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Cadence Palladium Z3和Protium X3系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代

  • 内容提要●   与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求●   Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件仿真核处理器，提供速度更快、预测能力更强的编译和全面的硅前硬件调试功能●   Protium X3 原型验证平台能够以最快的速度搭建初始环境，用于十亿门级设计的硅前软
  • 关键字： Cadence  Palladium Z3  Protium X3  加速验证  数字孪生  

本田与软银合作评估蜂窝车联网技术，以减少交通事故

  • 为了防止交通事故，软银旗下的先进技术研究所已与本田株式会社和本田技研工业株式会社携手合作开展一项技术验证，通过结合车辆和交通基础设施的数据来评估碰撞风险并警示驾驶员。根据软银发布的官方声明，此次网联汽车技术验证的核心聚焦于两大问题。首个问题是涉及弱势道路使用者（如摩托车驾驶员和行人）的交通事故发生率较高，约占日本所有交通事故的70%。第二个问题是要解决过渡阶段网联车辆和非网联车辆共存的问题。随着自动驾驶汽车的日益普及，准确预测具有不同网联能力的各类车辆的行为对于预防事故至关重要。此次技术验证是“高速公路自
  • 关键字： 本田  软银  蜂窝车联网技术  

吉利旗下远程汽车携手合作伙伴进军英国市场

  • 吉利控股集团旗下的轻型商用车（LCV）品牌远程汽车，将于2025年上半年携手合作伙伴安利捷汽车进军英国市场。根据安利捷汽车发布的一份声明，远程汽车此番进军英国市场推出的首款车型为远程SV纯电大型厢式货车。安利捷汽车远程汽车业务英国区经理Andy Carroll在一份声明中表示：“将创新且具有竞争力的零排放商用车引入英国市场，无疑将为那些积极向零排放商用车转型的企业和车队提供一个极具吸引力的选择。远程SV专为当下及未来的厢式货车用户和车队量身打造，采用了多项全球首创的先进技术，这意味着它能提供更大的载货空间
  • 关键字： 吉利  远程汽车  

2025年全球半导体行业展望：人工智能与地缘政治挑战并存

  • 2025年全球半导体行业将迎来重要发展机遇，但同时也面临地缘政治和人才流失风险的双重挑战。乐观的行业增长前景调查数据显示，92%的半导体高管预测2025年行业整体收入将增长。其中，86%预计其公司的收入将在2025年增长，近一半（46%）预计增长幅度将超过10%。此外，行业信心指数从2023年的54上升至2025年的59（50以上表明积极展望），体现了公司收入增长、盈利能力提升、研发投入和资本支出的全面信心。人工智能推动行业增长报告显示，人工智能（AI）首次成为半导体行业收入的最重要驱动力，取代了过去两年
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2024 IEEE国际电子器件会议：半导体技术的未来展望

  • 2024年IEEE国际电子器件会议（IEDM）聚焦于塑造未来的半导体技术。本次会议展示了从传统电子材料到新兴材料领域的多项技术突破，为未来半导体行业的发展提供了重要参考。新兴材料领域：碳纳米管电子学的突破自石墨烯电子学诞生以来，已有20年的发展历史。然而，在石墨烯及其他二维材料之前，碳纳米管就已经进入电子学领域。尽管研究焦点有所转移，但碳纳米管电子学仍在持续取得进展，尤其是在高性能和薄膜晶体管的开发方面。在2024年IEDM大会上，北京大学、浙江大学和电子科技大学的彭练矛、张志勇团队展示了一种基于对齐碳纳
  • 关键字： 半导体  市场  国际  

2025年存储器市场的五大展望

  • 存储器市场，包括DRAM和NAND，预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。在探索这些市场的复杂性时，出现了几个关键趋势，预计这些趋势将塑造市场格局。以下是未来一年内存市场的五大展望，以及一个可能打乱一切的潜在不利因素。AI持续推动对高带宽内存（HBM）的关注随着AI的兴起，特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存（HBM）的需求空前高涨。预计HBM出货量将同比增长70%，因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数
  • 关键字： 存储器市场  

Arm驱动汽车未来，全面考量功能安全关键性

  • 随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长，汽车行业正经历快速变化。同时，由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起，汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战，在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。什么是功能安全?功能安全对于确保系统在响应输入时能够正确运行至关重要，尤其在汽车和工业物联网领域。它通过采用严格的流程和标准，在降低残余风险方面发挥了重要作用。这一机制确保了系统在各种条件下能够安全运行，包括防止因车辆中电子电气 (E/E) 系统故障而导
  • 关键字： Arm  功能安全  

英媒：中国加速芯片自给自足 美企面对关键矿产禁令毫无招架之力

  • 据观察者网报导，12月2日，美国商务部公布对华新一轮芯片出口禁令，涉及约140家中国实体，发起三年来第三次对中国半导体行业的大规模打击。此后一天，中国商务部宣布了被分析人士称为「外科手术式打击」的措施，严控对美出口镓、锗、锑、超硬材料、石墨等相关两用物项。英国《金融时报》12月22日发文称，最新一轮针锋相对的贸易战在某种程度上是对称的：华盛顿正在进一步收紧向中国出口发展尖端半导体所需的工具和技术；作为响应，中国限制许多有着广泛军事和科技应用的关键矿产和金属。美国地质调查局在11月的一份报告中警告称，中国全
  • 关键字： 芯片自给自足  

外媒：中美芯片战火或由先进制程蔓延至成熟制程

  • 在当前日趋激烈的中美芯片战中，美国仍在最尖端技术方面明显占据上风。但在成熟制程芯片的赛道，中国可能正在获得优势。外媒指出，2024年中国在晶圆制造设备支出同比增长29%，大约占全球总规模的40%，而中国晶圆代工企业在成熟制程节点的全球市场份额已从14%增至18%。据《华尔街日报》报导，美国的出口限制阻碍了中国在先进制程芯片方面的进展，但中国一直在积极扩大更成熟的所谓传统制程芯片的生产。这些芯片不像英伟达(Nvidia)的人工智能芯片那样吸引人，却是汽车和家用电器等必需品所需要的。据摩根史坦利(Morgan
  • 关键字： 中美芯片战  先进制程  成熟制程  

elexcon2025重磅发布 | 2024年电子元器件行情分析与2025年趋势展望

  • 作为中国电子产业风向标，elexcon深圳国际电子展致力于聚焦展示芯片和元器件领域新技术、新产品和热点应用。elexcon2025联合资深产业分析师隆重发布《2024年电子元器件行情分析与2025年趋势展望》，以期为产业发展提供有益的建议和洞察。2024年电子元器件供应链发展回顾回顾2024年，宏观经济弱势下行、贸易冲突博弈频繁、产业分化割裂等问题加剧，但在消费电子、AI、电动汽车及新能源等需求推动下，全球电子元器件销售额强劲回升。从电子元器件供应链看，各品类芯片交期恢复正常，价格大幅修复，部分回升明显，
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NISSAN与HONDA合并时程曝光

  • 汽车产业大洗牌！日本两大车厂本田（HONDA）、日产（NISSAN）23日下午召开记者会，正式宣布合并方向，两家公司已正式签署经营统合备忘录（MOU），力拼在明年6月敲定合并协议，经营合并后依然保留各自品牌，但未来人事将由本田主导。本田社长三部敏宏、日产社长内田诚与三菱汽车社长加藤隆雄于日本当地时间23日下午5点共同出席记者会。三部敏宏宣布进入业务整合协商时强调，为了让两家公司在移动出行的转型中成为领导者，有必要采取大胆的变革。由于日产是三菱汽车大股东，三菱也宣布，将在明年1月底前决定是否参与业务整合讨论
  • 关键字： NISSAN  HONDA  

首次，光-原子纠缠芯片研发成功

  • 日前，电子科技大学-天府绛溪实验室联合团队与山东大学合作，在国际上首次研发出了基于掺铒铌酸锂晶体波导的光-原子纠缠芯片，并完成了相关验证。这将从基础元件角度推动长距离、大带宽量子纠缠互联系统的向前发展。据电子科技大学教授、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任周强介绍，掺铒铌酸锂光-原子纠缠芯片是一种基于掺铒铌酸锂晶体波导的集成量子纠缠存储器件。该芯片兼容现有的光纤通信基础设施，支持多通道宽带量子纠缠存储，结合量子纠缠光源，可进一步构建光-原子纠缠界面，扩展量子互联网的覆盖范围。光-原子纠缠界面是构建量
  • 关键字： 光-原子纠缠芯片  

存储芯片市场，风口大开！

  • 当前，半导体已然成为国家科技发展的关键。尤其是随着国产化浪潮进一步推进，国内A股市场半导体领域兼并重组案例时有发生，跨界并购亦是屡见不鲜。前有TCL、海尔、格力、创维等传统家电入局造芯，后有百度、阿里、腾讯等互联网企业跑步进场，此外百货零售企业友阿股份、医药厂商双成药业、工业杀菌剂原药剂企业百傲化学、房地产商皇庭国际等都也都在筹划或正在布局半导体领域。近日，半导体领域又见跨界并购，而这次发起收购的企业是有“温州鞋王”之称的浙江奥康鞋业股份有限公司（以下简称“奥康股份”），其瞄准的是存储芯片领域。“温州鞋王
  • 关键字： 存储芯片  

三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线

  • 三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率。据报道，三星计划于2024年第四季度开始建设1d DRAM试验线，预计于2025年第一季度完工。虽然这条1d DRAM生产线具体生产规模的细节尚不清楚，但业内估计，试验线的月产能通常约为10000片晶圆。三星计划于2025年开始量产1c DRAM，随后于2026年开始量产1d DRAM。该公司在为1c DRAM量产做准备的同时建立这条试验线的决定反映出其积极的发展战略。业内人士称，新
  • 关键字： 三星  10nm  第七代DRAM  

9-15V 双电源电路、稳压电源路

  • 目录：双电源电路12v双电源电路（非稳压）12v双电源稳压供电电路双15v稳压电源9V双稳压电源电路双电源电路有些电路需要双电源才能更好地运行，例如功率放大器、音频放大器或其他电源电路。该电路专为在双电源输入电压下运行而设计。双电源方式 - 一个端子提供 +ve。一个端子提供 -ve，另一个端子用于接地。两个端子相应地提供+ve和-ve 电源，第三个端子接地，例如，如果任何电路需要 12v 双电源，则意味着它需要三个输入 - 1 为 +12v，2 为 -12v，3 为接地。这里我给出一些具有稳压和非稳压输
  • 关键字： 双电源  电源控制  稳压电路  
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