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打造 “CPU+” 异构计算平台，Arm灵活应对各类AI工作负载

  • 对于人工智能 (AI) 而言，任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI 贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域，为了满足不同的 AI 用例和需求，一个可以灵活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于编程性和灵活性，从小型的嵌入式设备到大型的数据中心，Arm CPU 已经为各种平台上
  • 关键字： CPU+  异构计算平台  Arm  

意法半导体推出采用强化版STripFET F8技术的标准阈压40V MOSFET

  • 意法半导体推出了标准阈值电压 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管，新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力，适用于非逻辑电平控制的应用场景。工业级晶体管STL300N4F8和车规晶体管STL305N4F8AG的额定漏极电流高于300A，最大导通电阻 RDS(on)为1mΩ，可在高功率应用中实现出色的能效。动态性能得到了改进，65nC(典型值)的总栅极电荷和低电容(Ciss, Crss)确保在高开关频率下电能损耗降至最低。MOSFET体二极管的低正向电压和快速
  • 关键字： 意法半导体  STripFET F8  MOSFET  

研华工业主板AIMB-523：半导体检测设备的智能大脑

  • 在半导体制造这一精密而复杂的领域，检测设备的性能直接影响到芯片的良品率和性能。面对全球半导体市场的蓬勃发展，预计到2024年底，半导体检测设备销售额将逼近1000亿美元大关，为行业带来空前的增长机遇。研华科技作为嵌入式物联网计算解决方案供应商，其工业主板AIMB-523凭借其出色的性能和可靠性，成为半导体检测设备厂商的理想选择。在摩尔定律的推动下，半导体检测设备的技术迭代不断加速，对检测技术的要求也日益严苛，这直接推动了半导体检测设备技术的持续进步。半导体检测设备面临的主要挑战在于对精度、稳定性和扩展性的
  • 关键字： 研华工业主板  AIMB-523  半导体检测设备  

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

  • 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。作为成功的第二代无线开发平台的新产品，SiWx917Y模块旨在帮助设备制造商简化Wi-Fi 6设备复杂的开发和认证流程。全新的SiWx917Y模块具有突破性的能效，同时可提供强大的无线连接功能、先进的安全性和全功能的应用处理器，能够为设备制造商减少设计挑战，缩小产品尺寸，降低成本，并使他们尽快获
  • 关键字： 芯科科技  Wi-Fi 6  蓝牙5.4模块  

Gartner:到2025年,全球公有云终端用户支出将达到7230亿美元

  • Gartner最新预测，到2025年，全球终端用户在公有云服务上的支出将从2024年的5957亿美元增长至7234亿美元。Gartner研究副总裁Sid Nag表示：“人工智能（AI）技术在IT和业务运营中的应用正在不断加强云计算在支持业务运营和成果方面的作用。随着云用例不断增加，分布式云环境、混合云环境、云原生环境以及跨云框架支撑的多云环境日益受到关注，使得公有云服务市场将在2025年实现21.5%的增长。”Gartner预测，到2027年，90%的企业机构将采用混合云方法，而明年最迫切需要解决的生成式
  • 关键字： Gartner  公有云终端用户  公有云  

【技术科普】| 终于有人把 LISN 说清楚了

  • 01 PartLISN是什么?人工电源网络简称LISN（Line impedance stabilization network）或AMN(Artificial Mains Network)是传导电压骚扰测量的主要工具。在传导骚扰电压测试布置中，待测物的电源供电端连接到LISN的电源输出，LISN的电源输入连接到电网，LISN的射频输出连接到EMI测量接收机，如图1所示。图1 传导骚扰电压测试方框图在传导骚扰电压测试中，LISN主要有以下作用：提供待测设备（DUT）的供电（AC/DC）将待测设备（DUT）
  • 关键字： 罗德与施瓦茨，LISN  

全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新

  • 半导体制造是半导体产业链中的关键化环节，受益于新兴应用的爆发增长，全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测，全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%，这一增长反映了全球对半导体产能的强烈需求，预计2023年至2028年间，全球代工市场复合年增长率将达12%。半导体制造是半导体产业链中的关键化环节，受益于新兴应用的爆发增长，全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测，全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%，这一增长反映了全球对半导体产能
  • 关键字： 半导体代工  半导体代工  

比亚迪新能源汽车拆解，看看用的都有哪些芯片？

  • 近日海通汽车实验室对比亚迪“元”进行细化拆解，意味着拆解领域已经从手机、电脑“卷”到了新能源汽车。而这也是海通汽车实验室首次对电动车进行“拆车”。据悉，海通国际及海通证券的汽车团队共十几位研究员参与了此次拆车研究，研报撰写前后花了两三个月时间。为什么选择拆解这款车型?海通国际认为，这款车是比亚迪第一款基于e平台的量产车型，具有里程碑意义。据悉，本次海通汽车实验室所拆车辆为2018款比亚迪元EV360，由比亚迪汽车工业有限公司制造，制造年月为2018年9月。型号为智联炫酷型白色款，最大允许总质量为1870k
  • 关键字： 比亚迪  新能源汽车  芯片  

第10讲：SiC的加工工艺（2）栅极绝缘层

  • 栅极氧化层可靠性是SiC器件应用的一个关注点。本节介绍SiC栅极绝缘层加工工艺，重点介绍其与Si的不同之处。SiC可以通过与Si类似的热氧化过程，在晶圆表面形成优质的SiO2绝缘膜。这在制造SiC器件方面具有非常大的优势。在平面栅SiC MOSFET中，这种热氧化形成的SiO2通常被用作栅极绝缘膜，并已实现产品化。然而，SiC的热氧化与Si的热氧化存在一些差异，在将热氧化工艺应用于SiC器件时必须考虑到这一点。首先，与Si相比，SiC的热氧化速率低。因此，该过程需要很长时间，而且还需要高温。在SiC的热氧
  • 关键字： 三菱电机  SiC  栅极绝缘层  

AI需求强劲，芯片公司Marvell销售额环比猛增19%

  • AI需求强劲，Marvell第三季度表现、第四季度展望双双超预期。美东时间12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度财报显示，公司第三季度销售额环比增长19%，达到15.2亿美元，高于华尔街预测的14.6亿美元；每股收益43美分，高于预期41美分。Marvell还预计，第四季度的收入将达到约18亿美元，高于预期16.5亿美元，每股收益预期为59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推动本季度增长的主要因素是AI需求强劲，公司为亚马逊和其他“超大规模”的
  • 关键字： marvell  AI芯片  

中国汽车芯片联盟发布白名单 2.0，面向车企内部参考使用

  • 12 月 4 日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）本周一宣布，联盟汽车芯片白名单 2.0 发布，覆盖车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的 10 大类芯片。为了减少上下游验证成本和周期，降低汽车企业的芯片选用风险，推动国产汽车芯片得到广泛应用，加速优质汽车芯片供应商成长，由中国汽车芯片联盟联合我国 12 家整车企业和零部件企业，汇总各家内部已验证或已量产应用的国产汽车芯片清单，经整合后形成《中国汽车芯片联盟白名单》（简称“联盟白名单”），首批于 2024 年 4
  • 关键字： 汽车芯片  中国汽车芯片联盟  

看完这篇，4个步骤快速完成MOSFET选型

  • 今天教你4个步骤选择一个合适的MOSFET。第一步：选用N沟道还是P沟道　　为设计选择正确器件的第一步是决定采用N沟道还是P沟道MOSFET。在典型的功率应用中，当一个MOSFET接地，而负载连接到干线电压上时，该MOSFET就构成了低压侧开关。在低压侧开关中，应采用N沟道MOSFET，这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。当MOSFET连接到总线及负载接地时，就要用高压侧开关。通常会在这个拓扑中采用P沟道MOSFET，这也是出于对电压驱动的考虑。　要选择适合应用的器件，必须确定驱动器件所需的电压，以及
  • 关键字： MOSFET  选型  

AMD 官宣 CES 2025 发布会，将展示“游戏领域的下一代创新”

  • 12 月 4 日消息，AMD 官宣将于 2025 年 1 月 6 日出席 CES 2025 大会，将举办一场新闻发布会，将展示“游戏领域的下一代创新”。AMD 宣布太平洋标准时间 2025 年 1 月 6 日上午 11 点（注：北京时间 1 月 7 日凌晨 3 点），在美国内华达州拉斯维加斯曼德勒湾酒店举办新闻发布会。本次活动并非主题演讲，主讲人包括 AMD 高级副总裁兼计算与图形事业部总经理 Jack Huynh，以及其他 AMD 高管、合作伙伴和客户，探讨 AMD 如何在 PC 和游戏领域扩展其领导地
  • 关键字： AMD  AI  游戏  

模拟芯片巨头亚德诺半导体全球员工减少 2000 人，2024 财年营收同比下降 23%

  • 12 月 4 日消息，作为马萨诸塞州最大的雇主之一，模拟芯片巨头 Analog Devices（亚德诺半导体、ADI）公司 2024 年的全球和本地员工数量均有所减少。根据该公司提交的年度报告，截至 11 月 2 日，ADI 共有约 24000 名员工。这比 ADI 公司截至 2023 年 10 月 28 日的全球员工数量减少 2000 人，下降幅度约 8%。据美国《商业杂志》12 月 2 日报道报道，ADI 在马萨诸塞州裁撤了近 200 个职位。截至今年 7 月 1 日，该公司在马萨诸塞州拥有 2643
  • 关键字： 模拟电路  ADI  裁员  

AI“军备竞赛”再提速！亚马逊(AMZN.US)推出全新芯片阵列和大语言模型

  • 智通财经获悉，亚马逊(AMZN.US)正在扩大其人工智能产品阵容，推出了功能强大的新芯片阵列和大型语言模型，并称其可以与主要竞争对手竞争。这家总部位于西雅图的公司正在将数十万个Trainium2半导体组装成集群，这将使合作伙伴Anthropic更容易训练生成式人工智能和其他机器学习任务所需的大型语言模型。亚马逊表示，新阵列将使这家初创公司目前的处理能力提高五倍。亚马逊在其年度re:Invent大会上表示，云服务部门AWS于周二开始向客户提供最新芯片。另外，亚马逊首席执行官Andy Jassy介绍了一款名为
  • 关键字： AI  亚马逊  AMZN.US  芯片阵列  大语言模型  
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