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美光宣布推出高容量 96GB DDR5-4800 RDIMM 内存

  • IT之家 6 月 7 日消息，内存厂商在今年第一季度推出了单条 48GB 的非二进制内存，双槽即可实现 96GB，四个内存插槽全插满可实现 192GB 的内存容量。美光今天宣布开始量产 4800MT/s 的 96GB 大容量 DDR5 RDIMM，其带宽相当于 DDR4 内存的两倍，并且完全符合第四代 AMD EPYC 处理器的要求。IT之家注：目前在服务器领域主要使用的内存类型 (DIMM) 有三种 ——UDIMM、RDIMM 和 LRDIMM。RDIMM 全称为 Registered DIM
  • 关键字： 美光  DDR5  

在通信系统应用中使用抖动改进 ADC SFDR

  • 我们讨论了如何使用抖动来通过打破量化误差和输入信号之间的统计相关性来提高理想量化器的性能。所谓理想，是指 ADC 传递函数具有统一的阶跃。换句话说，理想的 ADC 具有零 DNL 误差。这种抖动应用在需要高SFDR 的无线电接收器中尤为重要。我们讨论了如何使用抖动来通过打破量化误差和输入信号之间的统计相关性来提高理想量化器的性能。所谓理想，是指 ADC 传递函数具有统一的阶跃。换句话说，理想的 ADC 具有零 DNL 误差。这种抖动应用在需要高SFDR 的无线电接收器中尤为重要。在本文中，我们将讨论抖动的
  • 关键字： 通信系统  ADC  SFDR  

下一代电动汽车理应采用下一代控制接口

  • 随着汽车的不断发展，驾驶员与车辆的交互方式也在不断变化。下一代电动汽车 下一代汽车在外形上可能与我们今天驾驶的汽车别无二致，但其采用的底层技术将 截然不同。电动动力系统将取代内燃机，而且随着更多高级驾驶辅助系统的加入，汽车 的自主性不断提高，这有助于提高驾乘人员的安全性。利用这些新技术，汽车制造商也有 机会适时重新思考如何控制这些驾驶辅助系统。这一领域的新兴趋势体现了汽车制造商如 何将这些令人惊叹的功能迅速融入到其新车设计中。图 1.下一代汽车人机接口（HMI） 下一代控制接口 长期以
  • 关键字： Microchip  电动汽车  控制接口  

中国小型 SiC 厂商，难过 2023

  • 2018 年，特斯拉在 Model 3 中首次将 IGBT 模块换成了 SiC 模块，成为第一家在量产汽车中使用 SiC 芯片的电动汽车公司。特斯拉的使用结果表明，在相同功率等级下，SiC 模块的封装尺寸明显小于硅模块，并且开关损耗降低了 75％。换算下来，采用 SiC 模块替代 IGBT 模块，其系统效率可以提高 5％左右。一场特斯拉的大风，引燃了 SiC。然而，就在刚刚过去的 3 月份，特斯拉却突然宣布，下一代的电动车传动系统 SiC 用量大减 75%，因借创新技术找到下一代电动车动力系统减少使用 S
  • 关键字： SiC  

SIA：4月全球半导体销售喜忧参半

  • 全球半导体销售额将在今年出现双位数下滑，并在 2024 年实现强劲反弹。
  • 关键字： 半导体销售  

一季度全球半导体设备出货金额同比增长9%

晶圆代工大厂公布最新营收，全年资本支出不变

  • 晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收，金额来到新台币187.78亿元，较4月增加1.72%，较2022年同期减少达23.14%，为2023年次高成绩。累计，2023年前5个月营收为914.49亿元，较2022年同期减少17.35%，也为同期次高成绩。先前联电法说时曾表示，由于市场需求仍低迷、客户持续库存调整，未见明确复苏迹象。因此，预期2023年第二季晶圆出货量及美元平均售价将较首季持稳，毛利率预计维持34%~36%、产能利用率为71%~73%，全年资本支出维持30亿美元不变。另外，在先前股东会
  • 关键字： 晶圆代工  联电  

第三代半导体高歌猛进，谁将受益？

  • “现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件”。功率半导体大厂意法半导体（ST）曾以此言表达碳化硅于新能源汽车市场的重要性。当下，在全球半导体行业的逆流中，第三代半导体正闪烁着独特的光芒，作为其代表物的碳化硅和氮化镓顺势成为耀眼的存在。在此赛道上，各方纷纷加大马力，坚定下注，一部关于第三代半导体的争夺剧集已经开始上演。一、三代半方兴未艾产业进入高速成长期近日，科学技术部党组成员、副部长相里斌在2023中关村论坛上表示，2022年在全球疫情和需求端疲软等多重因素影响下，全球半导体产业进入下行周
  • 关键字： 第三代半导体  SiC  GaN  

DRAM大厂：Q3产品价格可望回稳？

  • 6月5日，DRAM大厂南亚科公布2023年5月自结合并营收为新台币23.09亿元，月增加2.17%、年减少62.74%，仍创下今年新高水准。累计前5月合并营收为新台币109.94亿元，年减少66.42%。据中国台湾媒体《中时新闻网》引述南亚科总经理提到，DRAM市况预期第三季产品价格可望回稳。南亚科总经理认为，以今年整体状况而言，DRAM需求成长率可能低于长期平均值，但DRAM是电子产品智能化的关键元件，未来各种消费型智能电子产品的推陈出新，加上5G、AI、智慧城市、智能工厂、智能汽车、智能家庭、智能穿戴
  • 关键字： DRAM  TrendForce  

第一季全球智能手机产量仅2.5亿，近十年首季新低

  • 全球经济低迷持续冲击消费市场信心，据TrendForce集邦咨询调查，2023年第一季全球智能手机产量仅2.5亿支，相较2022年同期衰退19.5%，衰退幅度不仅为历年最大，季度生产量也创下自2014年以来的历史新低。受惠旗舰机Galaxy S23系列上市，三星（Samsung）第一季智能手机产量达6,150万支，环比增长5.5%，第二季由于新机上市的热度减退，预估第二季产量环比衰退近10%。苹果（Apple）第一季智能手机产量共计5,330万支，环比减少27.5%，其中iPhone 14系列新机
  • 关键字： 智能手机  TrendForce  

三星Exynos Auto V920助力现代汽车下一代车载信息娱乐系统

  • 近日，三星电子宣布其最新的汽车处理器Exynos Auto V920已定点现代汽车（Hyundai）下一代车载信息娱乐系统（In-Vehicle Infotainment，简称IVI）项目，预计将于2025年正式落地投用。这是三星与全球知名汽车品牌现代汽车，在车载半导体领域中里程碑式的合作。三星电子系统LSI业务和市场营销执行副总裁Jae Geol Pyee表示："我们很高兴能与全球知名的汽车制造商现代汽车合作，本次合作将进一步巩固我们在车载信息娱乐系统的技术地位。通过与全球客户以及
  • 关键字： 三星  Exynos  Auto V920  车载信息娱乐系统   

今年转向4nm EUV工艺 英特尔退役11代酷睿移动版：10nm再见了

  • 6月7日消息，英特尔今年下半年将会推出14代酷睿Meteor Lake处理器，首发Intel 4工艺，这是该公司首款EUV工艺，而且还会用上全新3D封装工艺，处理器变化非常大。在迎接4nm EUV的同时，英特尔也在加快清理遗产，2020年发布的11代酷睿Tiger Lake处理器现在也进入了退役阶段，这一批主要是中低端的酷睿i7/i5/i3及赛扬系列，包括U系列及H35系列，最高端的就是酷睿i7-1165G7。与之一同退役的还有配套的500系芯片组，包括RM590E，HM570E和QM580E系列。这些产
  • 关键字： EUV  英特尔  酷睿  

于丹评ChatGPT写的高考作文：毫无灵性和才情

  • 6月7日消息，今天是高考第一天，上午第一场率先考语文。考试一结束，高考作文题目就在网络上刷屏，以往大家都比较关注题目本身，而今年由于ChatGPT等AI大火，很多网友都尝试了用机器挑战高考作文。目前来看，ChatGPT、必应、科大讯飞星火、360智脑、百度文心一言等都能游刃有余的应对考题，角度、立意都十分贴合题目，答题精准迅速。不过，这种AI写的文章却引起了很多质疑，因为它们没有“灵魂”。北京师范大学教授、著名文化学者于丹也点评了ChatGPT等AI写的高考作文，她强调两点：第一：答案都绝对正确；第二：毫
  • 关键字： chatGPT  高考作文  

马斯克脑机接口公司Neuralink估值升至50亿美元

  • 马斯克旗下专注于开发大脑植入技术的初创公司Neuralink，其估值在过去两年的一轮私人集资中达到了近20亿美元。智通财经APP获悉，在最近的私人股票交易中，这家公司的估值已经升至50亿美元。据消息人士透露，在Neuralink于5月25日宣布其大脑芯片已经获得美国监管机构的人体试验批准之前，一些投资者已经开始推高公司的估值。尽管这家公司可能需要数年才能获得商业使用许可，前美国国立卫生研究院神经工程项目主任路德维希乐观地预测，Neuralink至少需要10年才能实现大脑植入物的商业化。此外，公司还面临包括
  • 关键字： 马斯克  脑机接口  Neuralink  

莱迪思FPGA将参加2023年上海国际嵌入式大会

  • 中国上海——2023年6月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会，展示其最新的技术进展。公司将举办关于网络边缘AI计算的会议，还将在展台上展示基于莱迪思器件的嵌入式视觉、AI、安全、功能安全和互连演示。这些解决方案可以帮助工程师设计面向未来的网络边缘汽车、工业和安全应用。 ·       参展方：莱迪思半导体·  &nb
  • 关键字： 莱迪思  上海国际嵌入式大会  
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