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折叠屏手机市场降温:三星计划明年减少出货量

  • 据最新消息,三星有意缩减明年折叠屏手机的产量,AndroidAuthority报告称这一市场目前正在慢慢降温。三星移动体验事业部(MX)设定了明年高平均销售单价(ASP)旗舰机的出货目标 —— 预计在上半年发布的Galaxy S25系列,其目标出货量高达3740万部,较Galaxy S24系列的3500万部目标增长了约7%。若计入新增的Galaxy S25 Slim型号(目标出货量300万部),则整体目标出货量将攀升至4040万部。然而,对于明年下半年即将发布的Galaxy Z7系列,三星则采取
  • 关键字: 折叠屏  三星  智能手机  华为  荣耀  

高通突破ARM“封锁”,将改变PC市场格局?

  • 12月20日,为期5天的ARM与高通诉讼案迎来结果,特拉华州联邦法院的陪审团作出裁定,在关键问题上支持高通 —— 称高通提供了优势证据,以证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议;同时,ARM未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。案件的未来走向仍然充满变数虽然陪审团在裁定上倾向支持高通,但是他们尚未在Nuvia是否违反其ALA协议方面作出裁定。
  • 关键字: 高通  ARM  PC  协议  架构  

了解高速ADC中增加SFDR的局限性

  • 了解模数转换器(ADC)中的两个非线性源,无杂散动态范围(SFDR)和信噪比(SNR)。无杂散动态范围(SFDR)是表征电路线性性能的常用方法。本规范在处理通信系统时特别有用。本文考察了A-D转换器(ADC)的一般功能,试图解释限制ADC SFDR性能的两个主要非线性源,即采样保持(S/H)电路和ADC的编码器部分。我们还将了解ADC中SFDR和SNR(信噪比)之间的一般权衡,并为未来一篇关于应用抖动技术提高ADC SFDR的有趣讨论奠定基础。抖动是一种故意向ADC输入添加适当噪声分量以提高A-D转换系统
  • 关键字: 高速ADC  SFDR  

英飞凌:30年持续领跑碳化硅技术,成为首选的零碳技术创新伙伴

  • 2024年,全球极端天气频发,成为有气象记录以来最热的一年,飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下,推动社会的绿色低碳转型,提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中,第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑,如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾,除了当下热门的新能源汽车应用,如何在工业储能等其他应用市场多点开花?在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上,英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度,全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和
  • 关键字: 英飞凌  碳化硅  

求变!三星将全面整顿封装供应链:材料设备采购规则全改

  • 12月25日消息,据媒体报道,三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿,以加强技术竞争力。这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”,预计将对国内外半导体产业带来重大影响。报道称,三星已经开始审查现有供应链,并计划建立一个新的供应链体系,优先关注设备,并以性能为首要要求,不考虑现有业务关系或合作。三星甚至正在考虑退回已采购的设备,并重新评估其性能和适用性,目标是推动供应链多元化,包括更换现有的供应链。三星过去一直执行“联合开发计划”与单一供应商合作开发下一代产品,然而,由于半导体技术日益复
  • 关键字: 三星  制程  封装  

ASML CEO:美国造半导体光有钱不够

  • 12月25日消息,据媒体报道,全球光刻机巨头阿斯麦ASML富凯(Christophe Fouquet)近期接受荷兰媒体访问时,谈到半导体产业的发展。至于美国是否低估半导体技术的疑问,富凯指出,不仅美国,所有人都低估了打造成功半导体厂的要素,“需要的不光是金钱,还必须投资研发,持续学习与尝试,即使初期屡屡失败,因此需要长年的努力”他认为在半导体产业,来自中国台湾的台积电是全球最成功的企业之一,对于台积电规模庞大且全球依赖台积电芯片的现况,富凯直言,若产业内仅剩少数大厂,反倒能推动创新。他表示三星电子将会好转
  • 关键字: ASML  光刻机  

美仁芯片助力中国家电向“智”而行

  • 在家电行业高端化、智慧化发展的浪潮中,作为核心驱动力的芯片在整机中的角色日益凸显。不少科技企业纷纷投身家电芯片制造领域,通过优化芯片以支撑更加精准和智能的家电功能。这不仅有助于提升终端消费者的使用体验,也对于我国家电领域芯片供应链稳定、产业链话语权提升有着重要意义。作为国内家电芯片领域的创新者、开拓者,美仁芯片持续加大芯片产品研发投入,自2018年成立至今已成功推出了几十款家电行业常用的主控、触控、变频控制芯片以及电源芯片、功率芯片等产品,为我国家电芯片行业繁荣发展与家电产品升级迭代注入力量。在产品应用上
  • 关键字: 美仁芯片  

探索工业应用中边缘连接的未来

  • 我们的世界正变得更加智能且紧密相连,楼宇和工厂正以前所未有的方式实现自动化。为了确保这些新系统有效运行,可靠的信息通信至关重要——这不仅体现在工业控制面板内部,也包括遍布整个场所的各种设备之间的通信。直到最近,工业网络还很复杂,可能需要使用各种协议和网关。这可能既昂贵又不可靠,难以确保应有的互联互通能力。然而,随着10BASE-T1S以太网的出现,一场变革正在发生。这一创新标准取代了传统的现场总线技术,为现代网络环境提供了多种优势,并消除了对网关的需求。支持新标准的一系列设备,如安森美的工业 10BASE
  • 关键字: 边缘连接  安森美  10BASE-T1S  

传输线元件阻抗匹配介绍

  • 了解使用传输线元件的阻抗匹配技术。在本系列的前一篇文章中,我们讨论了如何使用集总元件将一个阻抗转换为另一个所需值。集总匹配网络的应用频率通常限制在几千兆赫,因为在高频下,集总组件的寄生效应变得更加明显。还有另一种选择,即基于传输线的匹配网络,更适合高频应用。在本文中,我们将探讨这种阻抗匹配技术。传输线输入反射系数为了更好地理解基于传输线的阻抗匹配,重要的是要了解当我们沿着以给定负载阻抗ZL终止的传输线移动时,输入阻抗和反射系数是如何变化的。考虑图1中的下图。 图1示出负载阻抗和反射系数的传输线的
  • 关键字: 传输线元件阻抗匹配  

协作机器人到类人机器人:将系统效率和安全性融入更大功率的机器人中

  • 随着制造业的自动化程度不断提高,以及消费者在家中安装这些自动化系统,机器人市场将继续增长。公司纷纷开始在其工厂和仓库中实现制造系统的自动化,并适应未来机器人与人类进行更多互动的情形。制造机器人的设计工程师了解,有数百种不同类型的机器人系统。如图 1 所示,机器人种类繁多,从功率只有几瓦的小型辅助机器人到自主移动机器人、类人机器人以及功率高达 4kW 及更高的重型工业机器人。图1  协作机器人、移动机器人、类人机器人和工业机器人有各种形状和尺寸,功率级别范围为 10W 至 ≥4kW机器人制造商在开
  • 关键字: 202501  协作机器人  类人机器人  机器人  德州仪器  

富昌电子荣获安森美双重奖项,彰显需求创造与技术创新实力

  • 全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics)近日凭借在中国区大众市场(Mass Market)拓展和技术支撑服务等方面的突出表现,荣获安森美(onsemi)颁发的两项重量级奖项——“2024年度中国区大众市场需求创造杰出贡献”奖和“解决方案优秀实现”奖。在安森美举办的2024年度亚太区EP&S培训与认证大会上,安森美中国区大众市场负责人Amy Yin女士为富昌电子颁出“2024年度中国区大众市场需求创造杰出贡献”奖,“解决方案优秀实现”奖则由安森美亚太区渠道与大众
  • 关键字: 富昌电子  安森美  

Quobly与意法半导体建立战略合作, 加快量子处理器制造进程

  • ●   此次合作将借助意法半导体的 28nm FD-SOI商用量产半导体制造工艺,以实现具有成本竞争力的大型量子计算解决方案●   Quobly和意法半导体计划第一代商用产品将于 2027年上市,产品市场定位是材料开发和系统建模等应用处于量子计算技术前沿的初创公司 Quobly宣布与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体建立变革性合作关系,旨在大规模生产量子处理器单元 (QPU)。此次合作将借助意法半导体先进的 FD-SOI 半导体制造工艺,让大规
  • 关键字: Quobly  意法半导体  量子处理器  量子计算  

尼得科传动技术推出传感器内置型精密减速机“Smart-FLEXWAVE BD系列”

  • 尼得科株式会社旗下尼得科传动技术株式会社(以下简称“本公司”)将推出获功能安全认证的扭矩传感器内置型精密减速机“Smart-FLEXWAVE BD 系列”。“Smart-FLEXWAVE”是一款融合了尼得科传动技术独有的传感技术和谐波减速机技术的智能减速机,内置了全球超轻薄的扭矩传感器,可用于机器人系统以及需要扭矩控制的装置驱动部。新推出的“BD系列”通过传感器系统的双重化以及符合工业设备功能安全标准,实现了协作机器人所需的安全性。作为安全扭矩传感器,已获得第三方认证机构TÜV SÜD的功能安全认证,有助
  • 关键字: 尼得科传动技术  精密减速机  

Bourns全新推出500安培系列数字分流传感器

  • 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出 Riedon™ 型号 SSD-500A 系列数字分流传感器,具有 500 安培的额定电流。此系列具备扩展的电气额定值,支持 24 V 的供电电压(典型电流为 15 mA),以满足更广泛的电池相关应用中的高精度检测需求,其应用领域包括大规模能量储存系统、再生能源发电基础设施、工业马达驱动器、建筑自动化系统以及电动车充电站等。Bourns全新Riedon™ SSD-500A系列数位分流传感器Bourns Riedon™ SS
  • 关键字: Bourns  数字分流传感器  

人工智能前沿 2025年影响工程的顶级趋势

  • 人工智能在重塑工程范式方面发挥着关键作用,它提供的工具和方法可提高各个领域的精度、效率和适应性。想要在人工智能竞赛中保持领先的工程领导者应该关注四个关键领域的进步:生成式人工智能、验证和确认、降阶模型(ROM)和控制系统设计。趋势一:GenAI 转向框图、3D模型和流程图虽然最初对基于文本的 GenAI 的关注继续影响以软件为中心的工作流程,但它对具有更高级别抽象的工程工具的影响却显滞后。到 2025 年,我们预计 GenAI 在“无代码”工程工具(如框图、3D 模型和流程图)中的应用将继续取得进展。这些
  • 关键字: GenAI  MathWorks  V&V  
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820.11n    S3C2440A    TMS320C6713    nRF2401    0709_A    ARK-1000    SE-1000    0710_A    450mm    802.22    CC2430    2008    nRF401    2000    SBC-2410X    0711_A    IMT-2000    S3C2440    0712_A    VST-3000    cPCI-3600    NS-520    0801_A    S3C44B0 直流开关电源    ARM920T    40纳米    S3C44B0    LTC6420-20    LTC6421-20    40-nm    CC1100    40nm    EIPC-2000    USB3.0    30纳米    360°虚拟校园    PCI-6013    PC/104结构    Express-MC800    SDR-240    AMIS-49200    SEED-XDS560PLUS    IEEE802.11a    PXI-SS100    LUPA-3000    K78xx-10    PXI-SS10    SEED-XDS100    SEED-F28016    ITC-320    IEEE802.3at    IEEE802.16e    SEED-XDS100_F28027    MCRF355/360    Cortex-M0    1000    BIS-6520    SEED-XDS510PLUS    CDMA-2000    TMS-90-SCE    树莓派    linux   
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