首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 进入0技术社区

Microchip推出新一代PCIe Gen 5 SSD控制器，聚焦数据中心

  • Microchip公司近日发布了其最新的Flashtec NVMe 5016 PCIe Gen 5固态硬盘（SSD）控制器，专为数据中心设计，旨在通过提升性能、降低功耗和集成安全特性，进一步提高数据中心的效率和可靠性。随着人工智能（AI）和云计算服务的快速发展，数据中心对高效能和可靠性的需求日益增加。Microchip数据中心解决方案业务部副总裁Pete Hazen表示：“数据中心技术必须与AI和机器学习领域的重大进展保持同步。我们的第五代Flashtec NVMe控制器旨在引领市场，满足对高性能、功耗优
  • 关键字： 存储  元器件  

磁性封装技术进一步缩小了DC-DC模块的尺寸

  • 由德州仪器开发的这些超小型电源模块比同类设备小23%，同时提高了功率密度和效率。当你认为低功率DC-DC模块的尺寸已经无法再缩小时，材料和设计方面的创新发展会挑战并推翻这个看似合理的假设。以德州仪器最新推出的一系列电源模块为例。这些模块基于一种新的磁性封装技术，在不影响性能的情况下显著减小了尺寸，满足了我们对DC-DC模块和本地化电源调节的无尽需求（图1）。德州仪器 图1：采用MagPack技术的新电源模块比上一代产品小50%，在保持出色的热性能的同时将功率密度提高了一倍。 采用MagPack技术的新
  • 关键字： 封装，磁性封装  

德州仪器：用丰富的产品线助力汽车智能化进程

  • 随着汽车行业迈向智能化时代，自动驾驶技术逐渐成为主流趋势。作为半导体行业的领军企业，德州仪器(TI) 在推动汽车智能化进程中扮演着关键角色。凭借其在处理器、传感器、信号链和电源管理等领域的技术积累，德州仪器为自动驾驶和高级驾驶辅助系统 (ADAS)提供了全面的产品和解决方案，助力汽车制造商打造更安全、更智能的驾驶体验。德州仪器的愿景是推动自动驾驶发展更进一步，并通过高级驾驶辅助系统 (ADAS) 来减少人为错误，最终实现完全自动驾驶。1   探索自动驾驶各领域德州仪器在自动驾驶技术的前
  • 关键字： 202408  德州仪器  汽车智能化  

村田制作所：助力ADAS发展，推动自动驾驶未来

  • 随着自动驾驶技术的快速发展，ADAS（高级驾驶辅助系统）已成为汽车行业的重要趋势。不少无人驾驶的项目已经在我国遍地开花，车企的全域智能驾驶也已经进入了推进的快车道。在此大背景之下，村田制作所作为全球领先的电子元件制造商，其产品在ADAS领域的应用和性能表现备受瞩目。本篇专题采访就通过村田制作所，让我们一起深入了解其在ADAS 领域的技术布局和未来发展。村田制作所的产品出现在智能驾驶与ADAS领域的方方面面，包括并不限于域控制器，毫米波雷达，激光雷达，摄像头模块等应用的电路中。具体到产品功能，村田制作所的产
  • 关键字： 202408  村田  ADAS  自动驾驶  

安森美：感知技术引领自动驾驶技术革命

  • 安森美中国区销售副总裁Roy Chia随着科技的飞速发展，自动驾驶技术逐渐从科幻小说走向现实，成为全球汽车行业的热点。在这个领域，作为智能电源和智能感知技术的领先企业，安森美(onsemi)提供全面的ADAS产品组合，以高度差异化的产品组合及技术，加速推动汽车技术应用创新，携手合作伙伴助力产业迈向美好未来。图1 FOM改进1   产品赋能自动驾驶安森美提供全面的ADAS产品组合，包括高性能的图像传感器、LiDAR探测器、多通道PWM控制器、PMIC等，覆盖从感知到供电的各个环节，确保系
  • 关键字： 202408  安森美  感知技术  自动驾驶  

消息称英特尔销售与营销事业部计划到 2024 年底削减超 35% 成本

  • IT之家 8 月 20 日消息，外媒 CRN 昨日报道称，英特尔负责与渠道企业合作的销售与营销事业部（Sales and Marketing Group，简称 SMG）计划到 2024 年底前将该部门的成本降低 35% 以上。英特尔当地时间 8 月 1 日宣布计划到 2025 年降低 100 亿美元（IT之家备注：当前约 716.56 亿元人民币）成本，相关一揽子措施包括减少约 15000 个工作岗位。SMG 部门的成本削减是企业整体节流计划的一部分。SMG 部门计划通过削减岗位、减少营销开支并
  • 关键字： 英特尔  裁员  

新征程 芯动能丨第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛即将启动，构建人才“强磁场”！

【预测与分析亮点】巴基斯坦7月份新车产销量双双激增

  • 据巴基斯坦汽车制造商协会（PAMA）报道，巴基斯坦7月新车销量较去年同期大幅飙升68.3%，达到8,896辆。乘用车销量在其中占据主导，销量达到5,857辆，较去年同期增长58.2%。其中，铃木Alto销量领先，达到2,869辆，其次是丰田Corolla、Yaris和Corolla Cross合计销量为1,106辆，本田Civic和City合计销量为790辆。卡车和巴士细分市场的销量合计为307辆，较去年同期增长57.4%，而吉普和皮卡细分市场的销量大幅增长96.7%，达到2,732辆。此外，巴基斯坦汽车
  • 关键字： 巴基斯坦  

台积电欧洲晶圆厂即将举行动土典礼

  • 台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼，该厂位于德国德勒斯登。台积电德勒斯登厂正式名称为欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电预估成本超过100亿欧元（108亿美元）。至此，台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。根据规划，台积电的德国勒斯登厂预计2024年底动工，2027年底量产，预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约4万片。据了解，台积电德国勒斯登厂欧洲合资企业包括了英飞凌、
  • 关键字： 台积电  欧洲晶圆厂  

半导体硅晶圆，预警声响

  • 业界人士指出，半导体厂商投片量（如生产存储器时，使用的硅晶圆数量）确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告显示，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸(MSI)，但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降了8.9%。观察全球硅晶圆市场，供需变化很明显反映在硅晶圆厂商身上，从营收来看，各大厂商最新财报表现不一，有忧有喜，针对未来市况，也是看法不一，但均表示保持积极的态度应对。 （一）硅晶圆头部厂商“有话说”目前，全球硅晶圆市场的主要厂商包括日本的信越（
  • 关键字： 半导体  硅晶圆  

全球半导体进入增长周期，但喜忧参半

  • AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”，迎来了较为明显的增长，这可以从近期业界披露的各项产业数据得到佐证。不过纵观全球半导体产业发展格局，各地区发展节奏并不相同，欧美半导体扩产潮开始遇到阻力，东南亚市场则不断崛起。全球半导体市场喜忧参半，机遇、挑战并存，看点仍旧十足。AI驱动，半导体市场进入增长周期近期，半导体行业协会（SIA）发布数据显示，今年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。其中，今年6月单月销售额达500亿美元，同比增长22.9%，环比增
  • 关键字： 半导体  增长周期  

新建/扩产！全球多座芯片工厂有大动作

  • 近期半导体行业喜事连连，8月16日德州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100亿美元在印度新建三座晶圆厂，分别专注于硅、碳化硅和氮化镓技术。大额补贴到账！德州仪器新建三座12英寸晶圆厂8月16日，美国政府宣布与德州仪器（Texas Instruments）签署初步协议，将通过《芯片和科学法案》向后者提供高达16亿美元的资助，以协助推进
  • 关键字： 芯片工厂  

碳化硅，跨入高速轨道

  • 正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况，碳化硅产业热闹不断：英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能；英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议，安森美与Entegris已开展合作，PVA TePle已与Scientific Visual建立合作伙伴关系；印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electronics收购美国碳化硅相关公司Nisene；长飞先进与怀柔实验室签署碳化硅功率器件成果合作转化意向协
  • 关键字： 碳化硅  

恩智浦发布新一代JCOP Pay，实现支付卡定制

  • 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日发布基于JCOP 5 EMV®运行的JCOP Pay，实现支付卡的高度客户定制，同时增强卡片信息安全。近期，JCOP 5 EMV上运行的JCOP Pay顺利获得EMVCo认证，可以帮助客户实现较长的发卡生命周期。重要意义卡片库存管理对于支付卡制造商而言充满挑战，业内激烈竞争，制造商需要灵活适应消费者不断变化的需求。在向最终用户发卡前，基于JCOP 5 EMV运行的JCOP Pay均可进行灵活、安全的重新配置操作，支持更改支付方案应用和设置。
  • 关键字： 恩智浦  JCOP Pay  支付卡定制  

芯科科技发布全球Works With开发者大会主题演讲方向 凸显嵌入式技术和物联网创新的未来

  • 安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，将于今年秋季举行的全球Works With开发者大会中极具影响力的主题演讲方向已全部确定，其富有前瞻性和洞察力的演讲将进一步确立该活动在物联网（IoT）无线创新领域的领先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列开发者大会上的主题演讲将专注在人工智能（AI）和物联网的变革性融合，及其对嵌入式系统的深远影响，特别在Works With上海站会将这种变革性融合针对中国市场的重要性进行探讨和分析。“汇聚我们
  • 关键字： 芯科科技  Works With  嵌入式  
共378666条 547/25245 |‹ « 545 546 547 548 549 550 551 552 553 554 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

0709_A    ARK-1000    SE-1000    0710_A    450mm    802.22    CC2430    2008    nRF401    2000    SBC-2410X    0711_A    IMT-2000    S3C2440    0712_A    VST-3000    cPCI-3600    NS-520    0801_A    S3C44B0　直流开关电源    ARM920T    40纳米    S3C44B0    LTC6420-20    LTC6421-20    40-nm    CC1100    40nm    EIPC-2000    USB3.0    30纳米    360°虚拟校园    PCI-6013    PC/104结构    Express-MC800    SDR-240    AMIS-49200    SEED-XDS560PLUS    IEEE802.11a    PXI-SS100    LUPA-3000    K78xx-10    PXI-SS10    SEED-XDS100    SEED-F28016    ITC-320    IEEE802.3at    IEEE802.16e    SEED-XDS100_F28027    MCRF355/360    Cortex-M0    1000    BIS-6520    SEED-XDS510PLUS    CDMA-2000    TMS-90-SCE    CC2530    MXT8051    DS-12201    DPO/DSA70000B    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473