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颠覆性成果!科学家成功研发非硅柔性芯片:成本不到1美元

作者: 时间:2024-09-30 来源:快科技 收藏

9月30日消息,据媒体报道,英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的,能够在弯曲时运行机器学习工作负载,制造成本不到1美元。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202409/463363.htm

这款名为Flex-RV的基于开源RISC-V架构,采用了金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术,直接在柔性塑料上制造,打破了传统硅芯片的刚性限制。

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Flex-RV的运行速度可达60kHz,功耗低于6毫瓦,虽然无法与硅微芯片的千兆赫兹速度相媲美,但其速度对于智能包装、标签和可穿戴医疗电子产品等应用来说已经足够。

Flex-RV在弯曲至半径为3毫米的曲线时仍能正确执行程序,展现了其出色的柔韧性。

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Pragmatic公司的处理器开发高级总监Emre Ozer表示,这款芯片可以用于开发心电图贴片等柔性电子设备,通过处理患者的心电图数据来对心律失常进行分类。

RISC-V架构的开放性和免许可费用为Flex-RV的低成本制造提供了可能,Ozer认为,通过开发免许可的微处理器,可以推动计算的普及。

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此外,RISC-V的开源性质还允许研究人员为Flex-RV配备可编程的机器学习硬件加速器,进一步拓展其在人工智能领域的应用。

相关成果已发表在《Nature》上。Bendable non-silicon RISC-V microprocessor | Nature



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