据法新社报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术。近年来，日本作为尖端半导体及相关产品生产国的竞争力有所减弱，日本一直在寻求促进关键技术的生产。日本经济产业省官员栗田宗树表示，计划中的支出将包括46亿美元用于支持台积电在熊本的工厂建设，这是该公司在日本南部地区的第二家工厂。此外，据栗田消息，日本还将斥资43亿美元支持日本初创企业Rapidus公司，该公司旨在开发下一代微芯片。消息显示，日本首相岸田文雄的内阁于近期批准了芯片和人工智能相
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日本 芯片
人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能。CoWoS需求爆发，英伟达、AMD等积极追单近期，媒体报道，GPU大厂英伟达10月已经扩大CoWoS订单，除此之外，包括苹果、AMD、博通、美满电子等在内的四家大厂近期同样积极追单。据悉，英伟达一直是台积电CoWoS封装大客户，单英伟达一家公司就占据了台积电CoWo六成产能，主要应用于H100、A100等高性能芯片。未来，英伟达将陆续推出H200与B100架构，先进封装需求将持续
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英伟达 CoWoS TrendForce
11月10日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。面向到场的千余名专业观众、工程师与专家，芯华章首席技术官傅勇提出：“对于客户来讲，没有国产EDA，只有EDA。” 关于国产EDA如何实现加速发展，尽快建立完善产业生态，基于三十多年扎根行业的经历，傅勇提出了自己的思考：“作为从业者，我深知简单替代没有出路。高质量的国产替代，不仅仅要填补产品布局的空白，更需要填补的是用户尚未被完全满足的需求。”应势而谋，顺势而为：EDA当前面临的挑战“过去的2023年，很多产业
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芯华章 EDA
据了解,在典型的SoC芯片研发项目中,工程师通常需要花费四成左右的时间进行调试,工程复杂且费时费力。好的调试系统不仅可以确保项目的成功,更可以有效提高SoC芯片的设计和验证效率,降低芯片设计成本。EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。该系统基于芯华章自主开发的调试数据库和开放接口,可兼容产业现有解决方案,提供完善的生态支持,并具备易用性、高性能等特点,能够帮助工程师简化困难的调试任务,有效解决难度不断上升的设计和验证
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11月11日上午，时隔三年，由柴火创客空间主办，矽递科技与Make Community担任战略合作伙伴，万科云城协办的大湾区国际创客峰会暨Maker Faire Shenzhen 2023（以下简称“峰会”）在深圳南山万科云城设计公社盛大回归。本届峰会主题为“创客今何在”，由创客高峰论坛、创客创新展、创客工作坊、卫星活动等版块共同组成。峰会集结了海内外120+展商共襄盛举，累计吸引了来自海内外近三十个国家、国内二十多个省份的专业观众参会。自2012年由柴火创客空间引进国际科技品牌活动Maker Faire
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11月10日-11日，以“湾区有你，芯向未来”为主题的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”在广州保利世贸博览馆召开。期间，作为芯片供应链上游的核心企业，安谋科技携多项领先的技术创新成果亮相大会，并受邀在高峰论坛及“IP与IC设计服务（一）”专题论坛上发表主题演讲，与国内半导体产业链上下游头部企业嘉宾及专家学者一道，围绕当前产业发展新趋势与新机遇等话题展开深入讨论。全球标准，本土创新，加速国内智能车芯高质量发展数字浪潮之下，“万物互联”与汽车“新四化”
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安谋 ICCAD 智能计算
近日，英特尔和 Verizon 基于三星vRAN 解决方案完成了业界首次数据会话。该解决方案基于集成英特尔®vRAN Boost的第四代英特尔®至强®可扩展处理器而打造。作为全球领先技术和通信服务提供商之一，Verizon通过采用三星vRAN 解决方案（基于集成英特尔®vRAN Boost的第四代英特尔®至强®可扩展处理器而打造）进行测试，实现了显著能效提升，可处理更高工作负载，且吞吐性能也有所改善。在2023世界移动通信大会（MWC 2023） 上，英特尔首次发布了集成英特尔®vRAN Boost的第四
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英特尔 Verizon vRAN
- 扩建旨在满足中国市场各行业日益增长的需求- 新建装置采用可再生能源，大幅减少生产过程中的碳排放，降低产品碳足迹中国石化与巴斯夫为位于南京的一体化生产基地内多套下游化学品装置扩建举行落成典礼。该一体化基地由双方以 50 对 50 股比共同出资设立的扬子石化—巴斯夫有限责任公司（以下简称：扬子石化—巴斯夫）运营。本次扩建项目是双方的战略举措，旨在满足中国市场各行业日益增长的需求。其中包括新建的一套丙烯酸叔丁酯（TBA）装置，预计于 2023 年底投产，将成为
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中国石化 巴斯夫
近期，联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片，引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件、软件、生态等多方面的大力投入，联发科已成功地将天玑9300打造为手机游戏玩家的最优选。划时代架构大升级，游戏体验全面升维天玑9300的全大核CPU架构包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，超大核最高主频达3.25GHz，CPU峰值性能提升达40%，功耗降低33%。强大的CPU性能和
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近期，联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片，引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件、软件、生态等多方面的大力投入，联发科已成功地将天玑9300打造为手机游戏玩家的最优选。划时代架构大升级，游戏体验全面升维天玑9300的全大核CPU架构包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，超大核最高主频达3.25GHz，CPU峰值性能提升达40%，功耗降低33%。强大的CPU性能和
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随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性，3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与代工巨头台湾半导体制造公司（TSMC）竞争。总部位于韩国水原的芯片制造商将使用该技术——SAINT，即三星先进互连技术——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。据知情人士周日透露，三星计划在SAINT品牌下推出三种技术——SAINT S，垂直堆叠SRAM存储芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存储等处理
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三星 AI 晶圆代工
2021年，全球半导体生产设备市场规模为879亿美元，预计到2031年将达到2099亿美元，2022年至2031年的复合年增长率为9%。半导体生产设备制造半导体电路、存储芯片等。半导体是结构中自由电子很容易在原子之间移动的材料，使电流更自由地流动。晶圆制造设备用于半导体制造过程的早期阶段，而测试和装配设备用于后期阶段。由于新冠肺炎的爆发，半导体生产设备市场在封锁期间受到严重阻碍。电子行业受到了负面影响，新冠肺炎也导致了重大的半导体供应链危机。然而，市场在2021年底复苏。市场动态半导体行业正在全球范围内迅
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半导体制造 晶圆代工 地缘政治
三菱电机将与Nexperia（安世）合力开发SiC芯片，通过SiC功率模块来积累相关技术经验。东京--(美国商业资讯)--三菱电机株式会社(Mitsubishi Electric Corporation，TOKYO: 6503)今天宣布，将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽带隙半导体技术开发并提供SiC MOSFET芯片，Nexperia将使用这些芯片开发SiC分离器件。电动汽车市场正在全球范围内扩大，并有助于推动Si
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三菱电机 安世 SiC
步入AI时代，GPU算力的重要性早已不言而喻。谁拥有强劲的GPU算力，谁就拥有足够的话语权，这话有点难听，但事实确是如此。尤其是伴随着AIGC的出现，“向大众市场下沉”是AI领域现阶段以及未来数年、数十年的必然趋势。新兴技术不能总是呆在实验室里，而是要走向市场、走向用户。在这个过程中，用户能否从AI创新应用中获益？是否又能够为用户真正带来良好的应用体验？相关应用研发是一方面，而更为重要的，则是能否为用户提供便捷但却有强劲算力支持的设备来承载这些应用。在今年9月份举办的技术创新大会上，英特尔率先给出了答案—
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尼得科株式会社的集团公司尼得科传动技术株式会社（旧日本电产新宝）研发出了新型精密减速机“KINEX”，由此，进一步扩充了精密减速机的产品阵容。内嵌式行星齿轮精密减速机“KINEX”具有高刚性、高精度的特点，作为伺服电机的减速机，可以搭载于各种应用，包括大中型多关节机械臂、SCARA机械臂等机械臂的关节处。“KINEX”有实心轴的“N 系列”和可穿过电缆与软管的空心轴“C系列”。通过充分利用尼得科的技术，尼得科传动技术做到了“静音化”和“免维护”。通过与已经上市的精密控制减速机“FLEXWAVE”相结合，尼
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尼得科传动技术 精密减速机
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