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ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户
- ● ADI面向开发者打造全新套件,整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务,CodeFusion Studio™和ADI新推出的开发者门户是该套件中首批亮相的方案● 此外还包括ADI Assure™可信边缘安全架构,这是一种通用安全架构,旨在整个框架内提供更可靠、更值得信赖的安全能力● 以上方案有效结合,提供以开发者为核心的体验,通过整合开源配置和分析工具,加快产品上市并增强安全性和可靠性全球领先的半导体公司Analog Devices,
- 关键字: ADI 嵌入式软件开发环境 CodeFusion Studio 开发者门户
艾迈斯欧司朗ALIYOS™ LED-on-foil技术重新定义汽车照明
- 艾迈斯欧司朗ALIYOS™技术实现将LED集成到纤薄、柔性的透明基板上。这一技术突破为发光面的革命性设计奠定基础,带来极具互动性和吸引力的体验。在最新的产品演示中,ALIYOS™ LED薄膜成功集成于多种面板。这一创新成果得益于艾迈斯欧司朗与其合作伙伴LEONHARD KURZ在模内装饰(IMD)和功能薄膜粘合(FFB)技术上的紧密合作。全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗近日宣布,将LED薄膜应用于汽车领域的创新方案是ALIYOS™ LED-on-foil技术的下一步发展方向。这一前沿技术将艾迈斯欧
- 关键字: 艾迈斯欧司朗 ALIYOS LED-on-foil 汽车照明
HBM3e 12hi面临良率和验证挑战,2025年HBM是否过剩仍待观察

- 近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧,而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于明年厂商能否如期大量转进HBM3e仍是未知数,加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长,目前尚难判定是否会出现产能过剩局面。根据TrendForce集邦咨询最新调查,Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)与Micron(美光)已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi样品,目前处于持续验证阶段。其中SK hynix与Micron进度较快,有望于今年底完成
- 关键字: HBM3e 12hi 良率 验证 HBM TrendForce
造晶圆厂,没有谁能随随便便成功
- 有迹象表明,凭借AI大模型而快速走红“出圈”的OpenAI公司正瞄准晶圆厂领域,不过建设晶圆厂,能随随便便成功吗?1OpenAI的大胆设想:斥巨资兴建36个晶圆厂近期,外媒披露了OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼(Sam Altman)在去年访问亚洲期间与多家芯片制造商高层会谈的内幕。阿尔特曼于去年拜访台积电、三星等企业高层,提出耗资7万亿美元建设36个全新晶圆厂和数据中心,以推动人工智能的发展。阿尔特曼设想,由阿联酋出资建设多个晶圆厂,用以生产AI芯片等产品,OpenAI和其他公司将使用这些AI芯片建
- 关键字: 晶圆厂
Cortex-M微控制器电子定时器:无线电Shack混音器
- 在这个Radio Shack Classic Circuits Remix中,我们为科学博览会65-In-1套件的老式电子定时器项目添加了现代微控制器功能。Radio Shack 1973年的目录中引入了科学博览会65-in-1电子项目套件。顾名思义,它附带了65个项目的说明。在本文中,我们将构建项目29的修改版本,即电子定时器。在这个项目的经典版本中,按下科学博览会套件上的按键开关时,会打开一个小灯泡。松开钥匙开关后,通过旋转电位器来控制灯泡亮起的时间。在混音版本中,我们将使用微控制器来控制灯何时打开。
- 关键字: Cortex-M微控制器,电子定时器,无线电Shack混音器
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