EMC测试，简单地说，就是测量产品的射频输出量，并比较其输出值是否符合国家相关部门制定的标准。一般来讲，任何可能会输出RF信号的商业产品，都必须通过上述标准。EMC兼容测试需要用到专业的设备和专门的技术，对于大多数公司来说，这些设备的成本是非常高昂的，所以一般都是选择在产品开发完成后，送到第三方实验室做认证测试。然而遗憾的是，很少有产品能够一次性就通过，一般都需要多次整改。这样的重复整改和测试，会增加成本，不可避免地，产品上市也将被延迟，这会给公司带来非常重大的损失。怎么解决这个问题呢？我们可以通过一些简
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电磁兼容 传导干扰测试
5 月 27 日消息，据《科创板日报》报道，来自供应链消息显示，vivo
近期将推出采用新一代硅碳负极材料的蓝海电池，其能量密度比普通石墨负极电池高出约 20%，比极限石墨负极电池高出约 16%。该电池将由 vivo
S19 系列手机搭载，宁德新能源供货。目前广泛被采用的传统石墨负极能量密度大约
372mAh / g，而纯硅负极材料的理论能量密度可达 4200mAh / g，是石墨负极能量密度的 10
倍之多。然而，硅负极在充放电时会膨胀变大，硅与锂反应体积膨胀可以达到
300%，而加
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vivo 硅碳负极电池 vivo S19
5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒Business Korea 报道，三星电子发布声明否认了相关报道，该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第五代
HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 产品。在目前已量产的
H
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三星 HBM 内存芯片 英伟达
5月27日消息，苹果公司正积极布局人工智能领域，通过一系列战略举措寻求在竞争中抢占优势。其核心战略包括推出名为“Project
Greymatter”的人工智能工具集成计划，旨在将更多人工智能功能融入核心应用中。此外，为了优化数据处理，苹果采纳了将本地计算与云处理结合的策略，使得低计算强度的任务可以直接在设备上完成，而更为复杂的任务则转移到云端处理。苹果智能助手Siri将得到重大升级，包括改进自然交互方式和引入更先进的语言模型。同时，苹果正与OpenAI合作，计划将其领先的聊天机器人技术集成到即将
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iPhone AI 人工智能
5 月 26 日消息，谷歌搜索新推出的“AI 摘要（AI Overviews）”功能近日备受诟病，原因是该功能经常提供严重错误的搜索结果信息，例如，该功能曾建议用户使用胶水来防止披萨上的奶酪滑落。本周早些时候，据科技媒体 The Verge 报道，谷歌首席执行官桑达尔・皮查伊在接受采访时承认，这些“AI 摘要”功能产生的“幻觉”是大型语言模型（LLM）的“固有缺陷”，而大型语言模型正是“AI 摘要”功能的核心技术。皮查伊表示，这个问题目前尚无解决方案（is still an unsolved proble
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谷歌 AI 出错
5月23日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示，近年来，中国电子信息制造业持续增长，2023年实现21.48万亿元规模；另一方面，中国本土集成电路产品快速增长，芯片进口额下降趋势开始显现。据其介绍，中国芯片进口额已从2021年的2.79万亿元下降到2023年的2.46万亿元。具体来看，集成电路设计业方面，2023年在全球半导体仍处下行周期的情况下，我国集成电路设计业销售收入仍达5774亿元，虽然不复过往两位数的增速，
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芯片 进口 MCU
5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒Business Korea 报道，三星电子发布声明否认了相关报道，该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第五代 HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 产品。在目前已量产的
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三星 存储 HBM 英伟达
据外媒报道，目前，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克（Vasily Shpak）表示，已组装并制造了第一台国产光刻机，作为泽廖诺格勒技术生产线的一部分，目前正在对其进行测试，该设备可确保生产350nm的芯片。什帕克还指出，到2026年将获得130nm的国产光刻机，下一步将是开发90nm光刻机，并继续向下迈进。此前，俄罗斯曾表示，计划到2026年实现65nm的芯片节点工艺，2027年实现28nm本土芯片制造，到2030年实现14nm国产芯片制造。
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俄罗斯 光刻机 350nm
四、自动驾驶要用本车资源实现美国特斯拉公司的马斯克对外宣布的该公司在今年8月8日要推出没有方向盘的完全无人驾驶出租车消息，又成为人们关注和热议的话题。无疑，从技术含量看，特斯拉将建立的去掉方向盘能行驶的出租车网络系统，是完全不需人干涉行驶的达到L5级的在该公司先进的端到端FSD系统驱动的自动驾驶系统。但是，从对一个嵌入式系统的是否优劣的评价标准看，该无人驾驶出租车网络系统不是优质的嵌入式系统。不值得为其点赞。因为，一个好的嵌入式系统是为满足用户需求对软硬件可进行裁剪设计出的最适合用户需求的最小冗余的系统。
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自动驾驶 中国嵌入式系统产业联盟
特斯拉/苹果USB桥接芯片供应商FTDI Chip（飞特帝亚）授权世强硬创代理。FTDI Chip高速USB 2.0系列FT4232HA是业界首款USB 2.0高速转四通道UART或双通道MPSSE的车规级芯片。
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USB桥接芯片 FTDI Chip 世强先进
移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI自豪地宣布：全球最具声誉的商业可持续发展评级机构EcoVadis再次对ENNOVI在可持续发展领域的杰出表现予以认可。ENNOVI坚定不移地遵守对环境管理、道德实践和社会责任的承诺，再次获得EcoVadis白金奖章，成功跻身于2023年全球13万多家公司的前1%行列。这一成就标志着ENNOVI的一个重要里程碑，充分展示了ENNOVI自2021年首次获得白金评级以来的持续改进成果，以及对可持续发展的坚定承诺。ENNOVI的成功归功于团队找到了需改进的领域并攻克了相关难题
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ENNOVI EcoVadis 可持续发展
_____随着电动汽车 (EV) 的不断普及，了解电动汽车基础设施，特别是电动汽车供电设备 (EVSE) 或者说充电站，变得极其重要。本文解释了 EVSE工作原理以及它对向电动汽车过渡的重要性。什么是EVSE？电动汽车供电设备 (EVSE) 提供电动汽车和电源之间的可靠连接，确保安全高效的充电。EVSE 从电网获取电力并传输到电动汽车，为电动汽车电池充电。EVSE 名称多样，可以被称为充电站、电动汽车充电器或充电点等。电动汽车充电器组件构成电动汽车供电设备 (EVSE) 的组件设计用于安全高效地将电力从电
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202306 EVSE 电动汽车供电
1.概述米尔瑞米派Remi Pi采用瑞萨RZ/G2L作为核心处理器，该处理器搭载双核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz处理器，其内部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和视频处理单元（支持H.264硬件编解码）,16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333内存控制器、千兆以太网控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外设接口，在工业、医疗、电力等行业都得到广泛的应用。■ 在开发阶段，建议配合核心板配套的
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瑞米派 树莓派 Remi Pi RTOS应用 米尔 RZ/G2L
三、自动驾驶人工智能系统的成本2022年OpenAI公司推出ChtGPT后，今年又推出Sora，近日微软公司又发布Copilot，这一系列人工智能大模型应用产品的接连问世，显现出美国公司的人工智能大模型技术在通用计算机系统应用领域的飞速发展。人工智能大模型在通用计算机系统上是利用复杂的算法和规则，从大规模数据集中学习，可以创造出新的文本、图片、声音、视频、代码和管理系统等多类型、多用途的结果。但是，人工智能大模型创造出的这些结果许多是准确度要求不高或需做修改的结果，一般还需人来确定是否可用。人工智能大模型
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自动驾驶 中国嵌入式系统产业联盟
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