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新增SiC和IGBT模型,罗姆官网可提供超过3,500种LTspice模型

  • 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）扩大了支持电路仿真工具*1 LTspice® 的SPICE模型*2阵容。LTspice®具有电路图捕获和波形查看器功能，可以提前确认和验证电路是否按设计预期工作。此前罗姆已经陆续提供了双极晶体管、二极管和MOSFET*3的LTspice模型，此次又新增了SiC功率元器件和IGBT*4等的LTspice模型。至此，罗姆已经提供超过3,500 种分立产品的LTspice®模型，这些模型从各产品页面均可下载。目前，罗姆官网上发布的产品所对应的LTspice®模型覆盖率
  • 关键字： SiC  IGBT模型  罗姆  LTspice模型  

罗克韦尔自动化完成对自主机器人行业领先企业Clearpath Robotics的收购

  • 近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 宣布完成对 Clearpath Robotics 的收购。Clearpath Robotics 是自主机器人领域的领先企业，总部位于加拿大安大略省，其产品包含面向工业应用的自主移动机器人 (AMR)。Clearpath Robotics 的同名研究部门也将在本次收购后并入罗克韦尔自动化，该部门在面向创新市场开发自主技术方面居于市场领先位置。此外，Clearpath Robotics 旗下的工业事业部 OTTO
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红帽被独立研究公司评为多云容器平台的领导者

  • 全球领先的开源解决方案提供商红帽公司（Red Hat, Inc.）近日宣布，红帽OpenShift被Forrester Research评为2023年第四季度Forrester Wave™：多云容器平台领导者。Forrester Research选择了8家最重要的供应商，对它们进行了深入研究、分析和评分。红帽和其他顶级供应商根据32个标准在Forrester Wave™中接受了评估，这些标准分为三大类：当前产品、战略和市场份额。在此评估中，红帽在29个标准中均获得了最高分，涵盖了开发者体验、运营体验、De
  • 关键字： 红帽  多云容器平台  

中国移动发布业界首款基于 RISC-V 架构的 Cat.1 通信模组 ML305M

  • IT之家 10 月 12 日消息，近日，业界首款基于 RISC-V 架构的 Cat.1 模组 ML305M 在 2023 中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。据介绍，ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 开发。CM8610 是国内首颗基于 64 位 RISC-V 内核的 LTE Cat.1bis 通信芯片，采用 22nm 工艺，具有高集成度以及外围极简 BOM 设计，edrx 待机电流达到 0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持 VoLTE。中移物联 OneMO 表示，M
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Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统

  • 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.近日宣布，DAH Solar Co., Ltd.的世界首个集成型光伏（PV）系统采用了Transphorm氮化镓平台，DAH Solar是安徽大恒新能源技术公司的子公司。该集成型光伏系统已应用在大恒能源的最新SolarUnit 产品。DAH Solar对系统中所使用的Transphorm的GaN FET器件给予高度评价，认为能够生产出更小、更轻、更可靠的太阳能电池板系统，同时还能以更低的能耗提供更高的总发电量
  • 关键字： Transphorm  氮化镓器件  DAH Solar  大恒能源  微型逆变器光伏系统  

获FDA核准的Accurate Mini血压计选用Enovix电池

  • 先进硅电池公司Enovix近日宣布其标准物联网及可穿戴装置尺寸电池获精准医电股份有限公司（Accurate Meditech）选用，Accurate Mini血压计已通过美国FDA Class II核准以非处方器材于医疗通路贩卖，和其他可穿戴血压计相比，其最大特点为“使用前不需校准”，使用方式与传统电子血压计相同。Accurate Mini可持续不断地监测血压、脉搏和其他生命特征。精准医电于2023年6月获得FDA许可。搭配Enovix的电池，Accurate Mini预计充电一次可持续使用4个月的时间，
  • 关键字： Accurate Mini  血压计  Enovix  电池  

富昌电子将举办“卓越工程师大学”,加速Demand Creation创新引擎

  • 全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布即将在中国上海举办卓越工程师大学（Advanced Engineer University），以进一步提升其在需求创造（Demand Creation）等方面的综合创新能力。在全球电子制造市场竞争日益加剧的背景之下，富昌电子一直致力于加速提升Demand Creation的实力。作为富昌电子全球性的年度盛会，“卓越工程师大学”就是一项以Demand Creation为中心，全面的培训计划，为公司卓越工程师团队提供全新的产品技术培训，以满足不断增长的客户设计需求和
  • 关键字： 富昌电子  卓越工程师大学  Demand Creation  

大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片的扫地机器人方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的扫地机器人方案的实体图在生活节奏日益加快的当下，消费者愈发希望从繁琐的家庭清洁事务中解脱出来，于是扫地机器人应运而生。作为一种家庭劳动机器人，能够准确感知周围坏境、并自主进行路径规划和导航是实现高效清洁的前提。为了能够提高机器人的感知能力，大联大世平基于NXP i.MX RT1010推出扫地机器人方案，该方案集成了高清摄像头
  • 关键字： 大联大世平  NXP  扫地机器人  

新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展

  • DELO 开发出一款柔性电子粘合剂，DELO DUALBOND BS3770，可永久密封传感器外壳，保护图像传感器等器件长期稳定。DELO DUALBOND BS3770 满足半导体和汽车行业的严格要求，并促进自动驾驶领域的创新。自动驾驶的安全要求越来越严格。为此激光雷达和无线电雷达系统中，安装了图像传感器等可靠组件。在整个使用寿命期间，印刷电路板上的传感器外壳必须保持气密密封，以便永久不间断地保持其功能。不过，由于行业要求变得愈发严格，以前用于密封外壳和滤光玻璃的解决方案已达到极限，无法经受汽车行业按照
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英特尔携手中移动成研院打造边缘融合算力网络解决方案,推动智慧医疗创新发展

  • 2023中国移动全球合作伙伴大会期间，英特尔携手中国移动通信集团有限公司成都产业研究院分公司（以下简称：中移动成研院），共同发布了《中移动成研院采用英特尔®技术打造边缘融合算力网络解决方案 赋能智慧医疗转型》白皮书，详细介绍了中移动成研院与英特尔如何基于英特尔NetSec加速卡创新合作，共同推出面向医疗行业的边缘融合算力网络解决方案，以加速医疗行业数字化转型，助力智慧医疗建设。医疗健康事关每个人的福祉，英特尔也视之为自身重要使命之一。通过与中移动成研院在边缘算力网络领域的合作，我们为医疗机构提供
  • 关键字： 英特尔  中移动成研院  智慧医疗  

英特尔亮相2023中国移动全球合作伙伴大会,以创新性AI、5G技术推动云网融合与数实共生

  • 今日，英特尔亮相以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会，全面展示了其在人工智能（AI）和5G等领域的一系列创新技术与解决方案，同时携众多合作伙伴共同呈现了从网络到边缘的最新应用成果。英特尔不断强化自身各种硬件产品的AI能力，并通过开放、多架构的软件解决方案推动AI应用的普及。同时，英特尔也将持续为中国生态系统合作伙伴提供有力支持，共同探索更广泛的AI应用落地场景和解决方案。--庄秉翰英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理在此次大会中，
  • 关键字： 英特尔  中国移动全球合作伙伴大会  云网融合  数实共生  

华为发声、运营商力推，5.5G未来如何演进？

  • 10月11日，2023中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。第一财经记者在活动现场发现，包括华为、ZTE中兴、高通、紫光展锐在内的多家产业链企业均展出了和5G新通话以及5G-A（即5G Advance，也被称作5.5G技术）相关的技术和应用。就在一天前，刚刚就任的华为轮值董事长胡厚崑在第十四届全球移动宽带论坛上点名5.5G技术。胡厚崑表示，华为和业界正努力将5.5G带进现实。“技术是在不断地演进的，技术的发展、变化非常快,大语言模型、ChatGPT、自动驾驶的需求都在持续地增长，我们的网络也需要持续的演进。
  • 关键字： 华为  中兴  高通  

英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步

  • 近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用，如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。此外，对于英特尔顺
  • 关键字： 英特尔  Intel 4  四年五个制程节点  

产才融合、创芯未来，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召集令

  • 集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。目前，我国已形成较完整的集成电路产业链，涌现了一批优秀企业和企业家。此外，我国还拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。集成电路是技术密集和人才密集的产业，当前，全球半导体的竞争包括但不限于制程、设备、资金等，但归根到底，还是人才的竞争。因此，国家高度重视集成电路产业人才队伍建设，《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）
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国内半导体上市公司半年报总结——扛不住风险的半导体公司们

  • 国内半导体上市公司半年报总结——扛不住风险的半导体公司们8月底9月初，国内上市公司纷纷发布了最新的半年报，虽然目前国内最大的两家设计公司海思和展锐都没有上市，但综合整体市场的表现，这些上市公司的半年报汇总数据还是让我们能够窥测出中国半导体企业的整体发展情况和目前国内半导体产业的热点区域和竞争残酷领域。得益于过去两三年大环境的推动，中国半导体产业迎来企业集体上市潮，在目前半导体相关的146家上市企业中（EDA公司归类为软件），19家为2021年IPO成功的企业，50家为2022年IPO成功的企业，此外还有今
  • 关键字： 半导体行业分析  半导体企业利润  
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