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罗姆宣布明年在日本生产8英寸SiC衬底

  • 罗姆半导体（Rohm）株式会社社长松本功近日在2023年11月财报电话会议上宣布，将在位于日本宫崎县的第二家工厂生产8英寸SiC衬底，主要供该公司内部使用，预计将于2024年开始投产。这将是罗姆首次在日本生产SiC衬底。据悉，宫崎第二工厂规划项目是罗姆近几年产能扩张计划的一部分，罗姆计划在2021-2025年为SiC业务投入1700亿-2200亿日元（折合人民币约82亿元-107亿元）。对于包括罗姆在内的众多SiC功率半导体玩家而言，再怎么加大投资、提升SiC衬底产能都不过分。一方面，近年来，衬底材料短缺
  • 关键字： 罗姆  8英寸  SiC衬底  

瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助系统（ADAS）需要兼顾更突出的AI性能时，工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区
  • 关键字： 瑞萨  车用SoC  MCU  

2023慕尼黑华南电子展成功落幕

  • 2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）于11月1日成功落幕！展会规模达5万平米，汇聚548家优质展商，联合同期的慕尼黑华南电子生产设备展、慕尼黑华南激光展、中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会共计吸引超35000名专业观众来到现场观展。展会现场聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术和应用，为电子企业以及行业人士们打造了
  • 关键字： 慕尼黑华南电子展  

英特尔中国正式发布2022-2023企业社会责任报告

  • 2023年11月7日，上海——11月7日，在第六届中国国际进口博览会ESG与可持续发展领导力论坛上，英特尔正式发布2022-2023英特尔中国企业社会责任报告。报告基于履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标，更新英特尔中国践行企业社会责任的实践和成果，强调其构建更负责任、更具包容性、更可持续世界的承诺和决心。   英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵表示：“回望过去的一年，英特尔中国进一步落实RISE战略，并在可持续发展、人才培养、生态建设，以及
  • 关键字： 英特尔中国  企业社会责任  

英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案

  • 【2023年11月7日，德国慕尼黑和英国沃里克讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与Eatron Technologies签署合作协议，将Eatron先进的机器学习解决方案和算法集成至英飞凌的AURIX™ TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统（BMS）的发展。得益于MCU系列的尖端机器学习功能和集成并行处理单元（PPU），Eatron能够最大程度地提高其AI驱动的电池管理软件的性能和准确性。  英飞凌AURIX™ TC4
  • 关键字： 英飞凌  Eatron  汽车电池管理  

是德科技助力中兴通讯完成5G基站NR NTN 验证

  • · 终端仿真和信道仿真解决方案助力验证5G NR NTN数据连接· 本次成功的验证加速了NR NTN技术商业部署是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布，该公司的测试解决方案已在中国移动组织的5G NR NTN Rel-17实验室测试中，成功助力中兴通讯建立5G NR NTN数据连接，从而验证中兴通讯的5G gNB已支持最新NTN功能。这一成果加速了中兴通讯对符合3GPP Rel-17标准的相关设计的开发进程。 是德科技助力中兴通讯完成5G基站NR NTN 验证非
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逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作

  • 中国上海，2023年11月7日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体近日宣布与全球知名的半导体公司MediaTek联发科技达成合作，为其发布的全新天玑9300旗舰移动芯片提供Pro Software视觉解决方案。在引入逐点半导体提供的专业色彩校准方案后，天玑9300的色彩显示能力将大幅提升，这将为移动设备上的图片、视频，游戏动画高水准呈现带来更流畅的画质以及更精准的色彩显示，全面提升终端用户游戏视觉体验。 作为全新升级的旗舰移动芯片，天玑9300通过先进的技术，在高智能、高性能、高能效、低功耗等
  • 关键字： 逐点  联发科技  天玑9300  视觉处理软件  

ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B进行5G A-GNSS天线性能测试

  • ETS-Lindgren和罗德与施瓦茨继续长期合作，为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统（A-GNSS）功能的天线性能测量，R&S CMX500 OBT宽带无线通信测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器，结合ETS-Lindgren的EMQuest软件，支持当前和不断发展的5G NR基于位置的服务标准。罗德与施瓦茨的这两台仪器可以无缝集成到ETS-Lindgren新的和现有的符合CTIA标准的空中天线（OTA）测量解决方案中。 图：R&S CMX500
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Littelfuse D形圆柱形磁簧传感器为物联网近程传感应用提供紧凑、设计灵活的解决方案

  • 中国北京，2023年11月7日讯– Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新创新产品59001磁簧传感器。这款微型D形圆柱形磁簧传感器集紧凑尺寸、高性能和定制选项于一身，是各类工业、家电和物联网近程传感应用的理想选择。 59001磁簧传感器 59001磁簧传感器与其他同类产品的主要区别在于其紧凑的尺寸——仅为13.5 mm x 5.0 mm x 4.6 mm (0
  • 关键字： Littelfuse  磁簧传感器  近程传感  

Semidynamics和Arteris合作 加速 AI RISC-V 片上系统开发

  • 亮点摘要:-   Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。-   集成并优化的解决方案将专注于加速人工智能、机器学习和高性能计算应用。-   2024年将形成一个演示平台。 加利福尼亚州 坎贝尔 - 2023 年 11 月 2 日 - Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）是
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英特尔携手星环科技亮相进博会，以创新解决方案助力企业数字化发展

  • 2023年11月6日，上海——今日，英特尔与星环科技在2023中国国际进口博览会上，联合发布了AIGC向量数据库解决方案，旨在支持多样化机器学习模型生成的海量向量数据，满足企业针对海量向量数据的高实时性查询、检索、召回等需求，为人工智能时代多元化应用场景提供有力支持，为企业业务加速发展提供助力。   英特尔中国软件技术合作事业部总经理唐炯表示，“人工智能技术的高速发展，不仅为全球数字经济注入全新动力，也为企业在多样化业务场景中带来更多全新挑战。深耕人工智能领域多年，英特尔致力
  • 关键字： 英特尔  星环  进博会  企业数字化  

罗克韦尔自动化出席虹桥国际经济论坛 “浦”写高质量发展新篇章

  • （2023年11月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席由上海市人民政府和商务部共同主办的第六届中国国际进口博览会虹桥国际经济论坛“打造引领区卓越营商环境 推动浦东高水平对外开放分论坛”，并作为企业代表参与互动讨论环节。  罗克韦尔自动化出席第六届虹桥国际经济论坛“打造引领区卓越营商环境 推动浦东高水平对外开放分论坛”     &nbs
  • 关键字： 罗克韦尔自动化  虹桥国际经济论坛   

天玑9300全大核架构上演高能效魔法，性能猛增40%，功耗大降33%

  • 刚刚发布不久的联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片已经成为数码圈的焦点话题！这款芯片拥有高智能、高性能、高能效、低功耗的优秀基因，令人惊叹不已。更为稳妥的是，天玑9300采用了创新的全大核CPU架构，让其早已引起了关注。如今，天玑9300正式亮相了，一时间，手机市场普遍认为，这款全大核芯片已成为旗舰芯片新标杆。随着使用的深入，用户的使用体验也拔高到了全新的境界，这就是全大核的魅力所在啊！天玑9300采用台积电第三代4nm制程。不同于应用创新的全大核CPU架构，包括4个Cortex-X4超大核和4个
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笃行不怠，驰而不息，2023慕尼黑华南电子展成功落幕！

  • 2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）于11月1日成功落幕！展会规模达5万平米，汇聚548家优质展商，联合同期的慕尼黑华南电子生产设备展、慕尼黑华南激光展、中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会共计吸引超35000名专业观众来到现场观展。展会现场聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术和应用，为电子企业以及行业人士们打造了
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天玑9300 GPU性能暴增40%+，轻松霸榜移动GPU

  • 联发科最近爆出重磅新闻，其推出了最新的旗舰芯片天玑9300！这款神奇的芯片可是实力派选手，不仅在性能上表现抢眼，还拥有卓越的功耗控制，激发出无敌的能效比。想知道它的硬核能力到底有多强吗？一起来看看知名科技数码UP主极客湾Geekerwan的实测结果吧！天玑9300采用了“全大核”CPU架构，包含 4个 Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频为 2.0GHz的Cortex-A720 大核，这么狠的架构性能直接起飞。而在GPU上，天玑9300则采用新一代旗舰12核GPU Immor
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