- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出面向入门级高级驾驶辅助系统（ADAS）的系统级芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以扩展其广受欢迎的R-Car产品家族。全新R-Car V4M系列产品及扩展的R-Car V4H系列产品具有强大的AI处理能力和快速的CPU性能，同时具有良好的性能与功耗平衡。其卓越的TOPS/Watt性能和优化的节能特性使其成为前置智能摄像头系统、环视系统、自动泊车和驾驶员监控系统等入门级、成本敏感型ADAS应用的理想选择。全新R-Car V4M系列与功能强大
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瑞萨电子 R-Car ADAS
- 上海，9月24-28日，2024——全球工业物联网厂商研华科技携最新AIoT产品及产业应用解决方案精彩亮相2024中国工博会（6.1H A152）。本次展会，研华以“产业驱动 数智赋能”为主题，围绕智能制造、智慧能源、Edge AI三大产业，携手生态合作伙伴，一起展示了20+当前热门的数智化产业应用场景及方案，共绘AIoT发展新蓝图，亦落实研华“永续智能推手”的ESG发展愿景。展会期间（9月26日），研华科技在展台上隆重发布了《研华x群联首创业界混合型AI训练服务器》新品方案！这款混合型AI训练服务器，旨
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服务器 AIoT AI
- 近期日媒报道，Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 除上述商业公司之外，三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日圆。Rapidus也将持续与现有股东以外的商业公司进行出资协商，潜在对象除半导体厂商之外，还包含未来可能使用最先进芯片的通讯公司、车厂。Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus
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晶圆代工 先进制程
- 近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP®
Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技高性能、高扩展性和安全性云服务，致力于为汽车、物联网、移动和通信领域提供先进的半导体设计解决方案。恩智浦半导体近日在亚马逊云科技上成功完成了端到端半导体芯片设计的全面部署。为加速这一迁移过程，确保云工作负载的高效管理，恩智浦半导体建立了一个卓越云中心（C
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恩智浦 亚马逊云科技 半导体
- 数据存储和检索在自动化生产环境中至关重要。来自传感器和其他设备的数据用于控制制造流程和确保产品质量。SQFlash sTLC闪存技术可提供可靠的SLC级耐用性和高速度，让全天候自动化机器能够实时存储和处理数据，从而确保出色性能并防止停机。项目要求在现代制造环境中，工厂自动化在保持效率和生产力方面发挥着至关重要的作用。自动化机器和系统在7x24小时环境下生产产品和提供服务。这些系统依赖大量数据，包括传感器数据、机器数据和生产数据，这些数据需要实时存储和处理，以确保出色性能并防止停机。研华解决方案数据存储和检
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SQFlash 闪存技术 数据存储
- 意法半导体（简称ST）推出第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时，意法半导体还针对电动汽车电驱系统的关键部件逆变器特别优化了第四代技术。公司计划在2027年前推出更多先进的SiC技术创新成果，履行创新承诺。意法半导体模拟、功率与分立器件、MEMS和传感器产品部（APMS）总裁Marco Cassis表示：“意法半导体承诺为市场提供尖端的碳化硅技术，推动电动汽车和高能效工业的未来发展。我们将继续在器
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STPOWER SiC MOSFET 驱动逆变器
- 恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。i.MX RT700在单个设备中配备多达五个强大的内核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时将每次推理的能耗降低高达119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM
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NXP MCU AI
- 10月8日14:30，一场主题为“破界·立新”的皓丽2024年度产品发布会即将重磅来袭，据皓丽官方透露，本次将带来屏投哥、M7系列会议平板、AI学习机等一系列颠覆性新品，为用户带来前所未有的体验。从破界·立新这一主题，就可以看出皓丽本次发布会的革新之道、恢弘之势，打破边界，持续创新，皓丽从会议场景持续破圈，开拓新品类、赋能新场景，为多元化、多领域创新而来，多款新品引发业内高度关注。屏投哥：创新场景新体验据透露，此次发布会上，皓丽将重磅推出多款新品，其中最为引人注目的莫过于“屏投哥”。作为智慧移动大平板，屏
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- 作为5G演进的第二阶段，5G Advanced能够在速率、时延、容量等方面提升传统5G技术和网络的连接能力。高通作为5G研发、商用与实现规模化的推动力量，在其最新推出的两代骁龙5G调制解调器及射频系统中引入5G Advanced-ready架构，能够跨多个细分领域为5G Advanced提供就绪准备。当前，5G Advanced正迎来加速落地，并支持更多扩展特性，这将使5G走进更广泛的行业和应用。高通也积极携手产业伙伴，先后完成端到端5G万兆速率、下行多载波聚合和更高阶调制解调技术等5G Advanced
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5G Advanced 骁龙
- 马萨诸塞州波士顿 – 2024年9月26日 – Teledyne科技[纽交所代码：TDY]旗下公司、机器视觉技术全球领导者Teledyne DALSA宣布推出面向工业自动化和检测的新一代人工智能BOA™3智能相机。新型BOA3智能相机旨在利用前几代BOA的最佳功能，并将其与Teledyne开发的新型传感器和AI（人工智能）检测技术相结合。BOA3是一个高度集成的视觉系统，采用紧凑、坚固的智能相机格式，旨在满足最复杂、最苛刻的机器视觉应用的需求。“新型BOA3是我们智能相机开发中的新步伐。” Vision
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智能相机 工业自动化 检测
- 嵌入式系统等需要进行大量计算和数据处理的应用，通常使用微控制器、微处理器和现场可编程门阵列(FPGA)等器件来执行复杂的计算例程，因为这些器件具有多功能性、高速度和灵活性。然而，这些推荐使用的器件也存在限制和不同的电源要求，如果在系统开发的早期阶段未加考虑，系统的性能和可靠性可能会受影响。其中一个限制是掉电状况下系统可能出现故障。当电源电压降至最低工作电压以下时，微控制器可能会发生故障并导致系统出错。幸运的是，电压监控器专门设计用于解决这个问题。本文讨论了高性能电压监控器，包括ADI公司产品系列中的一些产
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系统开发 掉电 电压监控器
- 树立行业标杆，讲好中国故事，传递中国声音，充分展现腾飞的中国经济、崛起的民族品牌和向上的企业家精神。近日，“崛起的民族品牌”专题系列节目对话皇虎测试科技（深圳）有限公司的董事长赖俊生先生，探讨内存测试行业的创新发展之路。在科技浪潮汹涌澎湃的今天，电子技术的飞速发展正以前所未有的方式重塑着我们的生活方式与工作模式。作为这一变革的核心驱动力之一，内存的稳定性和可靠性直接关系到整个电子系统的流畅运行与高效性能。在此背景下，内存测试作为确保内存品质的关键环节，其重要性不言而喻。而在这个领域内，皇虎测试科技（深圳）
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- 树立行业标杆，讲好中国故事，传递中国声音，充分展现腾飞的中国经济、崛起的民族品牌和向上的企业家精神。近日，“崛起的民族品牌”专题系列节目对话东莞市龙谊电子科技有限公司的总经理秦峰先生，探讨电子产业创新发展之路。随着科技的飞速发展，电子产品对集成度、灵活性和可靠性的要求日益提高。传统刚性连接技术已难以满足这些需求，而柔性连接技术凭借其独特的优势应运而生。柔性连接技术，特别是柔性线路板的应用，极大地提升了电子产品的设计自由度与性能表现。柔性线路板不仅能够实现复杂的三维布线，减少空间占用，还能在恶劣环境下保持稳
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- 9月30日消息，据媒体报道，英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性可编程芯片，能够在弯曲时运行机器学习工作负载，制造成本不到1美元。这款名为Flex-RV的32位微处理器基于开源RISC-V架构，采用了金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术，直接在柔性塑料上制造，打破了传统硅芯片的刚性限制。Flex-RV的运行速度可达60kHz，功耗低于6毫瓦，虽然无法与硅微芯片的千兆赫兹速度相媲美，但其速度对于智能包装、标签和可穿戴医疗电子产品等应用来说已经足够。Flex-R
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risc-v 柔性可编程芯片 32位微处理器
- 近年来，半导体产业链的各个环节，都在为延续摩尔定律而寻求新的突破。例如从封闭的通用计算架构（x86, ARM）到开源可扩展的RISC-V, 以及利用特定领域加速（DSA）弥补通用计算的不足，芯粒（chiplet）、DSA、2/3D 封装等核心技术也都被市场寄予厚望。它们能否成为拯救摩尔定律的“救星”，关键在于业界能否达成统一的互联标准，建立开放和标准化的技术生态。自9月20日在珠海正式成立后，RDSA产业联盟引起了全球产业界的广泛关注。记者从联盟主要发起人、跃昉科技创始人江朝晖博士处了解到，成立一周以来，
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