高通（Qualcomm）持续拓展常时连网（Always on connected）PC市场，在本次高通技术高峰会中宣布推出首款以Nuvia架构打造的CPU，不过尚未释出更多细节，同时高通也宣示将在PC平台中导入AI架构，大幅强化降噪及图像处理技术，全面提升使用者体验。高通无惧未来PC市况可能持续走下坡，仍不断冲刺PC市场，本次虽然没有端出任何PC新款芯片组，但在活动中透露了首度以Nuvia架构打造的CPU，该款CPU名称为Oryon，本次虽没有释出任何更多技术细节。不过业界预期，高通可望在2023年底前释
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高通 自研CPU Nuvia
IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年骁龙技术峰会上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 内核的名称：Oryon。这些内核将被用于旨在对抗苹果 M 系列定制 Arm 处理器的芯片中，但该公司没有提供其具体细节。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 亿美元收购了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的创始人是苹果前首席架构师，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 设计，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架构，而这正是高通公司与苹果公司竞争所需要的，特别是在笔记本电脑计算领域。I
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高通 PC 处理器 内核 Oryon M系列处理器
临近年底，手机圈迎来芯片发布季。联发科近日正式发布新一代旗舰芯片天玑9200，带来多方面惊喜，性能升级幅度堪称挤爆牙膏，GPU、APU更是使用最新核心，能效再次提高，还有硬件光追、Wi-Fi7等全新硬核科技。天玑9200的强劲表现，堪称是旗舰“芯皇”。从官方公布的账面来看，天玑9200堆料十分下本，采用了台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构，搭载八核旗舰CPU，包括1个主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核，3个2.85GHz主频的Cortex-A715大核，以及4个1.8GHz主频的C
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天玑9200 联发科
要点：• 在多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，可满足未来中国毫米波商用部署需求• 高通与多家主要系统网络厂商进行了充分测试，实现了超过7.1Gbps的5G下行峰值速率、超过2.1Gbps的5G上行峰值速率和3.6ms的时延• 5G毫米波独立组网支持更快速度、更低时延和更高部署灵活性，有望为消费者和企业带来全新特性 2022年11月10日，北京——高通
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高通 5G毫米波 独立组网
昨天联发科正式发布了4nm工艺的天玑9200旗舰手机芯片，vivo也官宣即将首发该芯片，而今天的实测中，搭载新一代8核旗舰CPU以及旗舰GPU的天玑9200，在GPU表现就更加出色，并且峰值性能全面领先苹果最新的A16，安卓阵营的GPU追了这么多年终于超过了苹果。天玑9200搭载Immortalis-G715旗舰GPU，支持移动端硬件光线追踪技术，集成第六代AI处理器APU，性能较上一代提升32%，并支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。
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联发科 天玑
2022年11月8日，圣迭戈——雷诺集团和高通技术公司计划开展长期战略合作，合作内容包括： · 高通技术公司或其分公司计划投资雷诺集团旗下专注于电动汽车与软件的公司Ampere· 为雷诺集团下一代软件定义的汽车共同开发基于骁龙®数字底盘™解决方案的高性能计算平台· 这一被称作“软件定义汽车平台”的高性能平台预计将于2026年面世，可提供给高通技术公司的汽车制造商合作伙伴· 双方已达成商业协议，其中包括骁龙数字底
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IT之家11月8日消息，联发科今天发布了天玑 9200，支持移动端硬件光线追踪技术。联发科与腾讯《暗区突围》游戏制作团队合作，协同开发移动端光线追踪技术在游戏上的应用。《暗区突围》刚刚发布了一段游戏演示，展示了移动端硬件光追的效果。《暗区突围》表示，移动端硬件光线追踪技术在阴影、反射、环境光遮蔽等游戏特效方面打造出令人惊叹的逼真画质。IT之家了解到，天玑 9200 率先搭载了 Immortalis-G715 旗舰 GPU，支持移动端硬件光线追踪技术，GFXBench 曼哈顿 3.0 测试性能比天玑 900
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2022年以来，联发科凭借天玑9000的优异表现赢得市场和口碑双丰收，成功跻身高端市场，杀出了自己的一片天。在天玑9000广受好评后，新一代天玑旗舰芯片也将要与我们见面。11月7日，联发科技官方微博发布倒计时一天海报，宣告天玑旗舰芯片新品发布会即将开始。 据联发科技官方微博发布预告，天玑旗舰芯片新品发布会正式定档11月8日14:30，届时，这款未发布就引起数码爱好者和网友讨论的芯片就会揭开神秘的面纱，与大众见面。 此前，新一代天玑旗舰新品被曝出名字是天玑9200，将采用台积电4nm工艺打造。回顾此前业
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IT之家11 月 4 日消息，据 5G 推进组发布，近日，在 IMT-2020 (5G) 推进组的指导下，联发科技联合爱立信、中兴通讯、诺基亚贝尔、中信科移动等多家产业伙伴，顺利完成了 URLLC（Ultra-reliable Low-Latency Communication）和 5G LAN 技术试验。本次技术验证的测试终端采用联发科技 M80 测试平台，URLLC 测试包含 5G 毫米波频段和中低频两种系统。其中，M80 测试终端与采用毫米波频段承载 URLLC 功能的 5G 设备配合，成功验证了端
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当地时间11月2日，芯片大厂高通发布了截至今年9月25日的第四财季报告。数据显示。高通当季实现营业收入为113.9亿美元，同比增长22%。其中，智能手机业务收入为65.7亿美元，同比增长40%；射频前端芯片业务收入同比下跌20%至9.92亿美元；汽车芯片收入大幅增长58%至4.27亿美元；物联网设备增长24%至19.15亿美元。高通预计，2023财年第一财季收入约在92至100亿美元之间。高通表示，鉴于宏观经济环境造成的不确定性，正在更新对2022年3G/4G/5G手机销量的指引，同比降幅从中个位数调整至
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高通11月2日发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明表明，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计，高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。苹果在2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片。同时，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。值得一提的是，今年7月，知名苹果分析师郭明錤就曾爆料称，苹果5G基带芯片的研发可能已经失败，高通仍将是2023款iPhon
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北京时间 11 月 3 日晚间消息，据报道，高通 CEO 兼总裁克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年将是 Windows PC 使用骁龙（Snapdragon）处理器大放异彩的一年。阿蒙在今日的财报电话会议上称：“基于我们当前所积累的相关设计，采用骁龙处理器的 Windows PC 将在 2024 年出现拐点。”阿蒙所做的这一预测，主要基于微软 Windows 系统的 AI 功能，越来越多的 PC 厂商采用骁龙处理器，以及进一步的设计工作使骁龙越来越适合于 Window
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11月3日消息，美国当地时间周三，芯片巨头高通发布了截至9月25日的2022财年第四财季和全年财报。数据显示，高通第四财季营收达到113.9亿美元，同比增长22%；净利润为28.7亿美元，同比增长3%；摊薄后每股收益为2.54美元，同比增长4%。不过，由于高通大幅下调2023财年第一财季业绩指引，导致该股在盘后交易中暴跌近7%。以下为高通第四财季财报要点：——营收为113.9亿美元，与上年同期的93.4亿美元相比增长22%，也高于分析师普遍预期的113.7亿美元；——净利润为28.7亿美元，与上年同期的2
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11月3日消息，当地时间周三，美国芯片制造商高通在发布2022财年第四财季财报时表示，明年高通将继续为“绝大多数”iPhone提供调制解调器芯片。 高通表示，公司原本以为明年仅为约20%的新款iPhone提供5G调制解调器芯片，但现在预计将维持现状不变。这一声明证实，苹果明年推出的新款iPhone智能手机仍不会采用自家设计的调制解调器芯片。 据报道，自2019年与高通达成和解，并同意iPhone在未来一段时间内仍继续使用高通的调制解调器技术之后，苹果此后开始致力于为手机自行开发调制解调器芯片。苹果
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联发科（2454）26日举行「发哥开讲」主题为WiFi无线网络发展，联发科指出，公司推出业界最先进的6奈米制程WiFi系统单芯片不论在带宽、速率都胜过对手，且全球首创的单芯片多重链接模式（MLO）更能达到低延迟，预期2024～2029年的WiFi 7整体市场产值上看7,700亿元，中国台湾供应链有机会拿下5,000亿元商机。联发科举行今年第二度「发哥开讲」，联发科智慧联通事业部协理叶信忠引用WiFi Alliance释出的数据显示，预期2024～2029年，包含半导体、相关零组件与终端产值将高达约7,70
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