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Diodes公司推出省空间、高电压、双输出、符合汽车规格的霍尔效应传感器可提供准确的速度/方向数据

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出新款高灵敏度的霍尔效应传感器产品组合。强大的 AH39xxQ 系列器件提供准确的速度与方向数据或两个独立的输出。这些传感器专为工业与汽车产品应用而设计，检测旋转与线性速度/方向以及确定旋转轴的角度位置。AH39xxQ 系列霍尔效应传感器符合汽车电池要求，可在 2.7V 至 27V 宽广的供电电压范围内运作。它们具有 40V 绝对最大额定值，能够安全地处理 40V 抛负载 (Load Dump)。另外，-18V 反向电压保护功能可以防止电池错误连接。为了增强稳固性
  • 关键字： Diodes  霍尔效应传感器  

英特尔锐炫A580显卡全球同步上市

  • 英特尔锐炫 A580 GPU将于10月10日起通过生态合作伙伴面市。全新发布：英特尔近日宣布英特尔锐炫™A580台式机显卡即日起将通过全球合作伙伴面市。新产品面向游戏玩家和创作者提供了英特尔锐炫独立显卡产品组合中的中端选择，可以在1080p高画质下为时下热门游戏提供优异的性能表现，在电竞游戏中打造高帧率体验，并具有全面综合的媒体功能。英特尔锐炫A580显卡采用AI加持的英特尔®Xe超级采样（XeSS）和基于硬件加速的光线追踪等先进技术，可以在提高游戏性能的同时呈现栩栩如生的视觉效果。性能亮点：英特尔锐炫A
  • 关键字： 英特尔锐炫  A580显卡  

英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品

  • 英飞凌科技股份公司近日推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，先进的发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。 在分立式封装
  • 关键字： 英飞凌  650V  IGBT  

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W设计方案

  •  近年来随著应用技术不断推陈出新，造就终端应用的功率需求越来越大，例如:5G网通电源供应器、ATX/Gaming电源供应器等等，功率消耗大于一程度时电源供应器就要有功率因数校正(Power Factor Correction, PFC)的功能，以欧盟EN61000-3-2规范要求，所有电子产品输入功率大于75W时，其电源供应都需要有功率因数校正的机能。另外，在规格要求也越来越严苛，以往可能只要求满载下效率与功率因数PF值等，目前会要求在某负载范围下效率都要达到一定的程度，且PF值也要达到一定的数
  • 关键字： onsemi  power  安森美  NCP1618  Multi-mode PFC  ATX power  Gaming power  Networking  电竞电源  网通电源  

基于ST 2STR1160+STD3NK80ZT4的无频闪7W球泡灯方案

  • 照明始终是一个永不过时的话题，特别是今年欧洲发生的能源问题更是牵动着世界人民的神经。从宏观上看，照明和经济发展之间是成正比的。随着欧洲各国为了应对严峻的能源危机，相继出现了拉闸限电的举措，比如取消相关夜市照明、景观灯照明、甚至工业用电照明等，就连法国著名的景点建筑埃菲尔铁塔都要提前关灯。这一切对欧洲各国人们的生产生活产生了巨大影响，大大制约了欧洲的经济发展！自从人类发现电力以来，电力首先就被应用于照明。从最初发明的白炽灯照明到目前的LED灯照明，经历了几百年的时间。白炽灯是由热辐射发光，其光效很低，大部分
  • 关键字： st  照明  led  led照明  照明电源  路灯  色温  线性LED照明  

由于芯片亏损扩大，三星电子预计第三季度利润将下降 78%

  • IT之家 10 月 11 日消息，三星电子周三报告称，第三季度营业利润可能下降 78%，原因是全球芯片供应过剩的持续影响导致这家韩国科技巨头的摇钱树业务出现亏损。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商在一份简短的初步收益声明中预计，7 月至 9 月的营业利润将从一年前的 10.85 万亿韩元降至 2.4 万亿韩元（IT之家备注：当前约 129.6 亿元人民币）。这跟此前一些分析师的预测基本相符，出于对经济衰退的担忧，智能手机和个人电脑制造商一直在避免购买新的存储芯片，而是选择在几个月内耗尽现有库
  • 关键字： 三星  芯片  

基于ST VIPERGAN50的20V/2.25A 小体积之PD快充方案

  • 过往产品的充电装置多由各家厂牌使用各自的接口，导致装置汰换时将造成许多浪费。由于USB的普及，市面大部分的产品都透过此接口传输数据，进而促使人们欲提升USB供电能力的想法。过去即使透过USB Battery Charging 1.2(BC1.2) 方式最多也只能提供7.5W (5V 1.5A)，则电子产品需要较长的时间来充电。USB-IF (USB Implementers Forum) 于2012年发表第一版USB Power Delivery规范 (USB Power Delivery Specifi
  • 关键字： ST  意法半导体  GAN  第三代半导体  Power and energy  PD  协议  快充  

佰维推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成产品 uMCP，可节约 55％ 手机主板空间

  • IT之家 10 月 11 日消息，国产存储厂商佰维宣布推出 uMCP 系列产品，将内存和闪存集成到一个模块中，容量达 8GB+256GB，芯片尺寸为 11.5mm×13.0mm×1.0mm，号称相较于 UFS3.1 和 LPDDR5 分离的方案可节约 55％主板空间。佰维 uMCP 芯片可选 LPDDR5 + UFS3.1 和 LPDDR4X + UFS2.2 版本，顺序读写速度最高 2100MB/s、1800MB/s，频率最高 6400Mbps。佰维表示，相比基于 LPDD
  • 关键字： 存储  佰维  

香港秋季电子产品展及国际电子组件及生产技术展十月在香港举办

  • 由香港贸易发展局主办的大型展览“香港秋季电子产品展”及“国际电子组件及生产技术展 ”，将于2023年10月13日-16日于香港会议展览中心举行。这两大展会已经成为亚洲乃至全球电子产业的标杆，每年吸引无数的专业观众和企业前来参观和交流。作为全球最大的电子贸易展会之一，两大展会已经成为众多电子企业展示最新技术、产品和解决方案的首选平台。香港秋季电子产品展（秋电展）设有三大展区：「品牌荟萃廊」网罗各地知名品牌的电子产品；「初创专区」云集科创企业及年轻企业家；「科技馆」专区展示崭新电子产品。而国际电子组件及生产技
  • 关键字： 香港贸发局  香港秋季电子产品展  国际电子组件及生产技术展  

欣旺达 x 东风汽车：东昱欣晟首批动力电芯下线交付，覆盖 300-700 公里续航

  • IT之家 10 月 11 日消息，东风汽车宣布，基于欣旺达东风宜昌动力电池生产基地项目成立的湖北东昱欣晟新能源有限公司，10 月 10 日下线交付首批电芯产品。a a据介绍，此次下线的锂离子动力电芯覆盖 300 公里至 700 公里续航，能够实现 A00、A0 级车到中大型轿车、SUV 全场景应用全覆盖。东风汽车官方暂未公布电芯的详细参数。IT之家查询获悉，欣旺达东风宜昌动力电池生产基地项目位于湖北省宜昌市高新区，由东风集团与东风鸿泰、欣旺达动力科技股份有限公司共同投资建设，并成立湖北东昱欣晟新
  • 关键字： 欣旺达  动力电池  新能源汽车  

普利特签署LCP材料战略合作协议

  • 普利特与苏州维信就LCP全系列薄膜产品的研发与量产达成战略合作，促进新材料的技术进步和市场新应用推广。大半导体产业网消息，普利特10月10日发布晚间公告称，近期与苏州东山精密制造股份有限公司的全资子公司苏州维信电子有限公司（以下简称“苏州维信”），就 LCP 全系列薄膜产品的研发与量产等领域进行深度交流与合作，并签署《战略合作协议》。公告显示，在此次合作中，普利特负责开发出较优性能参数的 LCP 薄膜产品，苏州维信负责相应模组产品开发，共同推动双方下游核心客户进行产品验证，拓展 LCP 薄膜产品在新一代通
  • 关键字： LCP薄膜  5.5G  

联方电子完成新一轮融资

  • 近日，联方电子宣布完成新一轮融资，用于EDA工具的技术研发、市场扩容以及人才引进。据宁波市国资委官网消息，近日，宁波联方电子科技有限公司（简称“联方电子”）宣布完成新一轮融资，本轮融资资金用于EDA工具的技术研发、市场扩容以及人才引进。资料显示，联方电子成立于2018年，是一家专注半导体EDA软件开发、销售，提供半导体制造与设计整体解决方案的高科技企业，在EDA软件系统领域拥有核心技术专利。
  • 关键字： EDA  

三星正在开发HBM4，目标2025年供货

  • 三星电子日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标2025年供货。据韩媒，三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标2025年供货。他透露，三星电子还准备针对高温热特性优化的NCF（非导电粘合膜）组装技术和HCB（混合键合）技术，以应用于该产品。此外，三星还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务，公司今年年初为此成立了AVP(高级封装)业务团队，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。
  • 关键字： 三星  HBM3E  HBM4  

我国研制出首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片

  • 近期，清华大学集成电路学院团队研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片。据清华大学官微消息，近期，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果发表于最新一期的《科学》（Science）。相同任务下，该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路（ASIC）系统的1/35，同时有望实现
  • 关键字： 清华大学  ASIC  存算一体  

国内首款量子编解码和调制解调芯片研制成功，来自国光量子

  • IT之家 10 月 11 日消息，据北京亦庄官方公众号消息，近日，北京亦庄企业国光量子成功研制出国内首款量子编解码和调制解调芯片，标志着我国再次突破量子关键技术，量子产业发展再迎新机遇。据介绍，量子编解码和调制解调技术作为量子领域的关键技术，在量子通信、量子计算等方面具有重要作用。传统的量子编解码和调制解调设备是一个用调相器、调幅器、环形器、起偏器、法拉第镜、参量转换晶体等多种分立器械进行搭建组成的较大体积的模块装置。由于搭建的精度要达到微米级别，又要依赖于纯手工工艺，该装置对搭建人员的要求极高
  • 关键字： 量子计算  
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