汉尼汾推出适用于现场监测和诊断的测量设备Service Master COMPACT

  • 近期，运动与控制技术的先行者——派克汉尼汾公司宣布推出一款功能强大的测量设备Service Master COMPACT，为行走机械和工业液压应用提供实时监测和诊断服务。产品采用坚固的IP65防护级外壳及耐油性橡胶保护层，适用于工程机械、农业、铁路和国防等行业的恶劣工况。搭载4.3英寸触摸屏和触感键盘的Service Master COMPACT，让现场操作及数据分析流程变得简便。它能实时显示压力、温度和流量等关键参数，并支持通过按键或预设信号触发的数据记录功能。这一特性使得维护人员能够轻松识别潜在问题，
  • 关键字： 派克汉尼汾  现场监测  测量设备  
共378977条 764/25266 |‹ « 762 763 764 765 766 767 768 769 770 771 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

802.11n    90nm    90纳米    2006    802.11A/G    IEEE802.11n    300    2006年    2007    USB2.0    PXA255/PXA270    PXA270    AT91RM9200    802.20    802.3    IEEE802.11b    IEEE802.3    02.11n    802.11    0608_A    D-10    TMS320F2812    nRF905    DS18B20    0609_A    M0-3    80C51    30/40V    0610_A    PS-800E    200mm    802.11n草案1.0    CC2420    0611_A    20.9亿美元    S3C2410    1080p    8.20    06回顾    802.3af    200    2008年    0612_A    802.15.4    2007年    8051    TMS320DM642    LPC2104    07展望    ADSP-Ts101    IEEE802.11协议    0.25µ    200%    20    0701_A    IEEE802.15.4    20+Gb/s    TMS320VC5402    JPEG2000    PC/104工控机    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473