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村田制作所：助力ADAS发展，推动自动驾驶未来

  • 随着自动驾驶技术的快速发展，ADAS（高级驾驶辅助系统）已成为汽车行业的重要趋势。不少无人驾驶的项目已经在我国遍地开花，车企的全域智能驾驶也已经进入了推进的快车道。在此大背景之下，村田制作所作为全球领先的电子元件制造商，其产品在ADAS领域的应用和性能表现备受瞩目。本篇专题采访就通过村田制作所，让我们一起深入了解其在ADAS 领域的技术布局和未来发展。村田制作所的产品出现在智能驾驶与ADAS领域的方方面面，包括并不限于域控制器，毫米波雷达，激光雷达，摄像头模块等应用的电路中。具体到产品功能，村田制作所的产
  • 关键字： 202408  村田  ADAS  自动驾驶  

安森美：感知技术引领自动驾驶技术革命

  • 安森美中国区销售副总裁Roy Chia随着科技的飞速发展，自动驾驶技术逐渐从科幻小说走向现实，成为全球汽车行业的热点。在这个领域，作为智能电源和智能感知技术的领先企业，安森美(onsemi)提供全面的ADAS产品组合，以高度差异化的产品组合及技术，加速推动汽车技术应用创新，携手合作伙伴助力产业迈向美好未来。图1 FOM改进1   产品赋能自动驾驶安森美提供全面的ADAS产品组合，包括高性能的图像传感器、LiDAR探测器、多通道PWM控制器、PMIC等，覆盖从感知到供电的各个环节，确保系
  • 关键字： 202408  安森美  感知技术  自动驾驶  

消息称英特尔销售与营销事业部计划到 2024 年底削减超 35% 成本

  • IT之家 8 月 20 日消息，外媒 CRN 昨日报道称，英特尔负责与渠道企业合作的销售与营销事业部（Sales and Marketing Group，简称 SMG）计划到 2024 年底前将该部门的成本降低 35% 以上。英特尔当地时间 8 月 1 日宣布计划到 2025 年降低 100 亿美元（IT之家备注：当前约 716.56 亿元人民币）成本，相关一揽子措施包括减少约 15000 个工作岗位。SMG 部门的成本削减是企业整体节流计划的一部分。SMG 部门计划通过削减岗位、减少营销开支并
  • 关键字： 英特尔  裁员  

新征程 芯动能丨第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛即将启动，构建人才“强磁场”！

【预测与分析亮点】巴基斯坦7月份新车产销量双双激增

  • 据巴基斯坦汽车制造商协会（PAMA）报道，巴基斯坦7月新车销量较去年同期大幅飙升68.3%，达到8,896辆。乘用车销量在其中占据主导，销量达到5,857辆，较去年同期增长58.2%。其中，铃木Alto销量领先，达到2,869辆，其次是丰田Corolla、Yaris和Corolla Cross合计销量为1,106辆，本田Civic和City合计销量为790辆。卡车和巴士细分市场的销量合计为307辆，较去年同期增长57.4%，而吉普和皮卡细分市场的销量大幅增长96.7%，达到2,732辆。此外，巴基斯坦汽车
  • 关键字： 巴基斯坦  

台积电欧洲晶圆厂即将举行动土典礼

  • 台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼，该厂位于德国德勒斯登。台积电德勒斯登厂正式名称为欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电预估成本超过100亿欧元（108亿美元）。至此，台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。根据规划，台积电的德国勒斯登厂预计2024年底动工，2027年底量产，预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约4万片。据了解，台积电德国勒斯登厂欧洲合资企业包括了英飞凌、
  • 关键字： 台积电  欧洲晶圆厂  

半导体硅晶圆，预警声响

  • 业界人士指出，半导体厂商投片量（如生产存储器时，使用的硅晶圆数量）确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告显示，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸(MSI)，但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降了8.9%。观察全球硅晶圆市场，供需变化很明显反映在硅晶圆厂商身上，从营收来看，各大厂商最新财报表现不一，有忧有喜，针对未来市况，也是看法不一，但均表示保持积极的态度应对。 （一）硅晶圆头部厂商“有话说”目前，全球硅晶圆市场的主要厂商包括日本的信越（
  • 关键字： 半导体  硅晶圆  

全球半导体进入增长周期，但喜忧参半

  • AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”，迎来了较为明显的增长，这可以从近期业界披露的各项产业数据得到佐证。不过纵观全球半导体产业发展格局，各地区发展节奏并不相同，欧美半导体扩产潮开始遇到阻力，东南亚市场则不断崛起。全球半导体市场喜忧参半，机遇、挑战并存，看点仍旧十足。AI驱动，半导体市场进入增长周期近期，半导体行业协会（SIA）发布数据显示，今年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。其中，今年6月单月销售额达500亿美元，同比增长22.9%，环比增
  • 关键字： 半导体  增长周期  

新建/扩产！全球多座芯片工厂有大动作

  • 近期半导体行业喜事连连，8月16日德州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100亿美元在印度新建三座晶圆厂，分别专注于硅、碳化硅和氮化镓技术。大额补贴到账！德州仪器新建三座12英寸晶圆厂8月16日，美国政府宣布与德州仪器（Texas Instruments）签署初步协议，将通过《芯片和科学法案》向后者提供高达16亿美元的资助，以协助推进
  • 关键字： 芯片工厂  

碳化硅，跨入高速轨道

  • 正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况，碳化硅产业热闹不断：英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能；英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议，安森美与Entegris已开展合作，PVA TePle已与Scientific Visual建立合作伙伴关系；印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electronics收购美国碳化硅相关公司Nisene；长飞先进与怀柔实验室签署碳化硅功率器件成果合作转化意向协
  • 关键字： 碳化硅  

恩智浦发布新一代JCOP Pay，实现支付卡定制

  • 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日发布基于JCOP 5 EMV®运行的JCOP Pay，实现支付卡的高度客户定制，同时增强卡片信息安全。近期，JCOP 5 EMV上运行的JCOP Pay顺利获得EMVCo认证，可以帮助客户实现较长的发卡生命周期。重要意义卡片库存管理对于支付卡制造商而言充满挑战，业内激烈竞争，制造商需要灵活适应消费者不断变化的需求。在向最终用户发卡前，基于JCOP 5 EMV运行的JCOP Pay均可进行灵活、安全的重新配置操作，支持更改支付方案应用和设置。
  • 关键字： 恩智浦  JCOP Pay  支付卡定制  

芯科科技发布全球Works With开发者大会主题演讲方向 凸显嵌入式技术和物联网创新的未来

  • 安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，将于今年秋季举行的全球Works With开发者大会中极具影响力的主题演讲方向已全部确定，其富有前瞻性和洞察力的演讲将进一步确立该活动在物联网（IoT）无线创新领域的领先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列开发者大会上的主题演讲将专注在人工智能（AI）和物联网的变革性融合，及其对嵌入式系统的深远影响，特别在Works With上海站会将这种变革性融合针对中国市场的重要性进行探讨和分析。“汇聚我们
  • 关键字： 芯科科技  Works With  嵌入式  

ST更新软件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3

  • ST 高兴地宣布X-CUBE-MATTER现已支持 Matter 1.3。几个月前，我们发布了这个软件包的公开版，确保更多开发者能够使用这个软件包。随着今天新版本的发布，我们成为现在首批支持该标准最新版本的芯片厂商之一。在Matter 1.3新增的众多功能中，值得一提的是能耗报告。顾名思义，这个功能可以让设备更容易报告电能消耗情况，从而帮助用户实时监测能耗。另一个主要功能是间歇性连接设备，简称ICD。简而言之，ICD功能可以让 Matter 设备在特定间隔自动打开网络连接，与其他设备通信，当客户端设备不可
  • 关键字： 软件包  X-CUBE-MATTER  

MagPack新型电源模块可在更小空间内提供更大功率

  • 您是否正努力在现有外形尺寸和功率预算范围内将下一代光学模块的数据速率加倍？或者，您是否需要在机器视觉系统中再装一个传感器，但布板空间已不足，而且功率耗散过大？如果您对电源模块的要求不仅仅是比上一代产品略有改进，那么可以考虑德州仪器的新款电源模块。这些电源模块利用德州仪器特有的新型集成磁性封装 (MagPack™) 技术来提高功率密度、效率和热性能，在提升易用性的同时，可降低工业、企业和通信应用中的电磁干扰 (EMI)。以下是四个主要优点。优点1：更高的功率密度和更小的解决方案尺寸MagPack 技术有助于
  • 关键字： MagPack  电源模块  

HOLOPLOT 借助 AMD 自适应 SoC 提供下一代音频体验

  • HOLOPLOT 是一家基于科学的企业，面向各种应用场景提供沉浸式音频体验，包括现场音乐会、主题娱乐和企业活动等。公司将其创新的 X1 矩阵阵列专业音响平台与先进的专有算法和集成软件应用相结合，实现了两项核心 HOLOPLOT 技术：3D 音频波束成形和波场合成。这些技术可以在水平和垂直轴上精确引导声音，提供突破性的音频控制，以实现精确的音频设计并为观众提供卓越的听觉体验。无论观众坐在哪里，HOLOPLOT 技术都能够为其提供高保真音频。最近，一套 HOLOPLOT X1 系统在新开业的标志性拉
  • 关键字： 音频体验  音频控制  
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