《科创板日报》19日讯，科技记者古尔曼在最新一期Power
On时事通讯中透露，苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术，该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示，苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片，该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能，但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
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古尔曼 苹果 蜂窝调制解调器 芯片 SoC
8月19日消息，根据网友发布的测试视频，在持续100%负载下，Tensor G4芯片仅用了三分钟就开始降频，四分钟左右性能损失接近60%。性能也从峰值的341 GIPS（每秒十亿条指令）降至145.5 GIPS，仅为峰值性能的43%。测试使用CPU降频测试应用，追踪了Tensor G4所有八个CPU核心的频率，结果显示，性能核心频率最低降至1.32 GHz，效率核心最低降至570 MHz。尽管此前Geekbench 5跑分显示，Tensor G4芯片拥有高达3.1 GHz的核心频率，但实际表现显然与预期有
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● 与高通公司合作共同实现这一里程碑，双方验证了使用 FR3 频段在 5G 基站和下一代移动设备之间建立连接的可行性● 本次在FR3成功实现连接，将缩短5G-Advanced 和 6G 终端设备的设计周期以及将新的终端设备推向市场的时间是德科技在FR3频段实现首个互操作性和数据连接是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布与高通公司合作，使用是德科技的E7515
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5G时代打开了射频行业的天花板。鉴于消费者对移动智能终端的需求显著增长，并且移动数据的数据传输量与速度大幅提高，这对射频芯片提出了更高的要求。其中，射频功率放大器（RF PA）是无线通信领域中不可或缺的关键元件。那么，究竟什么是射频功率放大器？在了解射频PA之前，要简要了解一下射频前端芯片是什么？发挥着哪些作用？以及射频PA在这个“工作站”中充当哪一角色？射频PA，究竟为何？射频前端模块位于无线通讯系统中基带芯片的前端，是无线电系统的接收机和发射机，可实现射频信号的传输、转换和处理功能，是移动终端通信的核
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在所有先进封装技术中，混合键合技术提供的垂直连接密度最高。
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当地时间8月16日，美国商务部宣布已与德州仪器（Texas Instruments,TI）签署了一项初步协议，将根据《芯片法案》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款，这笔资金将用于帮助建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。据悉，德州仪器计划在这两个州总共投资约400亿美元，其中包括在得克萨斯州谢尔曼的另外两家工厂。美国商务部在声明中表示，这笔资金将推动德州仪器计划在2030年之前投资超过180亿美元，以建造三个新设施。其中两个将在德克萨斯州，一个在犹他州，预计将创造2000多个制造业工作岗位
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8月18日消息，报道称，Arm在开发全新的游戏级GPU显卡，性能上可以媲美NVIDIA、Intel、AMD这样的行业巨头。目前，Arm正在以色列秘密从事这项工作，为此招募了上百名芯片、软件开发工程师。Arm方面对此拒绝发表评论，但是没有直接承认和否认，看起来很有可能。更多细节暂时欠奉，比如它是独立显卡还是集成GPU？是否支持AI运算？是否可以同时搭配x86、Arm架构处理器？考虑到Arm已经有了强大的集成式Immortalis GPU，也支持了硬件级光线追踪、ASR超级分辨率等技术，打造一款游戏级GPU甚
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8月19日消息，今日，晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（以下简称CIS），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。据了解，晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限。同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。晶合集成表示，首颗1.8亿像素全画幅CIS的成功试产，既标志着光刻拼接技术在
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8 月 19 日消息，晶合集成今日官宣，该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。▲ 产品图，图源晶合集成，下同据介绍，为满足 8K 高清化的产业要求，高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的 55 纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依
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8月19日消息，苹果公司决定不再使用高通的调制解调器芯片，这一决策初期或许不会很快获得回报，但它无疑为未来的宏伟蓝图奠定了基石。苹果的硬件技术团队是其核心优势之一。这个团队为iPhone和iPad量身打造了突破性处理器，并使苹果能够完全淘汰英特尔芯片，转而在所有Mac产品线中使用自研芯片。此外，团队还创造了Touch ID和Face ID等创新功能。苹果的芯片设计团队在业界享有极高声誉，他们使苹果产品在速度和电池效率方面处于领先地位。从iPad中的A4芯片起，苹果现已在其所有主要设备中使用自研技术。该团队
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随着科技的快速发展和数字化时代的来临，新型显示技术作为智能交互的关键接口，已经成为支持超高清视频、物联网和虚拟现实等新兴行业发展的基石，并逐渐成为电子信息产业中竞争的新焦点。近年来，中国的新型显示产业保持着强劲的增长势头，其产业收入规模不断攀升至历史新高。2023 年的财报及2024 年第一季度的业绩报告显示，光电显示行业正在稳步复苏，多家企业的收入呈现积极态势。海外市场已成为许多企业收入的重要来源之一，同时，人工智能技术的应用正在促进显示市场的创新发展。预计今年，光电显示的市场需求将持续扩大，行业内的企
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在过去几年的时间里，特斯拉始终引领着自动驾驶技术路线的转变。2021 年，从基于CNN 的机器视觉到基于Transformer 的BEV，2022 年，从BEV 矢量空间到感知粒度更精细的OCC 占位空间，到这里，自动驾驶系统中的感知模块基本完成了端到端，2023 年，特斯拉实现决策规划端到端，并再度转向全链路端到端，每一次，特斯拉都走在了国内友商的前列腺上面。感性的人不服气，华为、小鹏们为什么要追随特斯拉的技术路线，就不能特立独行一点，走出属于自己的一片天？理性的人在思考，为什么每一次技术路线切换的发起
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DigiKey亚太区副总裁Tony Ng2023 年全球半导体供应链受市场环境影响出现了波动，作为网络中小批量现货分销商的领导者，DigiKey内部评估处于周期性业务下滑的循环谷底，针对这样的市场变化，DigiKey 将如何应对，又将如何着力拓展中国市场并服务广大工程师用户群体？带着这些问题，本刊记者在2024 慕尼黑电子展现场专访了DigiKey 亚太区副总裁Tony Ng，一起探讨网络分销市场的未来变革。经历了2020-2022 之间分销商业务的爆发性增长之后，Tony Ng认为现在的行业周期性调整在
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Source:Kynny/iStock/Getty Images Plus via Getty Images据8月5日发布的一篇新闻稿报道，艾迈斯欧司朗日前推出其最新创新成果，以助力自动驾驶。SPL S8L91A_3 A01是一款8通道脉冲激光器，简化了系统设计并提升了远程激光雷达系统的性能。这款激光器的峰值光功率可达1,000瓦，效率高达30%，将集成至乘用车、卡车和自动驾驶出租车等自动驾驶车辆中，以提升它们的运行、导航和数据处理能力。SPL S8L91A_3 A01旨在显著提升远程高分辨率激光雷达系统
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Source:Getty Images/Wiyada Arunwaikit据8月6日发布的一篇新闻稿报道，联想车规级L4级自动驾驶域控制器联想AD1已在联想集团最大的制造基地——联想合肥产业基地正式下线。这标志着联想成为全球首批实现英伟达Drive Thor平台生产落地的汽车一级供应商之一。AD1的人工智能算力高达2,100 TOPS@FP8/INT8，基于SPECrate 2017评估的CPU算力达到174。其功能安全级别达到ISO 26262的ASIL-D等级，网络安全符合ISO 21434标准，并配
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联想 自动驾驶域控制器
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