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美国芯片公司Vishay将收购安世半导体纽波特晶圆厂

  • 11月8日,美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体(Nexperia)宣布,双方已经达成协议,Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造厂和相关业务。纽波特晶圆厂交易需接受英国政府审查,并符合第三方购买权和惯例成交条件,预计将于2024年第一季度完成。资料显示,纽波特晶圆厂是一家200mm半导体晶圆厂,经过汽车认证,主要供应汽车市场。占地28英亩,是英国规模最大的半导体制造厂。Vishay总裁兼首席执行官Joel Smejkal表示
  • 关键字: Vishay  安世半导体  晶圆厂  

电装5亿美元入股这家SiC公司

  • 11月6日,株式会社电装(Denso)宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元,入股后,电装将获得该公司12.5%的股权。电装本次投资将确保6英寸和8英寸SiC衬底的长期稳定采购。关于本次投资,市场方面早有相关消息传出。今年9月底有报道称,电装、三菱电机等多家企业对投资Coherent的SiC业务感兴趣,并且已经就收购Coherent的SiC业务少数股权进行过讨论。分拆SiC业务能够给投资者提供更多投资机会,同时也是对SiC发展前景的看好,Coher
  • 关键字: 电装  SiC  

中芯国际二零二三年第三季度业绩公告

  • 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)("中芯国际"、"本公司"或"我们")于今日公布截至2023年9月30日止三个月的合并经营业绩。一、 重要提示1.1 公司董事会、董事和高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。1.2 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员
  • 关键字: 中芯国际  

助力智能汽车畅行“山海”之间

  • 随着汽车从传统的出行代步工具逐步进化为移动的智能终端,汽车电子在整车中的价值和作用变得越来越重要。为了更好地应对日益复杂的汽车电子系统带来的车行安全挑战,ASIL系列功能安全认证成为众多汽车电子设备进入智能汽车必须满足的要求。安谋科技(中国)有限公司日前正式发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM(硬件安全模块)产品,“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统,更好地满足功能安全要求,同时还支持灵活的定制化配置,以应对不同车载计算场景对
  • 关键字: 安谋科技  功能安全  山海S20F  智能汽车  

海量工作坊来袭,等你解锁无限创意!

  • 距离11月11-12日南山万科云设计公社大湾区国际创客峰会暨Maker Faire Shenzhen 2023还有10天想参加工作坊的伙伴们有福啦!超全工作坊合集来袭!!!工作坊一直是大湾区国际创客峰会暨Maker Faire Shenzhen的重要组成部分,不仅为与会者提供更丰富的互动体验,更是为大家提供一个探索、学习和互动的机会,让大家深切感受到科技的魅力,拓展科技创新的视野!今年,我们首次将工作坊划分为两大类别:“产业创新工作坊”和“互动体验工作坊”。产业创新工作坊由柴火创客空间、深圳矽递科技以及安
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IDC FutureScape十大预测:“无处不在的AI” ,将全方位影响业务决策

  • 国际数据公司(IDC)今日发布了2024年及以后的全球人工智能(AI)、GenAI和自动化预测。虽然AI并不是一项新的技术,企业一直在预测和理解人工智能方面进行了大量投资。2022年底OpenAI发布的GPT-3.5系列吸引了全世界的目光,并引发了对生成式AI的投资热潮。因此,IDC预计,到2027年,全球AI解决方案支出增长将超5,000亿美元。同时,大多数企业也将经历技术投资权重向人工智能实施和人工智能增强产品/服务应用显著转移。分析师观点IDC全球人工智能和自动化市场研究与咨询服务部副总裁Ritu
  • 关键字: 人工智能  IDC  GenAI  

“双11”智能终端市场触底反弹 销量超预期

  • 2023年,当社会经济逐步恢复,智能终端市场的发展却相对缓慢,仍处于低谷。但今年的“双11”却给了人们不小的惊喜。消费者需求逐步回暖,在更注重产品性价比的趋势下,“平替”已成为大部分人群的消费理念。消费者选择回归核心场景今年“双11”期间,PC、手机、平板三大主流消费电子终端的需求均获得超出预期的增长,这也是拉动整体智能终端市场的主要原因之一。IDC调研数据显示,2023年10月23日至11月3日期间,整体PC市场(含电商平台、厂商官网及线下传统渠道的笔记本及台式机市场)销量同比上升1.4%。此外,平板市
  • 关键字: 双11  智能终端  

强悍全大核重新定义游戏体验!天玑9300就是旗舰标杆

  • 近期,联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片,引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件、软件、生态等多方面的大力投入,联发科已成功地将天玑9300打造为手机游戏玩家的最优选。划时代架构大升级,游戏体验全面升维天玑9300的全大核CPU架构包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,超大核最高主频达3.25GHz,CPU峰值性能提升达40%,功耗降低33%。强大的CPU性能和
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中国IC设计公司数量又增加了208家

  • 中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)11月10日开启。重头戏的中国IC设计分会理事长魏少军的主旨报告,今年的题目:提升芯片产品竞争力。魏少军今天公布的中国IC设计统计数据依旧引人关注:2023年中国IC设计全行业收入5774亿元,增长8%。设计企业数量为3451家,以上年的3243家为基数计算又增加了208家。2023年从业人员有28.7万人,少于100人小微企业有2897家,占总数83.8%,比2023年又多了180家。魏少军在演讲中指出,大家一方面对
  • 关键字: 国产  IC设计  芯片  

全大核CPU架构成了!天玑9300超强性能带来满血游戏体验

  • 近期,联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片,引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件、软件、生态等多方面的大力投入,联发科已成功地将天玑9300打造为手机游戏玩家的最优选。划时代架构大升级,游戏体验全面升维天玑9300的全大核CPU架构包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,超大核最高主频达3.25GHz,CPU峰值性能提升达40%,功耗降低33%。强大的CPU性能和
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天玑9300苏黎世AI Benchmark跑分出炉,赢得AI性能第一!

  • 联发科最新发布的一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300,其创新的全大核架构设计与最新的AI处理器APU等联发科特色技术的合并,为生成式AI应用提供了强大的动力,以实现引人入胜、丰富多样的生成式AI体验。同时,联发科也与大量的AI企业在业内进行深入合作,共同在移动平台上构造了一个充满活力的AI生态。       全新第七代AI处理器APU 790,为生成式AI而生     随着用户对生成式AI
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科技绵阳、光领万物 | 第二届中国激光科技创新产业大会即将开幕!

  • 激光技术在科技圈可为大红大紫!虽然我国起步比较晚,但是在这个领域可一说是奋起直追。目前,我国激光产业已成为全球最大的工业激光市场之一。在国家政策支持、制造业产业升级、下游领域快速发展的驱动下,我国激光加工设备行业市场规模持续扩大。2022年我国激光加工设备行业市场规模约为832亿元,同比增长6.1%。在市场结构方面,激光切割设备是我国激光加工设备最大的细分领域,市场占比在39.73%左右,其次为激光焊接设备和激光打标设备,市场占比分别为15.79%和11.09%左右。此外,我国激光产业还涵盖了高功率激光器
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机构报告 AMD 2023Q3 业绩:在笔记本电脑和服务器 CPU 领域稳步增长

  • IT之家 11 月 10 日消息,AMD 在 2023 年第 3 季度,服务器、笔记本电脑和台式机业务均出现了增长。其中桌面 PC 市场的份额相比较去年同期增加了 5.8 个百分点,在移动设备领域增加了 3.8 个百分点,在服务器市场增加了 5.8 个百分点。与去年同期相比,AMD 在台式机、笔记本电脑和服务器领域的利润分别增长了 4.1%、5.1% 和 1.7%。AMD 在第 3 季度消费类处理器市场份额提高到 19.4%,高于上一季度的 17.3%,以及 2022 年第 3 季度的 15%。
  • 关键字: AMD  市场分析  

HBM 的未来是光速 - 集成光子学的未来设计

  • HBM 的未来不仅是光明的:它还具有光速、超带宽和超低功耗。 在今年的开放计算项目 (OCP) 全球峰会上,三星先进封装团队 Yan Li 向我们展示了一个比我们想象的更加集成的未来:随着高带宽内存 (HBM) 的进一步发展,热和晶体管密度问题可能会得到解决。 通过光子学来解决。 光子学基于一种可以对单个光子(光的粒子/波)信息进行编码的技术,这意味着它改善了(几乎)我们当前计算环境中我们关心的一切。 功耗大幅降低(发射的是光粒子而不是电子流),处理速度也得到提高(延迟达到飞秒级,传播速度接近光
  • 关键字: HBM  集成电路  

飞芯电子自主创新填补国内技术空白,助推激光雷达产业发展!

  • 当前,全球重大前沿技术和颠覆性技术快速突破,新一轮科技革命和产业变革深入发展,创新领域、创新方式和创新范式深刻调整,我国发展迎来新的战略机遇。在此趋势下,飞芯电子加大自主创新,掌握了激光雷达领域关键技术,并获得国家知识产权局发明专利授权,有效填补了国内这一领域的空白,不仅提高了飞芯电子的核心竞争力,更进一步增加了我国在激光雷达前沿技术领域的全球话语权!专注自主研发,掌握发明专利近年来,由于激光技术、嵌入式技术和集成光学的发展,激光测距技术正朝着数字化、自动化、低成本、小型化的方向发展。激光测距雷达因具有精
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