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芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

- 国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计,这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示,” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCi
- 关键字: 芯和半导体荣 3D InCites Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖
传感器发展多重利好!大湾区3月掀产业热潮

- 随着智能创新技术的不断普及,科技与智能已经与越来越多的传统产业结合,迸发出智能汽车、智能制造、智能手机、虚拟现实、智能家居、智能仪表、机器人、智能安防、智能医疗等一系列新兴产业,传感器作为万物智联的感知基础,正呈现爆发式增长态势。与此同时,近期集成电路和传感器领域重磅消息密集,国家、广东省和深圳市陆续出台重点布局传感器产业政策。国务院、工信部、国资委等皆提及“集成电路”、“芯片”等关键词。一系列产业消息和规划政策陆续披露,传感器、集成电路等领域有望获得加速推动,迎来新一波发展浪潮,其技术创新在赋能千万行业
- 关键字: 传感器 2023深圳国际传感器与应用技术展览会
ADI携智能解决方案亮相embedded world 2023,助力加快实现可持续发展

- 中国,北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即将亮相于3月14日至16日在德国纽伦堡举行的2023年国际嵌入式展(embedded world),欢迎莅临4A展馆360号展位,参观了解ADI的技术如何让工业自动化、智能楼宇、汽车、可持续能源和数字医疗健康等应用中的系统变得更加智能。 当前,各种关键应用越来越需要更先进的智能技术解决方案,以构建更可持续的工业自动化、更智能的移动出行、更清洁的能源电网以及可挽救生命的医疗健康系统。由此
- 关键字: ADI embedded world 2023
2022年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛 颁奖典礼圆满落幕

- 2023 年 3 月 13 日,中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,由瑞萨电子冠名赞助的全国大学生电子设计竞赛——2022年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛(以下:竞赛)颁奖典礼于3月11日在南京邮电大学仙林校区成功举办。本次竞赛主题为“网络化语音图像检测与识别”。参赛队基于瑞萨电子提供的RZ/G2L开发套件,自主命题与设计,最终独立完成一个具备一定功能的应用系统。后疫情时代,本次竞赛采用了开放形式,不限定竞赛场地,最大限度的方便同学们参与赛事。除了提供比赛专用
- 关键字: 瑞萨杯 信息科技前沿专题邀请赛
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