据外媒报道，三星为Galaxy S24系列设定了3500万部的出货目标，比Galaxy S23系列（3100万部）高出10%以上。另外三星还透露，2024年包括Galaxy S24在内的智能手机出货量预计将达到2.53亿部。为了实现这一目标，三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能（AI）功能上，希望在照片、消息和语音识别等核心智能手机功能上采用生成式人工智能技术。此前，有传言称三星正在考虑将OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中，计划打造有史以来最智能的手机，甚
关键字：
三星 S24 生成式 人工智能 AI
我国政府的数字化转型目前进入了以数据与智能化引领的"立体全方位应用——业务与技术融合重构"为核心的数字政府建设阶段，行业应用作为承载技术与业务重构的核心具有十分重要的意义。IDC近日发布了《数字政府应用IT解决方案市场份额，2022：行业承压明显》（Doc # CHC49922223）报告，聚焦于数字政府的行业应用IT解决方案市场，对影响市场发展的政府财政情况、政策规划情况、政府采购改革进展等方面的市场环境进行了细致分析；提供了数字政府通用应用解决方案市场与行业应用解决方案
关键字：
IDC 数字政府
IDC于近日发布了2023年第三季度生成式AI落地进展报告《从典型落地案例看生成式AI采用旅程，3Q23》（Doc # CHC50345123），通过4个典型案例来分析用户采用生成式AI的考量、应用场景、落地路线和决策流程。国家开放大学：国家开放大学是教育部直属的，以促进终身学习为使命、以现代信息技术为支撑、以“互联网+”为特征、面向全国开展开放教育的新型高等学校。其主要业务即开展大规模线上教育，学校采用“数字化优先”战略，以数字化方式服务师生以及开展日常业务管理。学校信息技术部门高度重视数字化技术的采用
关键字：
生成式AI IDC
在近日举办的2023中国国际进口博览会上，英特尔与复旦大学附属中山医院携手联影、中国电信、百度共同发布《“无界”智能虚拟元诊室前沿洞察》，来自申挚医疗、熙牛医疗、元领域AI、MORE Health等多家元宇宙生态科技企业的产业伙伴亦见证了本次发布。英特尔致力于以其先进的计算机视觉、人工智能以及自由视角视频等技术，助力行业打造集数字化、产品化、人性化为一体的标杆性元宇宙医疗应用，将优质的区域化医疗资源与服务扩展至更广泛的地区，并为智慧医疗的繁荣发展提供助力。复旦大学附属中山医院党委书记顾建英表示，“秉承将健
关键字：
英特尔 元宇宙医疗 医疗智能化
在2023中国国际进口博览会期间，英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台，以期凭借英特尔强大的 CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势，帮助整车厂为用户打造更加身临其境的舱内体验，满足用户针对未来汽车不断进化的智驾需求。如今，科技的快速发展正在驱动汽车行业迅速走向一个全新未来。这项变革的核心之一是分布式架构向中央计算式架构的转变，使未来汽车由软件来定义成为一大重要趋势。英特尔公司副总裁、中国区本地化及车载产品总经理王军表示：“汽车电动化、智能化和互联化发展
关键字：
英特尔 智能座舱 软件定义汽车
第六届中国国际进口博览会（简称“进博会”）正在上海举行。今年，英特尔在展台展示了推进摩尔定律的最新成果，以及与生态伙伴共同打造的在智能制造、智慧医疗、智能座舱、绿色数据中心等领域的多项技术和创新解决方案，让数字化深入千行百业。英特尔还出席了11月5日举办的第六届虹桥国际经济论坛，并将在ESG与可持续发展领导力论坛发布《2022-2023英特尔中国企业社会责任报告》，分享“数字化×绿色化”的洞察。此外，英特尔与复旦大学附属中山医院、联影医疗等多家生态伙伴共同发布《“无界”智能虚拟元诊室前沿洞察》，与星环科技
关键字：
英特尔 进博会 数实融合
Arm® 今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 (AI) 的创新，并将 AI 的体验变为现实。除了自身已能实现 AI 开发的技术平台之外，Arm 还与 AMD、英特尔、Meta、微软、NVIDIA 和高通技术公司等领先的科技企业携手合作，通过多项计划，聚焦于先进 AI 能力的实现，由此带来更快响应、更加安全的用户体验。这些合作计划将在所有计算进行之处，助力 150
关键字：
Arm AI
再生晶圆暨钻石碟大厂中砂6日举办法说会，发言人李伟彰副总指出，公司于研发阶段便与客户共同投入研发，过往持续扩增实验室规模，于客户先进制程逐渐斩获成效，于3纳米制程已经获得7成之市占，弯道超车美国竞争对手。李伟彰强调，未来在2纳米甚至更先进制程，皆不会落下；伴随线径微缩极致的追求，耗材使用寿命只会愈来愈短，对耗材供应系一大利多。 中砂第三季营收获利逐步回温，自第一季低点之后、逐季好转，其中毛利率站回3成之水平，达到32％，营益率也回到17％，税后纯益达2.92亿元，单季每股税后纯益（EPS）2.02元；前三
关键字：
3纳米 中砂 先进制程
资安厂商Check Point发布2024年网络安全趋势预测，预期人工智能（AI）及机器学习（ML）崛起，将会有更多攻击者利用AI，加速开发新型恶意软件和勒索软件。随着算图农场（GPU Render Farm）的兴起，黑客将云端AI资源视为有利可图机会。根据Check Point威胁情报部门表示，2023年网络犯罪活动遽增，与去年同期相比，今年前三季全球平均每周网络攻击增加了3％，尤以台湾为受攻击次数最多的地区，各组织平均每周遭受1,509次攻击。Check Point Software提出2024年八大
关键字：
AI ML 网络攻击
公布10月合并营收191.91亿元，月微增0.7％，仍写九个月营收新高，年减21.2％。市场法人认为，在该公司预估第四季出货小减约5％、ASP（平均销售单价）持平上季的状况下，第四季营收将可望持平或小幅低于上季表现。联电公布10月自结合并营收191.91亿元，月增0.73％，为今年与同期次高，但年减21.17％，累计前十月营收1,867.66亿元，为同期次高，年减20.6％。联电先前法说会释出第四季展望，认为计算机和通讯领域的短期需求逐渐回温，但车用市场状况仍具挑战性，客户仍采谨慎保守方式管理库存，因此，
关键字：
晶圆代工 联电
据TrendForce集邦咨询研究显示，有别于2021年上半年仍受主控IC短缺的问题阻滞，相关缺料情况已在2022下半年缓解，故2022年渠道SSD市场恢复正常的供需动态。但在需求低迷影响下，2022年全球渠道SSD出货量呈现衰退，仅达1.14亿台，年减幅度约10.7%。2022年SSD出货市占率前三大为金士顿（Kingston）、威刚（ADATA）、雷克沙（Lexar）。金士顿与威刚拥稳固的渠道优势，市占率均较2021年成长；而雷克沙的成长主要因预备上市前积极冲刺营收，而出现逆势成长；金泰克（Kimti
关键字：
SSD TrendForce
11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。据悉，此次签约项目总投资达21.2亿元。据晶盛机电介绍，公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，8英寸衬底片处于小批量试制阶段。碳化硅作为第三代半导体代表
关键字：
6英寸 8英寸 碳化硅衬底
近日，据DB HITEK官方消息，DB HITEK正在升级超高压（UHV）电力半导体工艺技术，并正式推进相关业务。超高压电力半导体工艺技术的应用领域广泛，包括家电、汽车、通信、工业等，支持设计和制造用于驱动电机的
Gate Driver IC。Gate Driver
IC市场占电力半导体IC市场的8%，预计自2022年至2027年年平均增长率达109%，需求有望大幅增加。通过此次工艺技术升级，DB HITEK将创造能够在Gate Driver
IC中同时使用Level-Shifter绝缘方式和
关键字：
DB HiTek 超高压 UHV 电力半导体
近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为 100 毫米的单晶金刚石晶圆。该公司计划提供金刚石基板作为改善热性能的途径，这反过来又可以改善人工智能计算和无线通信以及更小的电力电子设备。该公司使用一种称为异质外延的工艺来沉积碳原子，并在可扩展的基底上制造单晶金刚石。以前已经生产过金刚石晶片，但它是基于压缩金刚石粉末，缺乏单晶金刚石的特性。Diamond Foundry 表示，其下一个目标是降低金刚石晶圆的缺陷密度，以实现比硅高 17,200 倍、比
关键字：
100mm 金刚石晶圆
11月7日，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（以下简称"元器件交易中心"）与深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称"江波龙"）在深圳成功签署战略合作备忘录。此项合作旨在通过双方的紧密合作，发挥元器件交易中心"高效交易、行业枢纽、创新服务、多元储备"的定位优势，并结合江波龙存储技术、产品研发、生产制造与品牌积累等核心竞争力，协同加速存储产业资源在元器件交易中心的聚集，共建集成电路产业生态。此次合作的双方将根据战略发展需要，在存储产品价值
关键字：
江波龙 元器件交易中心 TCM 存储新商业模式
0介绍
您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473